施肥松土装置及使用该装置的花盆的制作方法

文档序号:11163545阅读:560来源:国知局
施肥松土装置及使用该装置的花盆的制造方法

本发明涉及土壤施肥技术领域,尤其是涉及一种施肥松土装置及使用该装置的花盆。



背景技术:

目前,在种植领域中,农作物施肥主要采用人工挖沟撒肥的方式,这种施肥方法会大面积损伤农作物根系,不利于农作物的正常生长,而且工作繁重,工作效率低。同时,在松土方面,通常采用松土机进行松土,但松土机并不适合在农作物生长时对其进行大面积松土,从而导致工作效率下降。此外,在盆栽方面,通常是定期进行人工施肥和松土,费时费力。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种施肥松土装置,以解决现有的施肥松土方式存在的工作效率低、费时费力的技术问题。

本发明的目的还在于提供一种花盆,以解决使用现有的花盆养花种树需要定期进行人工施肥和松土的技术问题。

基于上述第一目的,本发明提供了一种施肥松土装置,包括缓释肥颗粒、供能装置和驱动装置;所述缓释肥颗粒包括外壳和磁体,所述外壳设置有多个通孔,且所述外壳的材质为高分子吸水材料;所述磁体位于所述外壳的内部,所述磁体的外表面与所述外壳的内表面之间填充有肥料;所述供能装置用于产生交变电磁场,以使所述磁体运动;所述驱动装置与所述供能装置连接,用于使所述供能装置运动。

进一步的,所述供能装置包括交流电磁铁,所述交流电磁铁的形状为弧形;所述驱动装置包括支撑板和滚轮,所述滚轮与所述支撑板的下表面连接,所述交流电磁铁与所述支撑板的上表面连接。

进一步的,所述供能装置包括交流电磁铁,所述驱动装置包括底板和电机,所述底板用于放置花盆,所述交流电磁铁与底板固定连接,所述电机的动力输出端与所述底板传动连接。

进一步的,所述交流电磁铁与所述底板的边缘固定连接,且所述交流电磁铁的轴线与所述底板的板面垂直。

进一步的,所述交流电磁铁包括横向部和竖向部,所述横向部与所述竖向部固定连接,所述横向部与所述底板的下表面固定连接,且所述横向部的长度方向与所述底板的板面平行,所述竖向部的外表面能够与所述花盆的外壁相配合。

进一步的,所述外壳的形状为球形,多个所述通孔的中心线均通过所述外壳的球心。

进一步的,所述外壳的外径为5~15mm,所述通孔的孔径为0.2~1mm。

进一步的,所述磁体为磁力球。

进一步的,所述高分子吸水材料为高分子吸水树脂。

基于上述第二目的,本发明还提供了一种花盆,包括盆体和所述的施肥松土装置,所述缓释肥颗粒位于所述盆体的内部,所述供能装置与所述驱动装置均位于所述盆体的外部。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:

本发明提供的施肥松土装置,包括缓释肥颗粒、供能装置和驱动装置;所述缓释肥颗粒包括外壳和磁体,所述外壳设置有多个通孔,且所述外壳的材质为高分子吸水材料;所述磁体位于所述外壳的内部,所述磁体的外表面与所述外壳的内表面之间填充有肥料;所述供能装置用于产生交变电磁场,以使所述磁体运动;所述驱动装置与所述供能装置连接,用于使所述供能装置运动。本发明提供的施肥松土装置,通过设置缓释肥颗粒、供能装置和驱动装置,能够实现肥料在耕地和盆栽土壤中的缓释以及自动松土的目的,无需使用松土机,节省了劳动力,提高了工作效率。在使用时,将缓释肥颗粒播撒在耕地或盆栽土壤中,对耕地或盆栽土壤浇水,水进入通孔,将肥料溶解,部分肥料会从通孔中流出;同时,高分子吸水材料吸水膨胀,逐渐将通孔封住,肥料被封在壳体的内部,从而暂停对耕地或盆栽土壤施肥。随着耕地或盆栽土壤中的水分逐渐失去,高分子吸水材料开始缓慢失水收缩,通孔再次打开,肥料再次向耕地或盆栽土壤中释放。此外,磁体能够在供能装置产生的交变电磁场中运动,实现对耕地或盆栽土壤进行松土;驱动装置驱动供能装置运动,使得交变电磁场的位置发生变化,耕地或盆栽土壤中不同位置的磁体从而对耕地或盆栽土壤进行全面松土,提高了松土的效率。

本发明提供的花盆,包括盆体和所述的施肥松土装置,所述缓释肥颗粒位于所述盆体的内部,所述供能装置与所述驱动装置均位于所述盆体的外部。本发明提供的花盆,由于使用了本发明提供的施肥松土装置,能够实现肥料在耕地和盆栽土壤中的缓慢释放以及自动松土的目的,无需使用松土机,节省了劳动力,提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的缓释肥颗粒的结构示意图;

图2为图1的俯视图;

图3为图2的沿a-a线的剖视图;

图4为图1的主视图;

图5为图4的沿b-b线的剖视图;

图6为本发明实施例一提供的施肥松土装置在使用状态下的示意图;

图7为本发明实施例二提供的施肥松土装置在使用状态下的示意图;

图8为本发明实施例二提供的施肥松土装置的一种变形例在使用状态下的示意图。

图标:101-外壳;102-磁体;103-通孔;104-支撑板;105-滚轮;106-第一交流电磁铁;107-第二交流电磁铁;108-第一陇;109-第二陇;110-横向部;111-竖向部;112-底板;113-电机;114-盆体;115-第三交流电磁铁;116-第四交流电磁铁;117-缓释肥颗粒。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要说明的是,如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等,其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的缓释肥颗粒的结构示意图;图2为图1的俯视图;图3为图2的沿a-a线的剖视图;图4为图1的主视图;图5为图4的沿b-b线的剖视图;图6为本发明实施例一提供的施肥松土装置在使用状态下的示意图。参见图1至图6所示,本实施例提供了一种施肥松土装置,包括缓释肥颗粒117、供能装置和驱动装置;作为优选,缓释肥颗粒117的数量为多个,缓释肥颗粒117包括外壳101和磁体102,外壳101设置有多个通孔103,且外壳101的材质为高分子吸水材料;磁体102位于外壳101的内部,磁体102的外表面与外壳101的内表面之间填充有肥料,作为优选,肥料为目前常见的肥料;供能装置用于产生交变电磁场,以使磁体102运动;驱动装置与供能装置连接,用于使供能装置运动。本实施例提供的施肥松土装置,通过设置缓释肥颗粒117、供能装置和驱动装置,能够实现肥料在耕地和盆栽土壤中的缓释以及自动松土的目的,无需使用松土机,节省了劳动力,提高了工作效率。在使用时,先将多个缓释肥颗粒117播撒在耕地或盆栽土壤中,优选地,缓释肥颗粒117的体积与土壤的体积之比不大于1:10,然后对耕地或盆栽土壤浇水,水进入通孔103,将肥料溶解,部分肥料会从通孔103中流出;同时,高分子吸水材料吸水膨胀,逐渐将通孔103封住,肥料被封在壳体的内部,从而暂停对耕地或盆栽土壤施肥。随着耕地或盆栽土壤中的水分逐渐失去,高分子吸水材料开始缓慢失水收缩,通孔103再次打开,肥料再次向耕地或盆栽土壤中释放。此外,磁体102能够在供能装置产生的交变电磁场中运动,实现对耕地或盆栽土壤进行松土;驱动装置驱动供能装置运动,使得交变电磁场的位置发生变化,耕地或盆栽土壤中不同位置的磁体102从而对耕地或盆栽土壤进行全面松土,提高了松土的效率。

另外,缓释肥颗粒117在吸水膨胀和失水收缩的过程中,也能够实现松土的目的。

本实施例的可选方案中,供能装置包括交流电磁铁,交流电磁铁的形状为弧形;驱动装置包括支撑板104和滚轮105,滚轮105与支撑板104的下表面连接,交流电磁铁与支撑板104的上表面连接。

该可选方案中,参见图6所示,交流电磁铁的数量为两个,两个交流电磁铁分别命名为第一交流电磁铁106和第二交流电磁铁107,第一交流电磁铁106和第二交流电磁铁107的弯曲方向相反。本实施例提供的施肥松土装置,适于在田垄中使用。在使用时,参见图6所示,将支撑板104放置在相邻的两陇之间,相邻的两陇分别命名为第一陇108和第二陇109,第一交流电磁铁106的弧形外表面与第一陇108的外表面相配合,第二交流电磁铁107的弧形外表面与第二陇109的外表面相配合,滚轮105能够沿第一陇108和第二陇109的长度方向运动,使得第一陇108和第二陇109土壤内部的磁体102运动,从而达到全面松土的目的。优选地,可以利用太阳能驱动滚轮105转动,驱动滚轮105转动的方式为现有技术,本实施例不再详细描述。

需要说明的是,本实施例提供的交流电磁铁的形式和数量不仅局限于以上一种,也可以根据实际需要自由选取其他形式和数量的交流电磁铁,用以实现提供交变电磁场的功能;对于其他形式和数量的交流电磁铁,本实施例不再赘述。

本实施例的可选方案中,参见图1至图5所示,外壳101的形状为球形,多个通孔103的中心线均通过外壳101的球心。

这样的方式不仅便于生产加工,而且能够保证肥料均匀且缓慢地向土壤中释放,保证施肥的均匀性。

本实施例的可选方案中,高分子吸水材料为高分子吸水树脂。

高分子吸水树脂(简称sap),是一种典型的功能高分子材料。它能吸收其自身重量数百倍、甚至上千倍的水,并具有很强的保水能力,被称为超强吸水剂或高保水剂。将外壳101的材质选为高分子吸水树脂,能够提高缓释肥颗粒117的保水能力,使肥料缓慢释放,保持肥料中的营养成分不易流失,有利于农作物和盆栽、花卉的正常生长发育。

本实施例的可选方案中,外壳101的外径为5~15mm,通孔103的孔径为0.2~1mm。

高分子吸水树脂吸水膨胀后的体积为无水状态下的体积的3~6倍,因此,外壳101的外径不宜过大,以保证缓释肥颗粒117不会对植物根系造成挤压。

同时,外壳101的外径也不宜过小,以便于缓释肥颗粒117的生产加工,并且保证每个缓释肥颗粒117中的肥料的含量,避免一次性流出,以保证缓释效果。

本实施例的可选方案中,磁体102为磁力球。

作为优选,本实施例的磁体102为现有的磁力球。

需要说明的是,经过一段时间后,缓释肥颗粒117中的肥料会完全流向土壤中,这时,可用磁铁将磁力球从土壤中吸出来,然后更换新的缓释肥颗粒117。

实施例二

图7为本发明实施例二提供的施肥松土装置在使用状态下的示意图;图8为本发明实施例二提供的施肥松土装置的一种变形例在使用状态下的示意图。参见图7和图8所示,本实施例也提供了一种施肥松土装置,本实施例的施肥松土装置描述了供能装置和驱动装置的另一种实现方案,除此之外的实施例一的技术方案也属于该实施例,在此不再重复描述。相同的零部件使用与实施例一相同的附图标记,在此参照对实施例一的描述。

本实施例的可选方案中,供能装置包括交流电磁铁,驱动装置包括底板112和电机113,底板112用于放置花盆,交流电磁铁与底板112固定连接,电机113的动力输出端与底板112传动连接。

作为优选,底板112的形状为圆形,电机113的动力输出轴的轴线穿过底板112的圆心。交流电磁铁的数量也为两个,分别命名为第三交流电磁铁115和第四交流电磁铁116,第三交流电磁铁115的轴线与底板112的板面的交点命名为第一交点,第四交流电磁铁116的轴线与底板112的板面的交点命名为第二交点,圆心位于第一交点与第二交点之间的连线上。

本实施例的可选方案中,参见图7所示,第三交流电磁铁115和第四交流电磁铁116分别与底板112的边缘固定连接,且第三交流电磁铁115的轴线和第四交流电磁铁116的轴线均与底板112的板面垂直。这样的方式不仅便于生产加工,而且在电机113驱动底板112转动时,能够更加平稳。

需要说明的是,第三交流电磁铁115的轴线和第四交流电磁铁116的轴线均与底板112的板面之间也可以呈倾角设置,以与花盆的盆体114的外壁轮廓相适应。作为优选,第三交流电磁铁115和第四交流电磁铁116以底板112的中心线为对称轴对称设置。

本实施例的另一可选方案中,参见图8所示,第三交流电磁铁115和第四交流电磁铁116均包括横向部110和竖向部111,横向部110与竖向部111固定连接,横向部110与底板112的下表面固定连接,且横向部110的长度方向与底板112的板面平行,竖向部111的外表面能够与花盆的盆体114的外壁相配合。这样的方式使得交变电磁场的覆盖面积更大,更加有利于对花盆底部土壤进行松土。

需要说明的是,本实施例提供的交流电磁铁的形式和数量不仅局限于以上两种,也可以根据实际需要自由选取其他形式和数量的交流电磁铁,用以实现提供交变电磁场的功能;对于其他形式和数量的交流电磁铁,本实施例不再赘述。

实施例三

本实施例提供了一种花盆,包括盆体114和实施例一提供的施肥松土装置,缓释肥颗粒117位于盆体114的内部,供能装置与驱动装置均位于盆体114的外部。

本实施例提供的花盆,由于使用了本发明实施例一提供的施肥松土装置,能够实现肥料在耕地和盆栽土壤中的缓慢释放以及自动松土的目的,无需使用松土机,节省了劳动力,提高了工作效率。

实施例四

本实施例也提供了一种花盆,包括盆体114和实施例二提供的施肥松土装置,缓释肥颗粒117位于盆体114的内部,供能装置与驱动装置均位于盆体114的外部。

本实施例提供的花盆,由于使用了本发明实施例二提供的施肥松土装置,能够实现肥料在耕地和盆栽土壤中的缓慢释放以及自动松土的目的,无需使用松土机,节省了劳动力,提高了工作效率。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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