技术编号:9978305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统电路板采用多层机构后,其增加了电路板本身的厚度,我们迫切需要在减小电路板面积的同时降低电路板厚度,这种方式给电子元器件,电阻和电容的安装提出了新的要求;与此同时,我们在多层电路板的制作和安装时也遇到了一些困难,传统电路板在制作时,一些工艺要求菲林和阻焊的对位,这些对位结构具体来说是涉及电路板的定位结构,传统定位过程都是目测,显然质量不可控制,良品率低;当我们把电路板组装于安装位置时,第一个螺丝通过紧固孔紧固时,电路板是最容易晃动的,不仅使得电路板容易损...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。