技术编号：9996146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前工业化技术水平下，LED单色芯片加荧光体的技术路线仍是实现白光LED的主流方式。这其中最为常用的是激发芯片贴涂荧光粉胶的封装形式，由于荧光胶较差的导热性能及其直接接触发光发热激发芯片，容易致使涂覆的荧光粉胶出现热老化，进而影响白光光源的光品质及使用稳定性。业内为解决上述问题，近年来开发了荧光体远程封装(即荧光体非直接接触发光发热芯片)的新型结构，较大程度上提升了 LED芯片加荧光体制造白光的光源质量与使用性能。其中，具有内部均匀成分的固态荧光体(如玻璃...
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