技术编号:9975813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。因越来越多的无线通信装置被高度集成在一有限面积的手机中,使得原本较不受重视、且采用低成本的导线框架加工的射频组件如射频功率放大器(RF PowerAmplifier,RF PA)、低噪声功率放大器(Low Noise Amplifier, LNA)、天线开关(Antenna Switch)等面临的电磁场干扰问题也越来越多。在公开号为CN102479767A的专利申请中,利用先设计好的高低配置好的导线框架将信号垫(Signal Pad)与地垫(GND Pad...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。