技术编号:9997463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中手机的喇叭装置主要包括有喇叭和喇叭支架,喇叭固定在喇叭支架和手机壳体上,并且,喇叭开口端和手机壳体之间通过泡棉密封。由此可知,喇叭装置的厚度由喇叭支架底部的厚度、喇叭的厚度和一个泡棉的厚度构成。而现有手机喇叭装置的厚度导致了整个手机的厚度的增加,因此,如何设计一种手机的喇叭装置,在保证喇叭密封效果的同时尽可能地缩减手机喇叭的厚度,使整个手机变薄,从而使手机更方便携带和使用,是本领域技术人亟待解决的关键问题。实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。