技术编号:9975809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的整流桥的引线框架包括相互配合使用的上框架和下框架,所述下框架上的第二下引线的第二下贴片基岛是呈光滑状的,这样,第二下贴片基岛通过焊膏与芯片焊接过程中,焊膏因高温熔化后就会沿着第二下贴片基岛向四周蔓延,甚至还会溢流到引脚上,污染引脚;同时,芯片还会随着焊膏流动的方向偏移,因此,会影响产品优良率以及降低产品的可靠性。发明内容本实用新型的目的是提供一种能够有效防止芯片因焊接时多余的焊胶或焊膏发生移位,提高产品可靠性的整流桥的弓I线框架结构,以克服现有技术的...
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