一种西瓜籽催苗方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及种植领域，尤其涉及一种西瓜籽催苗方法。
【背景技术】
[0002]西瓜是一种双子叶开花植物，形状像藤蔓，叶子呈羽毛状。它所结出的果实是瓠果，为葫芦科瓜类所特有的一种肉质果，是由3个心皮具有侧膜胎座的下位子房发育而成的假果。西瓜主要的食用部分为发达的胎座，果实外皮光滑，呈绿色或黄色有花纹，果瓢多汁为红色，西瓜能引心包之热，从小肠、膀胱下泻。能解太阳、阳明中暍及热病大渴，故有天生“白虎汤”之称，白虎汤为汉伤寒论方，功能清热生津，解渴除烦，即指西瓜皮与其同功之喻。而春、夏伏气发瘟热，觅得隔年收藏者啖之，如汤沃雪，西瓜是夏季主要的消暑果品，果瓢脆嫩，味甜多汁含有丰富的矿物盐和多种维生素，是我国夏、秋季销售的最大宗水果。
[0003]目前西瓜种植过程中普遍使用催芽法进行播种西瓜种苗，目前催芽技术一般存在以下问题:
1、西瓜籽催芽过程中种皮容易出现裂口；
2、西瓜籽出芽后有种芽黄尖现象；
3、西瓜籽播种后发芽不整齐；
4、催芽过程中或播种后西瓜种皮发粘发酸。
【发明内容】
[0004]为解决现有技术中西瓜籽催芽过程中存在的问题，本发明提供一种西瓜籽催苗方法。
[0005]本发明采用的技术方案为:一种西瓜籽催苗方法，其包含以下步骤:
第一步，取温度为55摄氏度一65摄氏度的水，按100:1的比例加入脱乙酰壳多糖搅拌均匀，将无破损、颗粒饱满的西瓜籽放入水中后浸泡4-5小时后，带上无菌手套，用手搓去西瓜籽皮上粘液；
第二步，将西瓜籽放置在温度为45摄氏度-55摄氏度的流水中将西瓜籽上的粘液冲洗干净;
第三步，将西瓜籽均匀摊铺在无菌纱布上，无菌纱布的底部铺垫一层塑料薄膜，同时在西瓜籽的上层依次覆盖一层无菌纱布、一层塑料薄膜，一层保温毯；
第四步，将西瓜籽放置在温度为36-40摄氏度的加热毯上加热12-15小时；
第五步，将加热毯的温度调节至16-18摄氏度，在西瓜籽表面喷洒一层西瓜内源激素，继续加热20-35小时；
第六步，将发好芽种子放入基质盘内进行加温管理，作为播种用种。
[0006]西瓜籽经过本发明方法处理后再进行播种，可避免因低温阴雨而造成的烂种、出苗慢易遭鼠害等现象，相对于直接播种能提早8-10天出苗，一般播种后2-3天即可出苗，发芽整齐，植株根系发达，发芽率可达98%以上，尤其适合大棚种植和反季节种植，能够提高西瓜籽的出苗率和西瓜苗的成活率。使芽头整齐，芽叶肥厚。
【具体实施方式】
[0007]实施例1:
用温度为60摄氏度的水，加入脱乙酰壳多糖搅拌均匀，将无破损的西瓜籽放入水中后浸泡4-5小时后，带上无菌手套，用手搓去西瓜籽皮上粘液；
在温度为50摄氏度的流水中将西瓜籽上的粘液冲洗干净；
将西瓜籽均匀摊铺在无菌纱布上，无菌纱布的底部铺垫一层塑料薄膜，同时在西瓜籽的上层依次覆盖一层无菌纱布、一层塑料薄膜，一层保温毯；
将西瓜籽放置在温度为38摄氏度的加热毯上加热13小时；
将加热毯的温度调节至17摄氏度，在西瓜籽表面喷洒一层西瓜内源激素，继续加热22小时；
将发好芽种子放入基质盘内进行加温管理，作为播种用种。
【主权项】
1.一种西瓜籽催苗方法，其特征在于，其包含以下步骤: 第一步，取温度为55摄氏度一65摄氏度的水，按100:1的比例加入脱乙酰壳多糖搅拌均匀，将无破损、颗粒饱满的西瓜籽放入水中后浸泡4-5小时后，带上无菌手套，用手搓去西瓜籽皮上粘液； 第二步，将西瓜籽放置在温度为45摄氏度-55摄氏度的流水中将西瓜籽上的粘液冲洗干净; 第三步，将西瓜籽均匀摊铺在无菌纱布上，无菌纱布的底部铺垫一层塑料薄膜，同时在西瓜籽的上层依次覆盖一层无菌纱布、一层塑料薄膜，一层保温毯； 第四步，将西瓜籽放置在温度为36-40摄氏度的加热毯上加热12-15小时； 第五步，将加热毯的温度调节至16-18摄氏度，在西瓜籽表面喷洒一层西瓜内源激素，继续加热20-35小时； 第六步，将发好芽种子放入基质盘内进行加温管理，作为播种用种。
【专利摘要】本发明涉及种植领域，尤其涉及一种西瓜籽催苗方法，首先在热水中加入脱乙酰壳多糖搅拌均匀，将西瓜籽放入其中后浸泡后，用手搓去西瓜籽皮上粘液，并用流水中将西瓜籽上的粘液冲洗干净，将西瓜籽均匀摊铺在无菌纱布上，做好保温措施后，放置在加热毯上加热，将发好芽种子放入基质盘内进行加温管理，作为播种用种。经过发明方法处理后的西瓜籽，可避免因低温阴雨而造成的烂种、出苗慢易遭鼠害等现象，相对于直接播种能提早8-10天出苗，一般播种后2-3天即可出苗，发芽整齐，发芽后植株根系发达，发芽率可达98%以上，尤其适合大棚种植和反季节种植，能够提高西瓜籽的出苗率和西瓜苗的成活率。使芽头整齐，芽叶肥厚。
【IPC分类】A01C1-00
【公开号】CN104541666
【申请号】CN201510045152
【发明人】赵刚强
【申请人】太和县九龙种植专业合作社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月29日