本发明属于种植技术领域，具体涉及一种山药种植方法。
背景技术：
山药，作为药食两用的中药材，受区域气候特征、地质特点、生长习性等因素的影响，具有不同的产地特征。山药主产地河南博爱、武陟、温县等地，山西、陕西、山东、河北、浙江、湖南、四川、云南、贵州、广西等地也有栽培。以广西、河北、河南等地为主的几大产地构成了国内主要山药栽培区。
山药，人类自古食用，是人类食用最早的植物之一。早在唐朝诗圣杜甫的诗中就有“充肠多薯蓣”的名句。山药块茎肥厚多汁，又甜又绵，且带粘性，生食热食都是美味。根据山东省农科院对山药的化验结果，其块茎中平均含粗蛋白质14.48％，粗纤维3.48％，淀粉43.7％，糖1.14％，钾2.62％，磷0.2％，钙0.2％，镁0.14％，灰分5.51％，铁53.57ppm，锌29.22ppm，铜10.58ppm，锰5.38ppm。人类所需的18种氨基酸中，山药中含有16种。
山药肉质细嫩，含有极丰富的营养保健物质。《神农本草经》谓之“主健中补虚、除寒热邪气、补中益气力、长肌肉、久服耳目聪明”；《日华子本草》说其“助五脏、活筋骨、长志安神、主治泄精健忘”；《本草纲目》认为山药能“益肾气、健脾胃、止泻痢、化瘫涎、润毛皮”。近些年来的研究表明，山药具有诱导产生干扰素，增强人体免疫功能的作用。其所含胆碱和卵磷脂有助于提高人的记忆力，常食之可健身强体、延缓衰老，是人们所喜爱的保健佳品。以山药为主、辅以魔芋做成的仿生食品，具有营养丰富、滋补健身、养颜美容之功效，是不可多得的健康营养美食。
山药是山中之药、食中之药。不仅可做成保健食品，而且具有调理疾病的药用价值。《本草纲目》指出：山药治诸虚百损、疗五劳七伤、去头面游风、止腰痛、除烦热、补心气不足、开达心孔、多记事、益肾气、健脾胃、止泻痢、润毛皮，生捣贴肿、硬毒能治；《医学衷中参西录》中的玉液汤和滋培汤，以山药配黄芪，可治消渴、虚劳喘逆，经常结合用枸杞子、桑椹子等这些药食同源的中药材做茶泡饮，可补肾强身，增强抵抗力，可以起到较好的保健养生功效。
目前，山药种植广泛，但由于种植地过程中施肥见效慢、采收过程难、山药易损伤、种植地土壤肥力差等问题。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种山药种植方法。
一种山药种植方法，包括以下步骤：
a、选址：选择排水良好、土层深厚的沙壤土或壤土作为种植地、土壤ph值以6.5～7为宜；
b、翻耕：种植前一年秋季在地表每亩撒1500～1800kg有机肥后对深耕土地，深度55～60cm，在次年春季山药种植前，继续将土地翻耕2～3次，两次翻耕之间间隔4～6天；在地上挖深50～55cm，宽100～110cm的沟槽；
c、选种及处理：选择个大、颈短、体壮、无破损、无虫蛀、无斑点的山药作为种薯，将种薯切成55～65cm的种薯块后放入消毒液浸泡10～12min，取出种薯块后晾晒3～5小时；在催芽室内铺一层3～5cm的河沙，将种薯块均匀地放在河沙上，种薯块之间不重叠，然后用稻草覆盖进行催芽处理；
d、种植：在沟槽两边每隔15～18cm放一个种植槽，种植槽位于沟槽底部，种植槽内放有180～200g基肥，将催芽后的种薯块放入种植槽中，离地面3～4cm，将沟槽填满后浇水至土壤润湿；
e、水肥管理：在山药苗生长至8～10cm时，用3～5％磷酸铵水溶液浇灌山药苗，每株150～180ml；当山药地面藤蔓生长至75～80cm时，用2～3kg硝酸钾、1～2kg尿素、3～4kg过磷酸钙兑水100kg浇灌山药，每株180～200ml；
f、采收：当山药叶片枯萎后，可对山药进行采收。
优选的，所述有机肥为小麦秸秆、牛粪和烟草秸秆按质量比1:2:2混合发酵至腐熟制得。
优选的，所述消毒液0.3～0.5％过氧乙酸溶液。
优选的，所述催芽室温度为18～22℃，空气相对湿度为88～94％。
优选的，所述催芽处理时间为12～14天。
优选的，所述种植槽材料为不锈钢，长度为80cm，直径6.5cm，上面均匀分布有直径0.15cm小孔95个。
优选的。其特征在于，所述基肥由沼渣、尿素、磷酸铵、硝酸钾按质量比2:1:1.5:2混合均匀制得。
本发明的有益效果是：
1、在种植前一年秋季在地表每亩撒1500～1800kg有机肥后对深耕土地，并在次年春季山药种植前，继续将土地翻耕2～3次，有利于有机肥与土壤充分混合，改良种植土壤性状，使其结构疏松，有机质含量丰富，利于吸收养分，提高山药种植产量；种植前一年对土地深耕，在冬季低温可以灭杀地表细菌；多次翻耕过程中，阳光也能灭杀地表细菌，土壤细菌含量较少，可以减少山药种植过程中病害的发生。
2、用带有小孔的不锈钢种植槽种植山药，由于种植槽的约束，山药倾斜生长，最深处离地面60cm，方便采收；根部离地表近，利于肥料吸收。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进一步作详细的说明，但本发明提供的技术方案不仅包括实施例中展现的内容。
实施例1
步骤一、选址：选择排水良好、土层深厚的沙壤土或壤土作为种植地、土壤ph值以6.5～7为宜；
步骤二、翻耕：种植前一年秋季在地表每亩撒1700kg有机肥后对深耕土地，深度56cm，在次年春季山药种植前，继续将土地翻耕2次，两次翻耕之间间隔5天；有利于有机肥与土壤充分混合，改良种植土壤性状，使其结构疏松，有机质含量丰富，利于吸收养分，提高山药种植产量；在地上挖深52cm，宽104cm的沟槽；
步骤三、选种及处理：选择个大、颈短、体壮、无破损、无虫蛀、无斑点的山药作为种薯，将种薯切成58cm的种薯块后放入0.3％过氧乙酸溶液浸泡11min，取出种薯块后晾晒4小时；在催芽室内铺一层3cm的河沙，将种薯块均匀地放在河沙上，种薯块之间不重叠，然后用稻草覆盖进行催芽处理，时间为13天；
步骤四、种植：在沟槽两边每隔16cm放一个种植槽，其材料为不锈钢，长度为80cm，直径6.5cm，上面均匀分布有直径0.15cm小孔95个；种植槽位于沟槽底部，种植槽内放有190g基肥，将催芽后的种薯块放入种植槽中，离地面3cm，将沟槽填满后浇水至土壤润湿；用带有小孔的不锈钢种植槽种植山药，由于种植槽的约束，山药倾斜生长，最深处离地面60cm，方便采收；根部离地表近，利于肥料吸收。
步骤五、水肥管理：在山药苗生长至9cm时，用3％磷酸铵水溶液浇灌山药苗，每株165ml；当山药地面藤蔓生长至78cm时，用3kg硝酸钾2kg尿素、4kg过磷酸钙兑水100kg浇灌山药，每株200ml；
步骤六、采收：当山药叶片枯萎后，可对山药进行采收。
实施例2
步骤一、选址：选择排水良好、土层深厚的沙壤土或壤土作为种植地、土壤ph值以6.5～7为宜；
步骤二、翻耕：种植前一年秋季在地表每亩撒1600kg有机肥后对深耕土地，深度57cm，在次年春季山药种植前，继续将土地翻耕3次，两次翻耕之间间隔4天；有利于有机肥与土壤充分混合，改良种植土壤性状，使其结构疏松，有机质含量丰富，利于吸收养分，提高山药种植产量；在地上挖深54cm，宽105cm的沟槽；
步骤三、选种及处理：选择个大、颈短、体壮、无破损、无虫蛀、无斑点的山药作为种薯，将种薯切成58cm的种薯块后放入0.3％过氧乙酸溶液浸泡12min，取出种薯块后晾晒3小时；在催芽室内铺一层4cm的河沙，将种薯块均匀地放在河沙上，种薯块之间不重叠，然后用稻草覆盖进行催芽处理，时间为14天；
步骤四、种植：在沟槽两边每隔16cm放一个种植槽，其材料为不锈钢，长度为80cm，直径6.5cm，上面均匀分布有直径0.15cm小孔95个；种植槽位于沟槽底部，种植槽内放有185g基肥，将催芽后的种薯块放入种植槽中，离地面3cm，将沟槽填满后浇水至土壤润湿；用带有小孔的不锈钢种植槽种植山药，由于种植槽的约束，山药倾斜生长，最深处离地面60cm，方便采收；根部离地表近，利于肥料吸收。
步骤五、水肥管理：在山药苗生长至10cm时，用4％磷酸铵水溶液浇灌山药苗，每株165ml；当山药地面藤蔓生长至80cm时，用3kg硝酸钾2kg尿素、3kg过磷酸钙兑水100kg浇灌山药，每株190ml；
步骤六、采收：当山药叶片枯萎后，可对山药进行采收。
实施例3
步骤一、选址：选择排水良好、土层深厚的沙壤土或壤土作为种植地、土壤ph值以6.5～7为宜；
步骤二、翻耕：种植前一年秋季在地表每亩撒1750kg有机肥后对深耕土地，深度58cm，在次年春季山药种植前，继续将土地翻耕3次，两次翻耕之间间隔5天；有利于有机肥与土壤充分混合，改良种植土壤性状，使其结构疏松，有机质含量丰富，利于吸收养分，提高山药种植产量；在地上挖深54cm，宽102cm的沟槽；
步骤三、选种及处理：选择个大、颈短、体壮、无破损、无虫蛀、无斑点的山药作为种薯，将种薯切成65cm的种薯块后放入0.5％过氧乙酸溶液浸泡12min，取出种薯块后晾晒4小时；在催芽室内铺一层4cm的河沙，将种薯块均匀地放在河沙上，种薯块之间不重叠，然后用稻草覆盖进行催芽处理，时间为14天；
步骤四、种植：在沟槽两边每隔16cm放一个种植槽，其材料为不锈钢，长度为80cm，直径6.5cm，上面均匀分布有直径0.15cm小孔95个；种植槽位于沟槽底部，种植槽内放有190g基肥，将催芽后的种薯块放入种植槽中，离地面4cm，将沟槽填满后浇水至土壤润湿；用带有小孔的不锈钢种植槽种植山药，由于种植槽的约束，山药倾斜生长，最深处离地面60cm，方便采收；根部离地表近，利于肥料吸收。
步骤五、水肥管理：在山药苗生长至10cm时，用4％磷酸铵水溶液浇灌山药苗，每株160ml；当山药地面藤蔓生长至75～80cm时，用2kg硝酸钾、1kg尿素、3kg过磷酸钙兑水100kg浇灌山药，每株190ml；
步骤六、采收：当山药叶片枯萎后，可对山药进行采收。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。