技术编号:9994248
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在航空航天、电子封装、精密制造等领域,其产品正向高功率、高密度、高可靠性以及绿色封装等方向特别是小型化方向迅速发展,需要超薄板连接的结构数量迅猛增多,同时对连接件性能的要求也愈来愈苛刻,无论是宏观、微观尺寸的焊接,其焊接接头的质量直接决定产品的可靠性,接头的弯曲性能和韧性是影响薄壁构件的重要性能指标,特别是对于环行零件制备成封严环时要经过多次的滚压成型,若接头弯曲性能差将会在滚压成型过程中发生开裂。在国家标准GB/T15825-2008中规定了以最小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。