技术编号:9994531
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,移动通讯、消费电子、汽车影音、IT信息等方面均对电子元器件包括晶体提出更严格的品质特性要求,石英晶体的阻抗、DLD等特性直接决定了产品本身的品质,而加工过程中依附在晶片及SMD产品内部的微小颗粒、杂质对SMD产品特性有决定性的影响,进而影响广品品质及合格率。产品品质是企业之本,而产品合格率更是关乎企业效益及长远发展。这就使得产品在生产的过程中必须在保证品质的前提下实现合格率的持续提高。激励工序可以极大地减少SMD产品在加工过程中依附在晶片及产品内部的...
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