技术编号:9996293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。移动电话终端或平板PC等移动通信设备中,正推进例如与NFC系统等HF频带通信系统对应的通信电路的安装。另外,最近的移动通信设备正逐步薄型化,为了应对薄型化产生的强度不足而在树脂壳体上实施镁镀覆加工,或者采用铝机身等金属壳体,利用壳体的“金属化”来弥补强度的情况正在增加。然而,采用金属壳体的电子设备中,由于内置的天线线圈被金属屏蔽,产生与通信对方无法通信、或通信距离显著劣化这样的问题。于是,如例如专利文献I所公开的,已知有电子设备在其金属壳体上形成开口部以及...
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