山药的种植方法
【专利摘要】本发明公开了一种山药的种植方法，包括以下步骤：挖沟：在山药种植地挖斜向下的沟，沟长为0.8～1.2m,沟深为10～20cm,沟底面与水平面的夹角为35°～45°；放置长条状U形山药栽培托：将长条状U形山药栽培托放入沟中，并使长条状U形山药栽培托的底面与沟底面保持接触；填充有机肥：在长条状U形山药栽培托中填入4～8cm厚的有机肥；放置山药种子：将山药种子载入长条状U形山药栽培托中，并且使其位于长条状U形山药栽培托较高的一端；回填泥土：用泥土填平沟，然后用常规方法进行田间管理。由于采用上述的种植方法，具有生产效率高、劳动强度低、商品率更高、生产成本更低的特点，该种植方法非常有利于推广应用。
【专利说明】山药的种植方法
【技术领域】
[0001]本发明属于山药的栽培领域，具体是一种山药的种植方法。
【背景技术】
[0002]山药，即薯蓣，多年生草本植物，茎蔓生，常带紫色，块茎圆柱形，垂直生长，长可达lm，叶子对生，花乳白色，雌雄异株。山药含有丰富的淀粉、维生素以及磷、钙、镁、铁、锌、铜、钾等矿质元素，是老少皆宜的营养品。同时，山药还有健脾、补肾、益精等功能，对中老年脾胃虚弱、食欲不振、糖尿病、便秘等都有一定疗效。山药喜光，耐寒性差，宜在排水良好、疏松肥沃的土壤中生长，忌水涝。
[0003]现有文献中公开了很多有关山药的种植方法，通常包括挖沟施肥:入冬前深耕30厘米，以促进土壤熟化。翌年2月中旬，按行距0.9m~1.0m挖沟，沟深1.4m，宽0.25m。挖好后随即在沟中往回填土，填土时要注意清理出沟中胶泥。每回填土厚30厘米并踩压一次，以防雨季畦面塌陷，亦可避免山药种植后块茎分枝弯曲畸形。沟填平后用剩余的土与腐熟好的优质圈肥，按土肥2:1拌均匀，在挖沟的地方筑宽0.5m,高0.4m的土垄防止雨水进入沟内造成塌陷。一般每667 m2施腐熟优质圈肥和鸡粪10000kg，饼肥150kg，过磷酸钙50kg，草木灰200kg。施肥方法是将肥料均匀施于两垄中间，用锨翻入土中，用脚踩实整平后，根据地形地貌，做好田问水系配套，以利排涝降溃或旱季灌水。
[0004]上述的技术方案，由于采用挖沟的方式，并且沟深为1.4m,故主要缺点是劳动强度大，生产效率低，尤其是在收获时，劳动强度更大。
[0005]国家知识产权局于2013年7月24日公开了
【发明者】邹建运, 李月芬 申请人:邹建运, 李月芬