技术编号:9996091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钢化陶瓷玻璃封装通过加热和施压铸造形成,钢化陶瓷玻璃材料具有较好的电性特性、较高的热导率、较低的热膨胀系数以及较高的抗形变机械强度。背景技术由于半导体技术的发展方向是不断地提高安全性和可靠性及寿命,现有树脂聚合物封装技术的元件与树脂聚合物长期在高温接触而导致树脂聚合物局部碳化的封装内部漏电或短路,且树脂聚合物易被溶解,影响集成电路或半导体产品的安全性和可靠性及寿命,所以高性能的陶瓷封装件就成为集成电路设计中的必不可少的要素,再经高温或低温共同...
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