一种涉密电子信息载体销毁设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种涉密电子信息载体销毁设备，包括外壳体，其内部设置有载体粉碎模块，载体粉碎模块包括框架、框架内从上到下依次布置有第一滚刀刀组（3-1）、离心转盘（3-2）和第二滚刀刀组（3-3），框架上部的投料口处设置有传感器，第一滚刀刀组（3-1）用于将被粉碎物切成细条，离心转盘（3-2）将竖直落入其中的细条旋转90度，然后使细条水平落入第二滚刀刀组（3-3），第二滚刀刀组（3-3）进行二次粉碎。本实用新型能够对大部分涉密电子信息载体进行物理销毁，结构简单，高效，节能，低噪音，完全适用于办公室环境使用。
【专利说明】一种涉密电子信息载体销毁设备
【技术领域】
[0001]本实用新型属于办公资料安全领域，涉及一种涉密电子信息载体销毁设备，特别涉及一种能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密电子信息载体进行物理销毁的设备。
【背景技术】
[0002]目前随着国家信息化建设的不断进步，报废的涉密电子信息载体越来越多，为了保证涉密信息的安全，涉密信息载体报废时必须经过销毁。
[0003]常用的涉密电子信息载体主要包括硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF 卡 /TF(MicroSD)卡 /MMC 卡 /MiniSD 卡等。
[0004]由于载体种类繁多，形态各异，所以目前市场上的销毁设备大多为功能单一的专用设备，如果某单位需要对所有的涉密信息载体进行销毁时，则需要同时购买几种设备，这就会浪费大量的财力、物力、空间。
[0005]在各种涉密信息载体中，硒鼓、硬盘盘片使用最频繁，销毁难度也最大。对于硒鼓的销毁，由于其形状为圆筒状，材料大多为铝材质，所以市面上只有一些大型的焚化设备能够对其进行处理，但焚化处理的弊端非常明显，既不环保，又不利于废料的回收，设备费用也很高。
[0006]对于硬盘来说，目前市面上的设备大多只是单一的消磁，焚化，或者粗糙的粉碎(粉碎效果都大于4mmX4mm),从硬盘的原理来说，ImmXlmm的硬盘盘片的信息量大约为10M,所以对于硬盘盘片来说粗糙的破碎并不能起到保密效果，而随着电子技术的不断发展，单独的消磁处理也存在部分数据被恢复的可能，焚化处理又存在高污染，废料分解难，回收难，设备费用高的缺点。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的是提供一种新型涉密电子信息载体销毁设备。能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密电子信息载体进行物理销毁，且销毁效果能够符合国家保密局标准BMB-21-2007《涉及国家秘密的载体销毁与信息安全保密要求》技术要求。并且该设备可以实现对信息载体的分类粉碎和回收。
[0008]本实用新型的技术方案如下:
[0009]一种涉密电子信息载体销毁设备，包括外壳体，其内部设置有载体粉碎模块，载体粉碎模块包括框架、框架内从上到下依次布置有第一滚刀刀组、离心转盘和第二滚刀刀组，框架上部的投料口处设置有传感器，第一滚刀刀组用于将被粉碎物切成细条，离心转盘将竖直落入其中的细条旋转90度，然后使细条水平落入第二滚刀刀组，第二滚刀刀组进行二次粉碎。
[0010]进一步，外壳体内还设置有硬盘消磁模块，其设置在载体粉碎模块的上方，硬盘消磁模块的出口正对载体粉碎模块的投料口，硬盘消磁模块包括壳体和控制装置，壳体的投料口处设置有传感器，壳体内布置有消磁线圈，当传感器检测到盘片落入壳体内消磁线圈中后，控制装置控制消磁线圈瞬间放电，产生强磁场完成对硬盘盘片的消磁，消磁后的盘片直接进入载体粉碎模块粉碎。
[0011]进一步，所述控制装置包括控制板和充电电容，控制装置与消磁线圈通过导线连接，当传感器检测到盘片落入壳体内消磁线圈中后，控制装置控制给充电电容充电，当控制装置检测到电容充满电后，通过导线在消磁线圈上瞬间放电。
[0012]进一步，还包括硒鼓切断模块，硒鼓切断模块设置在载体粉碎模块的上方，其出口正对载体粉碎模块的投料口，硒鼓切断模块包括框架、硒鼓投料口以及切断装置，切断装置通过电机驱动传动轴由电机驱动，硒鼓投料口设置有传感器。
[0013]进一步,所述框架包括底板和两块立板,底板上具有开口，用于使硒鼓段掉出，两块立板相对而立设置在底板上，其中一块立板上设置投料口。
[0014]进一步，所述切断装置包括动刀和定刀，定刀设置在投料口的出口处，动刀设置在电机驱动传动轴上。
[0015]进一步，销毁设备共有三个投料口，分别是硒鼓投料口，硬盘投料口以及其它载体投料口。
[0016]本实用新型应用优点显著，归纳如下:
[0017]能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密电子信息载体进行物理销毁。
[0018]能够对硬盘先消磁，后粉碎，双重安全保险，彻底保证硬盘上的信息安全。
[0019]能够对硒鼓进行粉碎，且结构简单，能够对整根的硒鼓进行连续送料。
[0020]粉碎后颗粒的有效信息残留面积小于l_X2mm。
[0021]不同的介质设置不同的投料口，并配有专用废料回收袋，粉碎后的颗粒方便进行分类回收。
[0022]本设备高效，节能，低噪音，完全适用于办公室环境使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1:硬盘消磁模块结构工作图；
[0024]图2:硒鼓切断模块结构工作图；
[0025]图3:载体粉碎模块结构工作图；
[0026]图4:设备工作流程图；
[0027]图5:设备工作示意图。
[0028]附图标记说明:
[0029]1-1消磁线圈；1-2充电电容；1-3控制板；
[0030]2-1硒鼓投料口； 2-2定刀；2-3立板；2_4动刀；2_5传动轴；2_6底板；2-7硒鼓；
[0031]3-1 ;第一滚刀刀组；3_2离心转盘；3-3第二滚刀刀组；3_4立板；3_5底板。【具体实施方式】[0032]下面结合附图对本实用新型进行具体说明。
[0033]图1所示为硬盘消磁模块结构图。硬盘消磁模块包括壳体和控制装置，壳体的投料口处设置有传感器，壳体内布置有消磁线圈1-1，控制装置包括控制板1-3和充电电容1-2，控制装置与消磁线圈1-1通过导线连接。硬盘盘片通过投料口进入消磁线圈1-1内部，投料口的传感器检测到盘片落入消磁线圈1-1内后，控制板1-3控制设备给充电电容1-2充电，同时载体粉碎模块在电机的驱动下开始运转，当控制板1-3检测到电容充满电后，通过导线在消磁线圈1-1上瞬间放电，产生强磁场完成对硬盘盘片的消磁，消磁后的盘片直接进入载体粉碎模块粉碎。
[0034]图2所示为硒鼓切断模块结构图。硒鼓切断模块包括底板2-6、两块立板2-3、投料口 2-1、电机驱动传动轴2-5、动刀2-4和定刀2-2，底板2_6上具有开口，用于使硒鼓段掉出，两块立板2-3相对而立设置在底板2-6上，其中一块立板2-3上设置投料口 2-1，在投料口的出口处设置定刀2-2，动刀2-4设置在电机驱动传动轴2-5上，硒鼓投料口 2-1设置有传感器。工作时，整根硒鼓2-7通过硒鼓投料口 2-1进入切段模块内部，硒鼓投料口 2-1的传感器检测到硒鼓落入硒鼓投料口 2-1内后，电机驱动传动轴2-5带动动刀2-4开始运转，与定刀2-2形成剪切效果，完成对硒鼓的切段。两块立板2-3对硒鼓起定位作用，保证每次切断的硒鼓长度一致。由于动刀2-4随着传动轴2-5做圆周运动，每转一圈都能完成一次剪切，所以本实用新型可以实现对硒鼓的连续送料。切段后的硒鼓直接落入载体粉碎模块进行粉碎。
[0035]图3所示为载体粉碎模块。载体粉碎模块包括框架、框架内从上到下依次布置有第一滚刀刀组3-1、离心转盘3-2和第二滚刀刀组3-3，框架上部的投料口处设置有传感器。当传感器检测有载体通过投料口进入设备的时候，设备电机驱动载体粉碎模块的第一滚刀刀组3-1、离心转盘3-2、第二滚刀刀组3-3开始运转，载体首先落入第一滚刀刀组3-1被切成细条，细条竖直落入旋转中的离心转盘3-2，在离心转盘3-2旋转产生的离心力和重力的共同作用下，竖直方向的细条旋转90度水平落入第二滚刀刀组3-3进行二次粉碎，粉碎成有效信息残留面积小于1_X2_的颗粒。
[0036]销毁设备具有一外壳体，硬盘消磁模块、硒鼓切断模块和载体粉碎模块设置在外壳体内，如图5所示，硬盘消磁模块和硒鼓切断模块设置在载体粉碎模块的上方，硬盘消磁模块和硒鼓切断模块的出口正对载体粉碎模块的投料口。
[0037]设备工作流程如附图4所示。设备共设置3个投料口，分别是硒鼓投料口，硬盘投料口以及其它载体投料口。整根硒鼓通过硒鼓投料口连续送料进入设备，先经过硒鼓切断模块依次切成等长的小段，然后再通过载体粉碎模块粉碎成有效信息残留面积小于lmmX2mm的颗粒；硬盘盘片通过硬盘盘片投料口进入设备，先在消磁线圈内进行消磁，线圈消磁时的有效消磁区内的最小磁场不小于10000 (oe)，消磁后的硬盘再通过载体粉碎模块粉碎成有效信息残留面积小于lmmX2mm的颗粒；其它信息载体直接通过其它载体投料口进入设备，直接落入载体粉碎模块粉碎成有效信息残留面积小于lmmX2mm的颗粒。本设计的好处是，一台设备能够粉碎多种信息载体，且能够对不同的信息载体采用不同的销毁方式，从而保证销毁效果能够通过国家保密局涉密信息系统产品检测的一级销毁要求以及军方军用信息安全产品认证的军B级要求。并且多个投料口的设计能够完成对载体的分类粉碎和回收。
【权利要求】
1.一种涉密电子信息载体销毁设备，包括外壳体，其特征在于:其内部设置有载体粉碎模块，载体粉碎模块包括框架、框架内从上到下依次布置有第一滚刀刀组(3-1)、离心转盘(3-2)和第二滚刀刀组(3-3)，框架上部的投料口处设置有传感器，第一滚刀刀组(3-1)用于将被粉碎物切成细条，离心转盘(3-2)将竖直落入其中的细条旋转90度，然后使细条水平落入第二滚刀刀组(3-3)，第二滚刀刀组(3-3)进行二次粉碎。
2.根据权利要求1所述的涉密电子信息载体销毁设备，其特征在于:外壳体内还设置有硬盘消磁模块，其设置在载体粉碎模块的上方，硬盘消磁模块的出口正对载体粉碎模块的投料口，硬盘消磁模块包括壳体和控制装置，壳体的投料口处设置有传感器，壳体内布置有消磁线圈(1-1)。
3.根据权利要求2所述的涉密电子信息载体销毁设备，其特征在于:所述控制装置包括控制板(1-3)和充电电容(1-2)，控制装置与消磁线圈(1-1)通过导线连接。
4.根据权利要求2或3所述的涉密电子信息载体销毁设备，其特征在于:还包括硒鼓切断模块，硒鼓切断模块设置在载体粉碎模块的上方，其出口正对载体粉碎模块的投料口，硒鼓切断模块包括框架、硒鼓投料口以及切断装置，切断装置通过电机驱动传动轴(2-5)由电机驱动，硒鼓投料口(2-1)设置有传感器。
5.根据权利要求4所述的涉密电子信息载体销毁设备，其特征在于:所述框架包括底板(2-6)和两块立板(2-3)，底板(2-6)上具有开口，用于使硒鼓段掉出，两块立板(2-3)相对而立设置在底板(2-6 )上，其中一块立板(2-3 )上设置投料口( 2-1)。
6.根据权利要求5所述的涉密电子信息载体销毁设备，其特征在于:所述切断装置包括动刀(2-4)和定刀(2-2 )，定刀(2-2 )设置在投料口的出口处，动刀(2-4)设置在电机驱动传动轴(2-5)上。
7.根据权利要求1_3、5、6任一项所述的涉密电子信息载体销毁设备，其特征在于:销毁设备共有三个投料口，分别是硒鼓投料口，硬盘投料口以及其它载体投料口。
【文档编号】B02C18/16GK203648646SQ201320748847
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】张忠义, 贾松林, 何旭, 金刚 申请人:张忠义