本发明涉及中药材种植技术领域，尤其涉及一种半夏种植控温防腐方法。
背景技术：
半夏是中国中药宝库中的重要药材之一，产地只有亚洲的中国和日本，是天南星科药用植物，药用部位为块茎。于夏、秋两季茎叶茂盛时采挖，除去外皮及须根，晒干或烘干，即为生半夏。因其毒性较大，多炮制后使用，依炮制方法不同分法半夏、姜半夏、清半夏等。其味辛，性温，有毒；归脾、胃、肺经。功能燥湿化痰，和中健胃，降逆止呕，消痞散结，外用可消肿止痛。半夏喜欢温暖、湿润的环境，半夏的生长特点是需要温暖湿润的生长环境同时在高温多湿的环境下易导致半夏腐烂。在夏季由于气温升高，光照时间增强，导致土壤容易出现高温多湿的情况，半夏的生长特性决定了半夏在18-26摄氏度生长良好。超过30摄氏度生长缓慢，超过35摄氏度开始倒苗，经过5年的实地对比试验发现，决定半夏倒苗的因素不是地表的温度而是土层表面下7-15厘米的土壤温度，要想解决半夏软腐病的发生，就需要从半夏种植土层的温度湿度着手，现有的半夏在种植技术上采用遮阴、间种的方式来避免半夏在生长过程中的腐烂现象，但是这种技术在具体设施过程中可以有效的避免半夏腐烂现象。但是成本增加，同时存在两个问题，1、防止腐烂效果不尽如人意。2、在通过和作物套种间作或者遮阴的情况下，半夏的生长同样受到限制，产量较正常生长状态下降低30%。
技术实现要素：
本发明的目的为解决背景存在的缺点，提供了一种半夏种植控温防腐方法，包括将半夏的种植田分为畦面与畦沟等距离间隔分布，所述畦面的宽度为1.3米，所述畦沟的宽度为0.3米，所述畦沟的深度为0.3米，将半夏插入至畦面深度9-11厘米，所述畦面深度下为25-30厘米铺设一条通风管，所述通风管设于畦面的中间位置，所述通风管的上表面开有小孔，所述小孔沿通风管的长度等距离分布，所述通风管的一端密封，所述通风管的另一端通过阀门a连接于充气管，所述充气管侧壁等距离设有阀门a与阀门b等多个阀门，所述充气管的一端密封，另一端连接于充气泵。
对本发明的进一步描述，所述通风管为硬质塑料管。
对本发明的进一步描述，所述通风管与畦沟平行。
对本发明的进一步描述，所述充气泵在高温多湿季节使用。
对本发明的进一步描述，所述充气管的直径大于通风管的直径。
对本发明的进一步描述，所述畦面均设有通风管。
对本发明的进一步描述，所述通风管贯穿畦面。
采用上述技术方案，具有如下有益效果：
本发明在高温多湿季节采用充气泵打入空气，将土壤中的有害气体排除，降低有害细菌的滋生，将半夏软腐病的发生几率降低90%以上，畦田与畦沟的设计，每一个畦面通过畦沟将土壤多余的湿气排除。可以有效的降低土壤的温度以及湿度，同时提高半夏的产量，在半夏产新后的成品率高同时半夏的外形个大均匀，形成规则的珍珠形，大大减少半夏的畸形率，同时相对于遮阴或者间作的技术，产量可以提过45%以上。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中:1-通风管；2-畦沟；3-畦面；4-阀门a；5-阀门b；6-充气泵；7-小孔；8-充气管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
实施例1：如图1所示的一种半夏种植控温防腐方法，包括将半夏的种植田分为畦面3与畦沟2等距离间隔分布，所述畦面3的宽度为1.3米，所述畦沟2的宽度为0.3米，所述畦沟2的深度为0.3米，将半夏插入至畦面3深度9-11厘米，所述畦面3深度下为25-30厘米铺设一条通风管1，所述通风管1设于畦面3的中间位置，所述通风管1的上表面开有小孔7，所述小孔7沿通风管1的长度等距离分布，所述通风管1的一端密封，所述通风管1的另一端通过阀门a4连接于充气管8，所述充气管8侧壁等距离设有阀门a4与阀门b5等多个阀门，所述充气管8的一端密封，另一端连接于充气泵6，所述通风管1为硬质塑料管，所述通风管1与畦沟2平行，所述充气泵6在高温多湿季节使用，所述充气管8的直径大于通风管1的直径，所述畦面3均设有通风管1，所述通风管1贯穿畦面3。
将畦面3的宽度设为1.3米，畦沟2的宽度为0.3米，畦沟2的深度为0.3米，将半夏插入至畦面3深度10厘米，将半夏种植田分成畦面3加畦沟2的组合，这样每一个畦面3通过畦沟2将土壤多余的湿气排除，可以有效的降低土壤的温度以及湿度。
在半夏种植时在每个畦面3深度下28厘米深度铺设一条通风管1，在高温多湿季节采用充气泵6打入空气，将土壤中的有害气体排除，降低有害细菌的滋生。
本发明在高温多湿季节采用充气泵6打入空气，将土壤中的有害气体排除，降低有害细菌的滋生，将半夏软腐病的发生几率降低90%以上，畦面3与畦沟2的设计，每一个畦面3通过畦沟2将土壤多余的湿气排除。可以有效的降低土壤的温度以及湿度，同时提高半夏的产量，在半夏产新后的成品率高同时半夏的外形个大均匀，形成规则的珍珠形，大大减少半夏的畸形率。
以上描述了本发明的基本原理和主要特征，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。