一种高产玉米的种植方法

文档序号:8386446阅读:353来源:国知局
一种高产玉米的种植方法
【技术领域】
[0001]本发明属于农作物种植技术领域,具体涉及一种高产玉米的种植方法。
【背景技术】
[0002]玉米喜温,种子发芽的最适温度为25?30°C。拔节期日均18°C以上。从抽穗到开花日均26?27°C。玉米在砂壤、壤土、粘土上均可生长。玉米适宜的土壤pH为5?8,以PH6.5?7.0最适。耐盐碱能力差,特别是氯离子对玉米为害大。
[0003]隔离种植,分期播种由于甜、糯玉米与普通玉米串粉杂交,籽粒易变成普通玉米,失去甜味和糯性。因此甜、糯玉米种植要与普通玉米隔离,可通过时间和空间隔离。为获得较好的经济价值,可采取地膜覆盖、育苗移栽、盘育乳苗移栽甚至大棚栽培等设施栽培技术,每隔5— 7天分批分期播种。一般每亩施氮磷钾复合肥(10— 8— 7) 35-45公斤、硫酸锌肥0.5—1公斤作基肥。采取大小行的种植方式,大行距80— 90厘米,小行距50— 60厘米,株距视密度而定,播深以种子入土 3—5厘米即可,每穴播种2—3粒,每亩用种量I一1.2公斤,确保全苗。
[0004]适时施肥要根据不同地力水平和不同品种的需肥特性进行配方施肥,一般每亩施纯氮、五氧化二磷、氧化钾分别为16 — 20公斤、10 —15公斤和15 — 20公斤。氮肥中基肥集中施于播种行内穴间,一般占总施用量的30%,苗肥占10% — 20%,于幼苗3— 4叶龄时追施,注意大苗不施或少施,小苗多施,提小苗促平衡;穗肥用量占40% — 50%,于7-8叶展开时重施;甜、糯玉米在乳熟期就摘穗收获,所以粒肥一般不必再施,但灌浆初期应视前期肥料用量及苗情特点,酌情施用粒肥,还可以叶面喷施生化制剂,以促进灌浆。
[0005]目前,玉米的生产方法不同程度的存在着因肥料不足而长势差、产量低、病虫草危害严重无法控制等问题。而且现有玉米的种植方法是,一块土地中种玉米就只种玉米,种蔬菜就只种蔬菜,其优点是品种单一,好种植好管理,但缺点是,土地利用率低,亩经济效益低。另外,对于黄瓜等爬秧类蔬菜的种植必须要另外搭设爬秧的支架,费时费工,增加了材料和人力成本。

【发明内容】

[0006]本发明针对现有技术的不足,提供了一种高产玉米的种植方法,可有效补充玉米生长所需的有机肥料,减轻病虫害、提高产量、不增加种植成本,适应能力强。
[0007]本发明采取的技术方案为:
一种高产玉米的种植方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1,加少许腐质叶作为营养基质,浇水,保持湿度大于70% ;
(2)整地作畦:在基质土壤上,开畦沟作畦,平整畦面,控制畦宽1.2-1.4m,畦沟宽
0.2-0.25m ;
(3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒,用无菌水洗净后,清水浸泡2-3h的每亩撒播4.5-5kg,保持畦沟内有水,水不淹过畦面;
(4)制绿肥:取蔬菜饼肥26-30kg,尿素8-10kg,过磷酸钙26-30kg混合后,待玉米进入壮苗期,翻压、干耙土地;
(5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜,按照行距0.3-0.33m、窝距0.1-0.12m打孔,保持土壤的水分湿度;
(6)移栽:当玉米苗长至18-20cm高时,按7cmX8cmX8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田,每2棵玉米之间种I棵蔬菜苗。
[0008]上述步骤(6)中的蔬菜苗为黄瓜或芸豆。
[0009]本发明的有益效果为:
本发明以绿肥作物玉米为主要肥源,有效补充玉米生长所需的有机肥料,运用地膜覆盖栽培技术,能消除杂草危害,抵抗病虫害,提高产量、不增加种植成本,管理简便,适应能力强。玉米间作的蔬菜恰好补缺,满足了市场需求,土地利用率高,亩经济效益高。
【具体实施方式】
[0010]实施例1
一种高产玉米的种植方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1,加少许腐质叶作为营养基质,浇水,保持湿度大于70% ;
(2)整地作畦:在基质土壤上,开畦沟作畦,平整畦面,控制畦宽1.2m,畦沟宽0.2m ;
(3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒,用无菌水洗净后,清水浸泡2h的每亩撒播4.5kg,保持畦沟内有水,水不淹过畦面;
(4)制绿肥:取蔬菜饼肥26kg,尿素10kg,过磷酸钙26kg混合后,待玉米进入壮苗期,翻压、干耙土地;
(5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜,按照行距0.3m、窝距0.1m打孔,保持土壤的水分湿度;
(6)移栽:当玉米苗长至18cm高时,按7cmX8cmX 8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田,每2棵玉米之间种I棵黄瓜苗。
[0011]实施例2
一种高产玉米的种植方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1,加少许腐质叶作为营养基质,浇水,保持湿度大于70% ;
(2)整地作畦:在基质土壤上,开畦沟作畦,平整畦面,控制畦宽1.4m,畦沟宽0.25m ;
(3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒,用无菌水洗净后,清水浸泡3h的每亩撒播5kg,保持畦沟内有水,水不淹过畦面;
(4)制绿肥:取蔬菜饼肥30kg,尿素10kg,过磷酸钙28kg混合后,待玉米进入壮苗期,翻压、干耙土地;
(5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜,按照行距0.33m、窝距0.12m打孔,保持土壤的水分湿度;
(6)移栽:当玉米苗长至20cm高时,按7cmX8cmX8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田,每2棵玉米之间种I棵芸豆苗。
【主权项】
1.一种高产玉米的种植方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: (1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1,加少许腐质叶作为营养基质,浇水,保持湿度大于70% ; (2)整地作畦:在基质土壤上,开畦沟作畦,平整畦面,控制畦宽1.2-1.4m,畦沟宽0.2-0.25m ; (3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒,用无菌水洗净后,清水浸泡2-3h的每亩撒播4.5-5kg,保持畦沟内有水,水不淹过畦面; (4)制绿肥:取蔬菜饼肥26-30kg,尿素8-10kg,过磷酸钙26-30kg混合后,待玉米进入壮苗期,翻压、干耙土地; (5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜,按照行距0.3-0.33m、窝距0.1-0.12m打孔,保持土壤的水分湿度; (6)移栽:当玉米苗长至18-20cm高时,按7cmX8cmX8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田,每2棵玉米之间种I棵蔬菜苗。
2.根据权利要求1所述的一种高产玉米的种植方法,其特征在于,所述步骤(6)中的蔬菜苗为黄瓜或芸豆。
【专利摘要】本发明公开了一种高产玉米的种植方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)制基质,(2)整地作畦,(3)播种,(4)制绿肥,(5)铺膜打孔,(6)移栽。本发明以绿肥作物玉米为主要肥源,有效补充玉米生长所需的有机肥料,运用地膜覆盖栽培技术,能消除杂草危害,抵抗病虫害,提高产量、不增加种植成本,管理简便,适应能力强。玉米间作的蔬菜恰好补缺,满足了市场需求,土地利用率高,亩经济效益高。
【IPC分类】A01G1-00, A01G13-02, C05G1-00
【公开号】CN104705035
【申请号】CN201310687242
【发明人】刘泽华
【申请人】青岛鑫润土苗木专业合作社
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月17日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1