技术编号:9978326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大,电子产品体积越来越小,集成元件排布的密度越来越大,推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。如何制造复合高密度互连(HDI)设计和散热结构的PCB,是当今PCB制造行业的难题。对于包含高密度互连(HDI)设计的PCB,现有常用的散热解决方案是设计大量的密集通孔,通过通孔孔内的铜将PCB —面器件工作时散发的热量传导到另一面的散热片上,然而设计大量的密集通孔必然占用PCB面积和体积,从而降低了 PCB图...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。