技术编号:9975822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现有利用柔性基板进行芯片和器件的集成封装中,随着器件的增多及集成度的提高会在柔性基板上产生越来越密集的布线。同时利用柔性基板的可挠性进行的3D折叠封装中弯折区的曲率半径也会越来越小。在此过程中,弯折区域密集的布线在弯折半径越来越小或封装产品在使用中高频的反复弯折操作时会出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。实用新型内容(一 )要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是现有在利用柔性基板封装中出现导线的断裂或导线与基板分离等...
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