专利名称：一种薯类粉碎系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种薯类粉碎系统。
背景技术：
薯类，例如红薯、马铃薯、木薯等，富含淀粉，因此广泛用于发酵制乙醇、淀粉等领 域中。在生产过程中，由于薯类原料的块根较大，不能够直接用于发酵制糖或制淀粉，因而 需要进行粉碎处理，以破坏薯类原料的组织结构，从而使微小的淀粉颗粒能够从大的薯块 中解体、分离出来。在利用薯类发酵制乙醇的现有技术的薯类粉碎系统中，针对干的薯类原料和新鲜 的薯类原料，在进入粉碎装置之前分别设置有一套输送装置。以木薯的加工过程为例，在对 新鲜木薯进行加工的粉碎系统中，在粉碎装置之前设置有具有去皮功能的去皮设备(如在 CN 101288500A中公开的薯类去皮设备)；在对干木薯进行加工的粉碎系统中，在粉碎装置 之前仅设置有普通的进料装置。然而，在实际生产中，干木薯的加工量远大于新鲜木薯，更 具体地说，对新鲜木薯进行加工的粉碎系统每年只用到2-3个月。而且，因为通常采购的干 木薯不带皮，且带有很多细粒状的木薯，因而若直接用具有去皮功能的去皮设备输送干的 木薯，则必然会导致大部分细粒状的木薯从所述去皮设备的滚筒中漏出，因此，现有的新鲜 木薯粉碎系统不能用于加工干的木薯。因此，在剩余的时间中对新鲜木薯进行加工的粉碎 系统则得不到充分利用，从而造成设备的利用率很低。同时，在干木薯的加工量较大或者部 分干木薯粉碎系统出现故障时，由于现有的新鲜木薯粉碎系统不能用于加工干木薯，因而 造成所有或部分的干木薯粉碎系统超负荷运行，从而由于加速了设备老化而导致经济效益 降低。
发明内容
本发明为了克服现有的对新鲜薯类原料粉碎系统不能用于加工干的薯类原料，并 导致新鲜薯类原料粉碎系统的设备利用率较低的缺陷，提供了一种能够使新鲜薯类原料粉 碎系统用于加工干的薯类原料，提高新鲜薯类原料粉碎系统的设备利用率的薯类粉碎系 统。本发明提供了一种薯类粉碎系统，该粉碎系统包括薯类去皮装置和粉碎装置，所 述薯类去皮装置对粉碎装置供料，其中，所述薯类去皮装置包括薯类去皮设备和壳体，该去 皮设备包括机座、滚筒、螺旋式进给器和驱动装置，滚筒可转动地安装在机座上，所述螺旋 式进给器位于滚筒中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒和螺旋式进给 器一起转动，且所述壳体可拆卸地安装在滚筒内，并且所述螺旋式进给器位于所述壳体和 滚筒之间。本发明的薯类粉碎系统在使用过程中，当所述壳体安装在所述薯类去皮设备中 时，该粉碎系统便可直接用于粉碎干的薯类原料；当所述壳体从所述薯类去皮设备中拆卸 下来时，该粉碎系统便可直接用于粉碎新鲜薯类原料。因此，本发明的薯类粉碎系统使新鲜薯类原料粉碎系统得到了充分利用，从而有效地提高了设备利用率。
图1表示本发明提供的薯类粉碎系统的结构示意图，其中箭头方向表示物料流 向；图2表示本发明的薯类粉碎系统中薯类去皮装置在安装有壳体时的横剖视图；图3表示本发明的薯类粉碎系统中薯类去皮装置的正视图；图4表示本发明的薯类粉碎系统中薯类去皮装置在壳体拆卸下来时的纵剖视图。
具体实施例方式下面结合附图更详细地描述本发明提供的薯类粉碎系统。如图1-4所示，本发明提供的薯类粉碎系统包括薯类去皮装置1和粉碎装置2，所 述薯类去皮装置1对粉碎装置2供料，其中，所述薯类去皮装置1包括薯类去皮设备21和 壳体22，该去皮设备包括机座23、滚筒24、螺旋式进给器25和驱动装置，滚筒24可转动地 安装在机座23上，所述螺旋式进给器25位于滚筒24中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱 动装置用于驱动滚筒24和螺旋式进给器25 —起转动，且所述壳体22可拆卸地安装在滚筒 24内，并且所述螺旋式进给器25位于所述壳体22和滚筒24之间。本发明提供的薯类粉碎 系统可用于粉碎各种薯类原料，例如，红薯、马铃薯、木薯，尤其适用于木薯。在所述薯类去皮装置1中，所述壳体22的轴线与滚筒24的轴线平行或重叠，将所 述壳体22安装在滚筒24内的方法没有特别地限定，能够保证所述壳体22从所述薯类去皮 装置中拆卸下来的各种常规的安装方式都适用于此，例如，可以使所述壳体22的两端分别 与滚筒24的两端可拆卸地连接，也可以使所述壳体22的中间部位与螺旋式进给器25可拆 卸地连接，所述可拆卸地连接的方式可以通过螺栓连接来实现，在本发明的一种优选实施 方式中，分别通过螺栓将所述壳体22的两端安装于滚筒24的两端(即进料端和出料端)。采用上述优选的连接方式，可以保证所述壳体22能够简易地从所述薯类去皮装 置中拆卸下来和安装在所述薯类去皮装置中。所述壳体22可以恰好与所述薯类去皮设备21的内壁贴在一起，也可以使所述壳 体22与所述薯类去皮设备21的内壁存在一定的间距。为了保证所述壳体22能够简易地 从所述薯类去皮装置中拆卸下来或安装在所述薯类去皮装置中，同时为了防止当所述壳体 22与所述薯类去皮设备21的内壁恰好贴在一起时，安装或拆卸所述壳体22对其外壁的摩 擦而带来的损伤，因此，优选所述壳体22的外壁与所述薯类去皮设备21的内侧之间的最小 距离大于0，优选为0. 1-3毫米，更优选为0. 5-2毫米。所述壳体22的外壁与所述薯类去皮 设备的内侧之间的最小距离是指所述薯类去皮设备的螺旋式进给器25与壳体22之间的距 罔。所述壳体22可以由各种耐磨损材料制成，例如，碳钢、不锈钢、合金、橡胶或硬质 塑料材料。本发明对所述壳体22的厚度没有特别的限定，在不浪费材料的基础上能够保证 强度的各种厚度尺寸都适用于所述壳体中，优选情况下，所述壳体的厚度为1.5-3毫米。所 述壳体22可以为能够安装到所述薯类去皮装置1中的各种形状，优选为圆筒。所述壳体22 的长度不小于滚筒24的长度。
为了保证薯类物质能够顺利地通过所述薯类去皮装置，优选将所述薯类去皮装置 1倾斜放置，且所述壳体22的轴线与水平面之间的夹角为2-8度。在将所述薯类去皮装置 1倾斜放置的情况下，进料端的位置比出料端高，因此薯类原料可以借助自身的重力作用向 下移动(即向前移动)。在所述薯类去皮设备21中，所述滚筒24可以由各种耐磨损材料制成，例如，钢、橡 胶或硬质塑料。所述滚筒24中可以设置有喷淋装置，喷淋装置可以固定安装在滚筒24的 内壁上，并且位于靠近滚筒的进料端的位置。所述喷淋装置可以为常规的各种喷淋装置，可 用于在对新鲜的薯类原料进行加工时将水喷淋到薯类原料上，将需要去皮的新鲜薯类原料 上的污物(如泥土、杂质等)去除掉。在处理新鲜薯类原料的情况下，由于新鲜薯类原料需要去皮，因而为了达到更好 的去皮效果，所述滚筒24的内壁上可以设置有摩擦结构。所述摩擦结构可以为各种表面粗 糙的结构，优选为一条或多条带肋钢筋，更优选为多条带肋钢筋。带肋钢筋具有横肋，可以 使用常规的各种规格的热轧带肋钢筋和冷轧带肋钢筋，如符合GB1499-1998规定的带肋钢 筋。带肋钢筋的公称直径可以为6-25毫米，优选为8-20毫米；横肋间距可以为3-16毫米， 优选为4-12毫米。带肋钢筋的牌号包括但不限于HRB335、HRB400和HRB500。所述带肋钢 筋与滚筒24的内壁固定连接，在滚筒转动过程中，带肋钢筋可以对新鲜薯类原料起到摩擦 作用。为了便于在滚筒24的内壁上固定连接带肋钢筋，带肋钢筋优选与滚筒24的中心轴 线平行。在本发明中，所述滚筒24的内直径没有特别的限定，可以根据需要进行去皮处理 的薯类原料的量来选择合适的滚筒内直径，一般情况下，滚筒内直径可以为1-2米。所述螺旋式进给器25可以为机械领域常规的各种螺旋式进给器。所述螺旋式进 给器25可以通过常规的各种固定连接方式连接在滚筒24的内壁上，例如，通过紧固件固定 连接在滚筒24的内壁上。为了使处理新鲜薯类原料时能够获得更好的去皮效果，所述螺旋 式进给器25的螺距优选为0. 3-0. 8米，螺纹高度优选为0. 1-0. 4米。所述螺旋式进给器25 可以由各种耐磨损材料制成，例如，钢、橡胶、尼龙。本发明对所述驱动装置没有特别限定，只要能驱动滚筒24和螺旋式进给器25 — 起转动即可。例如，所述驱动装置可以包括驱动源、传动链和链轮27。如图4所示，链轮27 固定在滚筒24外表面，优选将链轮27安装在滚筒24的中间部位。由于滚筒24可转动地 安装在机座23上，因此传动链将驱动源的动力传递给链轮27时，链轮27能够带动滚筒转 动。所述滚筒24可转动地安装在机座23上，可转动的安装方式可以为常规的各种方法，例 如，可以使用支撑辊或支撑架将滚筒架设在机座上，使滚筒可以绕中心轴转动。驱动源可以 为各种能够产生动力的装置，如电动机。为了便于进料，在本发明的薯类粉碎系统中所述薯类去皮装置1还可以包括风车 进给器26。如图4所示，风车进给器26安装于滚筒的进料端，并对所述薯类去皮设备的滚 筒24或壳体22供料。风车进给器26可以为机械领域常规的各种风车进给器。在本发明中所述粉碎装置2没有特别的限定，可以为能够将薯类原料粉碎至3. 5 毫米以下的各种粉碎装置。例如，所述粉碎装置2可以为辊式破碎机，所述辊式破碎机包括 两个对置的辊，在所述两个对置的辊表面形成很多凸起，通过一边在辊之间加压一边使辊 转动，破碎通过此之间的原料；所述粉碎装置2还可以为锤式破碎机，所述锤式破碎机包括锤尖和筛网，通过使所述锤尖高速旋转对原料进行反复锤碎，直到通过锤尖外围的筛网的网孔；所述粉碎装置2还可以为颚式破碎机，所述颚式破碎机包括呈V型开口的钳口和振动 颚，把原料放在向上呈V型开口的钳口和振动颚之间，通过加压使原料破碎；所述粉碎装置 2还可以为销式破碎机，所述销式破碎机设置垂直方向上有很多针的圆盘形的回转盘和面 对此回转圆盘的面上有很多销的固定圆盘，把原料加到回转盘的中心后，利用离心力进入 装在回转盘和固定盘上的销的间隙，受到销造成的冲击和反弹的作用，从而使原料破碎；所 述粉碎装置2还可以为球式破碎机。在本发明的一种实施方式中，所述粉碎装置2为锤片式 粉碎机，优选型号为JFS-2000-72的锤片式粉碎机，该锤片式粉碎机包括转子、锤片、筛板、 驱动系统和控制系统，在运行过程中，通过控制系统控制锤片高速旋转，使锤片与物料进行 摩擦，从而将物料粉碎至要求的颗粒尺寸范围。另外，在本发明提供的薯类粉碎系统中，所 述粉碎装置2的数量没有特别地限定，可以根据后续加工中对经粉碎的薯类原料颗粒尺寸 的要求而确定，通常粉碎装置的数量越多，经粉碎的薯类原料颗粒尺寸越小，然而加工过程 中耗能也越多。因此，综合考虑生产工艺中对薯类原料颗粒尺寸的要求和能耗因素，通常所 述薯类粉碎系统中设置有两个粉碎装置。下面结合图1-4介绍本发明提供的薯类粉碎系统的工作原理。在所述薯类粉碎系统对新鲜的薯类原料进行粉碎的情况下，所述壳体22从所述 薯类去皮设备21中拆卸下来。启动驱动装置，使所述滚筒24和螺旋式进给器25绕中心轴 转动；在风车进给器26的推动作用下将新鲜的薯类原料加到滚筒24中，由于所述薯类去皮 装置的进料端高于出料端，因此，新鲜的薯类原料在向下的重力和离心力的作用下，并且在 螺旋式进给器25的推动作用下，新鲜的薯类原料不断向前移动；同时新鲜的薯类原料随所 述滚筒24和螺旋式进给器25 —起转动，在转动的过程中，新鲜的薯类原料之间发生摩擦， 新鲜的薯类原料与滚筒壁和螺旋式进给器25之间也发生摩擦，从而将新鲜的薯类的表皮 除掉。去皮后的薯类原料输送到粉碎装置2中进行粉碎，从而获得新鲜薯类原料的粉碎成
品 O在所述薯类粉碎系统对干的薯类原料进行粉碎的情况下，所述薯类去皮设备21 中安装有壳体22。在风车进给器26的推动作用下将干的薯类原料加到壳体22中，并且由 于所述薯类去皮装置的进料端高于出料端，因此，干的薯类原料不断向前移动，并输送到粉 碎装置2中进行粉碎，从而获得干的薯类原料的粉碎成品。由此可见，本发明提供的薯类粉碎系统既适用于粉碎干的薯类原料，也适用于粉 碎新鲜的薯类原料，实现了一套系统的干湿两用，大大提高了粉碎系统的利用率，从而降低 了设备成本。
权利要求
一种薯类粉碎系统，该粉碎系统包括薯类去皮装置(1)和粉碎装置(2)，所述薯类去皮装置(1)对粉碎装置(2)供料，其特征在于，所述薯类去皮装置(1)包括薯类去皮设备(21)和壳体(22)，该去皮设备包括机座(23)、滚筒(24)、螺旋式进给器(25)和驱动装置，滚筒(24)可转动地安装在机座(23)上，所述螺旋式进给器(25)位于滚筒(24)中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒(24)和螺旋式进给器(25)一起转动，且所述壳体(22)可拆卸地安装在滚筒(24)内，并且所述螺旋式进给器(25)位于所述壳体(22)和滚筒(24)之间。
2.根据权利要求1所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)为圆筒。
3.根据权利要求1或2所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的轴线与滚筒(24) 的轴线平行或重叠。
4.根据权利要求1或2所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的两端分别与滚筒 (24)的两端可拆卸地连接。
5.根据权利要求1或2所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的长度不小于滚筒 (24)的长度。
6.根据权利要求1或2所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的外壁与所述薯类 去皮设备的内侧之间的最小距离大于0。
7.根据权利要求6所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的外壁与所述薯类去皮 设备的内侧之间的最小距离为0. 1-3毫米。
8.根据权利要求1或2所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的厚度为1.5-3毫米。
9.根据权利要求1或2所述的薯类粉碎系统，其中，所述壳体(22)的轴线与水平面之 间的夹角为2-8度。
10.根据权利要求1所述的薯类粉碎系统，其中，所述薯类去皮装置还包括风车进给器 (26)，该风车进给器(26)对所述薯类去皮设备的滚筒(24)或壳体(22)供料。
全文摘要
本发明涉及一种薯类粉碎系统，该粉碎系统包括薯类去皮装置(1)和粉碎装置(2)，所述薯类去皮装置(1)对粉碎装置(2)供料，其中，所述薯类去皮装置(1)包括薯类去皮设备(21)和壳体(22)，该去皮设备包括机座(23)、滚筒(24)和螺旋式进给器(25)，滚筒(24)可转动地安装在机座(23)上，所述螺旋式进给器(25)位于滚筒(24)中并与滚筒的内壁固定连接，所述壳体(22)可拆卸地安装在滚筒(24)内，并且所述螺旋式进给器(25)位于壳体(22)和滚筒(24)之间。由于在本发明的薯类粉碎系统中薯类去皮装置包括壳体(22)，因而既可用于粉碎干的薯类原料，也可用于粉碎新鲜的薯类原料，从而有效地提高了设备利用率。
文档编号A23N7/02GK101987312SQ200910090210
公开日2011年3月23日 申请日期2009年7月31日 优先权日2009年7月31日
发明者于天杨, 岳国君, 张均业, 时强, 杨南, 王东涛 申请人:中粮集团有限公司