技术编号:9982921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在IC芯片卡生产过程中,滴胶工序是IC卡芯片封装中经贴片、焊线工序后,用于芯片和金线包封固定的环节,是确保IC卡模块可靠性和环境耐受力的关键步骤。在芯片和金线上方覆盖UV胶,之后通过底板加热和UV光照射使UV胶初固化,出料后的剩余时间可在常光下完成UV胶的后固化。UV胶后固化需要一段时间,后固化时仍然停留在工作载带上。工作载带的运动轨迹为事先设定,有前进和倒带两种模式。UV胶后固化过程中,当载带倒带至加热底板受热,导致胶体内部微量空气受热扩张,引起芯片与载...
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