技术编号:9996140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。CSP(Chip Scale Package)封装属于芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过11.14,已经相当接近11的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。现有一类LED封装结构,当LED芯片断电后还能让LED封装结构继续发光,如在中国专利申请号为200610062568.1申请日为2006年9月14日公开日为...
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