为一带进行交替套种，并将两带芝麻与两带高粱交替套种，边播种边覆土，覆土的 厚度为2-4cm，相邻芝麻的株距为16cm，相邻芝麻行的行间距为32cm，相邻高粱的株距为 24cm，相邻高粱行的行距为40cm，两邻近芝麻带与高粱带的株距不低于50cm ;其中，芝麻每 穴点播7株，高粱每穴点播5株；
[0034] (4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌，喷洒 灭菌剂5天后，用脱粒后的油菜夹壳或稻壳均匀分撒种植带土壤上作为肥料；
[0035] 在本发明实施例中，所述基肥为农家肥和硒肥的混合物，其质量比为80:0. 8 ;农 家肥为猪粪、牛粪、鸡粪、泥炭土、植物秸杆中的一种或多种混合物经过发酵而得，在播种过 程中还适当添加硼肥更有利于作物对硒肥的吸收，硒肥的主要成分为亚硒酸钠，其中硒的 含量为69. 7 %，所述中除草剂为50 %乙草胺乳油、72 %异丙甲草胺乳油或100g/L双草醚中 的任一种，每亩用120ml的除草剂与50L的水混合喷洒。
[0036] 在本发明实施例中，所述杀菌剂为250g/L嘧菌酯、50%烯酰吗啉、50%肟菌酯、 70 %甲基硫菌灵可湿性粉剂、25g/L适乐时中的任一种，每亩施用30g兑水90L水进行喷洒。
[0037] 实施例3 :
[0038] -种芝麻与高粱增产套种的方法，包括以下步骤：
[0039] (1)选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地；
[0040] (2)整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农 家肥和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，带宽度为160cmm，带长度为12m将种植地 垄起高度为耕深30cm，相邻芝麻带之间的宽度不小于30cm，相邻高粱带之间的宽度不小于 45cm ；
[0041] (3)播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为 错穴点播种植，在本实施例中，如图1所示，芝麻与高粱的套种方式为四行芝麻为一带与四 行高粱为一带进行交替套种，并将两带芝麻与两带高粱交替套种，边播种边覆土，覆土的 厚度为2-4cm，相邻芝麻的株距为14cm，相邻芝麻行的行间距为28cm，相邻高粱的株距为 20cm，相邻高粱行的行距为40cm，两邻近芝麻带与高粱带的株距不低于50cm ;其中，芝麻每 穴点播6株，高粱每穴点播5株。
[0042] (4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌，喷洒 灭菌剂5天后，用脱粒后的油菜夹壳或稻壳均匀分撒种植带土壤上作为肥料。
[0043] 在本发明实施例中，所述基肥为农家肥和硒肥的混合物，其质量比为80:0. 6 ;农 家肥为猪粪、牛粪、鸡粪、泥炭土、植物秸杆中的一种或多种混合物经过发酵而得，在播种过 程中还适当添加硼肥更有利于作物对硒肥的吸收，硒肥的主要成分为亚硒酸钠，其中硒的 含量为45. 5-69. 7%，所述中除草剂为50%乙草胺乳油、72%异丙甲草胺乳油或100g/L双 草醚中的任一种，每亩用IlOml的除草剂与45L的水混合喷洒。
[0044] 在本发明实施例中，所述杀菌剂为250g/L嘧菌酯、50%烯酰吗啉、50%肟菌酯、 70 %甲基硫菌灵可湿性粉剂、25g/L适乐时中的任一种，每亩施用30g兑水80L水进行喷洒。
[0045] 实施例4 :
[0046] -种芝麻与高粱增产套种的方法，包括以下步骤：
[0047] (1)选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地；
[0048] (2)整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农 家肥和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，带宽度为150cm，带长度为12m将种植地 垄起高度为耕深30cm，相邻芝麻带之间的宽度不小于30cm，相邻高粱带之间的宽度不小于 45cm ；
[0049] (3)播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为 错穴点播种植，在本实施例中，如图2所示，芝麻与高粱的套种方式为四行芝麻为一带与三 行高粱为一带进行交替套种，并将两带芝麻与两带高粱交替套种，边播种边覆土，覆土的 厚度为2-4cm，相邻芝麻的株距为12cm，相邻芝麻行的行间距为25cm，相邻高粱的株距为 20cm，相邻高粱行的行距为35cm，两邻近芝麻带与高粱带的株距不低于0. 45cm ;其中，芝麻 每穴点播6株，高粱每穴点播5株；
[0050] (4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌，喷洒 灭菌剂5天后，用脱粒后的油菜夹壳或稻壳均匀分撒种植带土壤上作为肥料。
[0051] 在本发明实施例中，所述基肥为农家肥和硒肥的混合物，其质量比为80:0. 5 ;农 家肥为猪粪、牛粪、鸡粪、泥炭土、植物秸杆中的一种或多种混合物经过发酵而得，在播种过 程中还适当添加硼肥更有利于作物对硒肥的吸收，硒肥的主要成分为亚硒酸钠，其中硒的 含量为69. 7 %，所述中除草剂为50 %乙草胺乳油、72 %异丙甲草胺乳油或100g/L双草醚中 的任一种，每亩用100mL的除草剂与45L的水混合喷洒。
[0052] 在本发明实施例中，所述杀菌剂为250g/L嘧菌酯、50%烯酰吗啉、50%肟菌酯、 70 %甲基硫菌灵可湿性粉剂、25g/L适乐时中的任一种，每亩施用25g兑水80L水进行喷洒。
[0053] 在实施1至实施例4的各种植方法中，高粱先于芝麻播种，芝麻的播种时间为每年 4月20日至5月10日，高粱的播种时间为每年3月20日-4月10日，芝麻与高粱种植后 要按传统方法进行精细的田间管理，包括施肥、除草、间苗补苗、病虫防治等环节。播种时， 每亩是农家肥400-500kg (农家肥为人畜粪和土杂肥，含水量在30-40 %之间），另加磷肥 35kg、尿素20kg、钾肥混合调匀为基肥。
[0054] 苗期，每亩高粱用尿素15kg、磷肥5kg、钾肥16kg与150-200kg奠水进行根施，每 亩芝麻用尿素15kg、磷肥5kg、钾肥8kg，苗后期每亩配施硒肥、磷肥15-20kg、尿素2-3kg、钾 肥5-8kg ;在高粱与芝麻生长期间注意病虫害防治，以减少高粱与芝麻共生的影响；高粱与 芝麻进入开花期生长最迅速，此期吸收的营养物质占整个生育期间的60-80%，也是病害虫 的高发期，为了能满足植株生长发育的需要，用2-4%的磷酸二氢钾和1-2%的尿素进行叶 面喷1-2次，在此长过程中注意对褐斑病、青枯病、锈病、叶斑病、丛枝病、花叶病、根腐病、 病毒病等并害虫进行监控和防治，本发明的套种方法提高了芝麻与高粱的出苗率和产量， 减少了病虫的灾害，有利于种出高产、优质的高粱和芝麻。
[0055] 种植试验数据统计分析：本发明种植方法所实施的田亩为12亩，实施组以实施例 1至实施4与对照组进行比较（对照组为单独种植高粱和芝麻），将每一种种植方法的终收 获进行测定与评估，所测定评估的结果列于下表：
[0056]
【主权项】
1. 一种芝麻与高粱增产套种的方法，其特征在于：包括以下步骤： (1) 选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地； (2) 整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农家肥 和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，带宽度为150-180cm，带长度为10-12m将种植 地垄起高度为耕深30-35cm，相邻芝麻带之间的宽度不小于25cm，相邻高粱带之间的宽度 不小于40cm ; (3) 播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为错穴 点播种植，边播种边覆土，覆土的厚度为2-4cm，相邻芝麻的株距为12-16cm,相邻芝麻行的 行间距为25-32cm，相邻高粱的株距为18-24cm，相邻高粱行的行距为35-40cm，两邻近芝麻 带与高粱带的株距不低于45cm ; (4) 灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌，喷洒灭菌 剂5天后，用脱粒后的油菜夹壳或稻壳均匀分撒种植带土壤上作为肥料。
2. 根据权利要求1所述一种芝麻与高粱增产套种的方法，其特征在于：所述步骤（2) 中农家肥和硒肥的质量比为80:0. 1-0. 8。
3. 根据权利要求1所述一种芝麻与高粱增产套种的方法，其特征在于：所述步骤（2) 中除草剂为50%乙草胺乳油、72%异丙甲草胺乳油或100g/L双草醚中的任一种，每亩用 100-120ml的除草剂与40-50L的水混合喷洒。
4. 根据权利要求1所述一种芝麻与高粱增产套种的方法，其特征在于：所述步骤（4) 中杀菌剂为250g/L嘧菌酯、50%烯酰吗啉、50%肟菌酯、70%甲基硫菌灵可湿性粉剂、25g/ L适乐时中的任一种，每亩施用20-30g兑水70-90L水进行喷洒。
5. 根据权利要求1所述一种芝麻与高粱增产套种的方法，其特征在于：所述步骤（3) 芝麻每穴点播5-7株，高粱每穴点播3-5株。
【专利摘要】本发明涉及农业种植技术领域，特别涉及一种芝麻与高粱增产套种的方法，包括以下步骤：(1)选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地；(2)整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农家肥和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，(3)播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为错穴点播种植；(4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌；本发明的种植方法，含硒量高，同时提高了芝麻和高粱的单产量，增加收入，适用范围广，能够广泛应用于农业领域。
【IPC分类】A01G1-00
【公开号】CN104705057
【申请号】CN201510081017
【发明人】高深
【申请人】高深
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年2月13日