一种半导体制冷热片温控大棚棚膜的制作方法

文档序号:14362444阅读:258来源:国知局

本发明涉及大棚膜,具体涉及一种半导体制冷热片温控大棚棚膜。



背景技术:

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。

在原理上,半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块n型半导体材料和一块p型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量,从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差,这两种热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度,可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:

1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

半导体制冷片的应用较为广泛,从usb冰箱到饮水机,对于热转换效率要求不高的场所,半导体制冷片的应用较为适当,现有技术中的大棚棚膜均为单层或双层的聚烯烃薄膜,其保温性良好,但是对于温控要求较高的大棚,单独的聚烯烃薄膜并不能起到恒温作用。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本发明提供一种半导体制冷热片温控大棚棚膜,其特征在于包括:聚烯烃薄膜、制冷片、plc控制器、散热片,所述制冷片安装在聚烯烃薄膜内,散热片安装在聚烯烃薄膜外,制冷片和散热片之间通过导线连接,所述plc控制器控制散热片和制冷片之间的电流方向和强度。

优选的,所述聚烯烃薄膜为双层薄膜。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

本发明采用的一种半导体制冷热片温控大棚棚膜,通过plc控制器预设室内所需的恒温温度,当室内温度发生变化时,通过plc控制器控制制冷片与散热片之间的电流方向和电流强度来实现对室内的加热与散热,快速均衡室内温度。

附图说明

图1为本发明专利中棚膜与制冷片、散热片之间的结构示意图;

图中,制冷片1、散热片2、聚烯烃棚膜3、plc控制器4。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述:

实施例:如图1,本发明的一种半导体制冷热片温控大棚棚膜,其特征在于包括:聚烯烃薄膜、制冷片、plc控制器、散热片,所述制冷片安装在聚烯烃薄膜内,散热片安装在聚烯烃薄膜外,制冷片和散热片之间通过导线连接,所述plc控制器控制散热片和制冷片之间的电流方向和强度。

本发明的进一步设置为,所述聚烯烃薄膜为双层薄膜。

本发明采用的一种半导体制冷热片温控大棚棚膜,通过plc控制器预设室内所需的恒温温度,当室内温度发生变化时,通过plc控制器控制制冷片与散热片之间的电流方向和电流强度来实现对室内的加热与散热,快速均衡室内温度。

利用本发明所述技术发明,或本领域的技术人员在本发明技术发明的启发下,设计出类似的技术发明,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及大棚膜,具体涉及一种半导体制冷热片温控大棚棚膜,包括:聚烯烃薄膜、制冷片、PLC控制器、散热片,本发明采用的一种半导体制冷热片温控大棚棚膜,通过PLC控制器预设室内所需的恒温温度,当室内温度发生变化时,通过PLC控制器控制制冷片与散热片之间的电流方向和电流强度来实现对室内的加热与散热,快速均衡室内温度。

技术研发人员:姜长笑
受保护的技术使用者:成都正象腾飞科技有限公司
技术研发日:2017.12.29
技术公布日:2018.05.08
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