技术编号:9975802
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。驱动IC封装上使用的凸块普遍为纯金,成本高,目前有一种采用铜镍金组合来代替纯金的IC封装凸块,可以有效降低成本,其结构包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层,所述绝缘层上设有孔,露出部分导电层,所述钛层底面贴合部分导电层以及绝缘层的表面,但是由于不同金属的膨胀系数不一样,在温度变化时,各金属层之间产生应力,很容易引起基体变形或产生裂纹,甚至会剥离脱落,因此这种铜镍金IC封装凸块的可靠性差。发明内容本实用新型要解决的...
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