技术编号:9975788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。叠层芯片封装技术,简称3D,是指在不改变封装体的尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(N0R/NAND)及SDRAM的叠层封装,叠层芯片封装技术对于无线通讯器件、便携器件及存储卡来讲是最理想的系统解决方案,近年来,手机、PDA、电脑、通讯、数码等消费产品的技术发展非常快,这此行业的迅猛发展需要大容量、多功能、小尺寸、低成本的存储器、DSP、ASIC、RF、MEMS等半导体器件,于是叠层芯片技术于近几年得到...
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