技术编号：9996060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。曾经作为电子设备支柱之一的真空管具有多种限制，比如以机械方式在玻璃外罩内部制造的结构阻碍了其微型化与集成化。因此，在片上系统(system on chip)的时代，真空管逐渐被晶体管所取代。然而，过去几年，通过采用半导体制造技术，将真空管研发至微米级的微型形式并将多个真空管集成在一起。集成真空微电子器件(VMD)具有多种独特的特性；它们具有亚皮秒的开关速度，可在接近绝对零度到几百摄氏度的温度范围内运行，它们同样十分高效，因为其由电荷而不是由电流控制，并且无...
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