雾化器及电子雾化装置的制作方法

文档序号:30991311发布日期:2022-08-03 02:22阅读:96来源:国知局
雾化器及电子雾化装置的制作方法

1.本实用新型涉及雾化技术领域,特别是涉及一种雾化器及包含该雾化器的电子雾化装置。


背景技术:

2.雾化器用于对液态的雾化介质进行雾化以形成可供抽吸的气溶胶,传统的雾化器通常包括基体和发热电阻,基体用于缓存液体,发热电阻附着在基体上,发热电阻在电流的作用下产生的热量,缓存在基体内的液体将吸收该热量以雾化。但是,该雾化器存在结构上较为复杂的缺陷,也使得液体雾化产生口感的变异,从而影响雾化效果和用户抽吸体验。


技术实现要素:

3.本实用新型解决的一个技术问题是如何在简化结构的基础上提高雾化效果。
4.一种雾化器,包括:
5.安装本体,开设有相互隔离的吸气通道和储液腔,
6.基体,至少部分收容在所述吸气通道内,所述基体被配置为:能够以负压吸收所述储液腔内的液体;及以重力释放液体回流至所述储液腔;及
7.发热体,附着在所述基体上,所述发热体能够在交变磁场的感应下产生热量以雾化所述基体上的液体。
8.在其中一个实施例中,还包括导液体,所述导液体与所述基体连接并穿设在所述储液腔中,所述导液体内开设有连通所述储液腔的导液孔,所述储液腔内的液体通过所述导液孔进入所述基体。
9.在其中一个实施例中,所述基体内开设有缓存腔,所述缓存腔同时连通所述吸气通道和所述导液孔。
10.在其中一个实施例中,所述导液体与所述缓存腔配合。
11.在其中一个实施例中,所述缓存腔包括第一腔和第二腔,所述第一腔连通在所述第二腔和所述吸气通道之间,所述第一腔的口径小于所述第二腔的口径;沿所述第二腔指向所述第一腔的方向,所述第一腔的口径减少。
12.在其中一个实施例中,所述基体的横截面尺寸大于所述导液体的横截面尺寸。
13.在其中一个实施例中,所述发热体为环状并套设在所述基体上。
14.在其中一个实施例中,所述发热体上开设有贯穿孔,所述贯穿孔连通所述吸气通道,液体雾化产生的气溶胶通过所述贯穿孔输入至所述吸气通道内。
15.在其中一个实施例中,还包括如下方案中的至少一项:
16.所述基体具有沿其轴向延伸的外侧周面,所述外侧周面界定所述吸气通道的部分边界,所述外侧周面上凹陷形成有沉槽,所述发热体嵌设在所述沉槽中,且所述发热体的表面与所述外侧周面的未凹陷部分相互平齐;
17.所述安装本体还开设有进气通道,所述进气通道连通所述吸气通道和外界;
18.所述吸气通道和所述储液腔两者沿所述安装本体的轴向间隔设置。
19.一种电子雾化装置,包括主机和上述中任一项所述的雾化器,所述主机包括外壳、控制器、电池和线圈,所述控制器、所述电池和所述线圈均收容在所述外壳内,所述电池同时跟所述控制器和所述线圈电性连接,所述雾化器与所述外壳连接,所述线圈环绕所述发热体设置。
20.本实用新型的一个实施例的一个技术效果是:鉴于发热体在交变磁场的作用下产生热量,如此可以消除在发热体上所设置的供电端口,从而简化雾化器的结构。且能保证发热体对液体实现均匀加热而实现均匀雾化,从而提高雾化效果。同时,负压将在用户停止抽吸时消失,液体在重力的作用下自动离开基体并回流至储液腔中,防止基体在用户停止抽吸的过程中被液体长期浸润,从而避免发热体上的余热对浸润在基体内的液体反复加热而改变其成分,确保在用户的每次抽吸过程中,液体的成分并未改变,从而有效防止因液体成分改变而导致的抽吸口感变异,最终提高雾化效果和用户体验。
附图说明
21.图1为一实施例提供的电子雾化装置的平面剖视结构示意图;
22.图2为图1所示电子雾化装置中主机的平面剖视结构示意图;
23.图3为图1所示电子雾化装置中雾化器的平面剖视结构示意图;
24.图4为图1所示电子雾化装置的局部平面剖视结构示意图;
25.图5为图1所示电子雾化装置中包括基体和发热体在内的立体结构示意图。
具体实施方式
26.为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
27.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
28.参阅图1、图2和图3,本实用新型一实施例提供的电子雾化装置10包括主机20和雾化器30,主机20包括外壳21、控制器22、电池23和线圈24。控制器22可以为控制电路板,控制器22、电池23和线圈24均收容在外壳21之内。电池23同时跟控制器22和线圈24电性连接,当控制器22控制电池23对线圈24供电时,线圈24能够将电能转化为磁能,从而使得线圈24产生交变磁场。显然,当控制器22控制电池23停止对线圈24供电时,线圈24将停止产生交变磁场,交变磁场的变化频率可以为100khz至30mhz。外壳21内设置有容置腔21a,该容置腔21a为敞口腔,使得雾化器30可以插置在该容置腔21a中,使雾化器30的一部分收容在该容置腔21a中,从而实现雾化器30与外壳21之间的可拆卸连接关系。雾化器30包括安装本体100、基体200、发热体300和导液体400。
29.在一些实施例中,安装本体100可以插置在外壳21的容置腔21a中,安装本体100开
设有吸气通道110、储液腔120和进气通道130,吸气通道110和进气通道130两者均跟储液腔120相互隔离,进气通道130能够连通外界和吸气通道110,吸气通道110的端部形成贯穿安装本体100外表面的吸嘴口111,该吸嘴口111直接连通外界,用户可以接触该吸嘴口111而产生抽吸动作。在用户的抽吸过程中,使得吸气通道110内因抽吸而产生负压,继而使得外界气体通过进气通道130进入至吸气通道110内,图3中虚线箭头所指即为气体的流动轨迹。因此,当用户抽吸时,外界气体依次经进气通道130和吸气通道110以被用户吸收。储液腔120用于存储液体40,该液体40即为能够雾化的雾化介质。吸气通道110和储液腔120两者沿安装本体100的轴向间隔设置,当雾化器30在抽吸使用时,吸嘴口111朝上设置,此时,吸气通道110位于储液腔120的上方,使得存储在储液腔120中的液体40位于吸气通道110的下方。显然,当液体40往吸气通道110的方向流动时,液体40在流动过程中将需要克服自身的重力。
30.同时参阅图3、图4和图5,在一些实施例中,基体200至少部分收容在吸气通道110中,基体200可以采用多孔陶瓷材料制成,使得基体200内部具有大量微孔而形成多孔结构,继而使得基体200能够对液体40具有传输和缓存功能。基体200为非导磁材料制成,故基体200在交变磁场的作用下将无法通过电磁感应的原理产生热量。基体200内开设有缓存腔210,该缓存腔210沿基体200的基体200的轴向延伸并贯穿整个基体200。例如缓存腔210可以包括第一腔211和第二腔212,第一腔211相对第二腔212更加靠近吸嘴口111设置,可以理解为第一腔211位于第二腔212的上方,使得第一腔211连通在第二腔212和吸气通道110之间。第一腔211的口径小于第二腔212的口径,沿第二腔212指向第一腔211的方向,也即从下往上的方向,第一腔211的口径可以减少,使得第一腔211大致为锥形结构。当然,第二腔212的口径可以沿基体200的轴向保持恒定不变。基体200具有外侧周面220,该外侧周面220可以为环状并沿基体200的轴向延伸,使得该外侧周面220界定吸气通道110的部分边界。
31.在一些实施例中,导液体400与基体200连接并穿设在储液腔120中,例如导液体400可以插置在基体200缓存腔210的第二腔212中,即导液体400与第二腔212配合,基体200的横截面尺寸可以大于或等于导液体400的横截面尺寸。导液体400内开设有导液孔410,导液孔410沿导液体400的轴向延伸并贯穿整个导液体400,导液孔410将连通缓存腔210和储液腔120,即导液孔410的上端连通缓存腔210,导液孔410的下端连通储液腔120。当用户在吸嘴口111抽吸时,使得吸气通道110内产生负压,鉴于缓存腔210同时连通吸气通道110和导液孔410,该负压将进一步传递至缓存腔210和导液孔410。因此,在用户抽吸所产生的负压的作用下,储液腔120内的液体40将克服自身重力并通过导液孔410进入至缓存腔210中,可以理解为储液腔120内液体40所形成的液面在负压作用下上升至缓存腔210内,缓存腔210内的液体40在毛细作用下进入至基体200的微孔内,进而通过该微孔传递至外侧周面220。鉴于第一腔211的口径小于第二腔212的口径,液体40在第一腔211中的流动阻力将大于在第二腔212中的流动阻力,在正常抽吸力所产生的负压下,缓存腔210内的液面将难以抵达至第一腔211的上端,可以有效防止缓存腔210的液体40在负压作用下从第一腔211溢出至吸气通道110中。当然,可以合理设置缓存腔210的轴向长度,也能够有效避免缓存腔210内的液体40在抽吸过程中溢出至吸气通道110内。在其它实施例中,导液体400内也可以不设置导液孔410。
32.在一些实施例中,发热体300采用导磁材料制成,当雾化器30安装在主机20的外壳
21上时,线圈24将环绕发热体300设置,使得发热体300处于线圈24所产生的交变磁场的覆盖范围之内,继而使得发热体300内部在该交变磁场的作用下形成大量涡流并产生热量。发热体300可以为圆环状结构,使得发热体300可以直接套设在圆柱状的基体200上。发热体300上开设有多个贯穿孔310,多个贯穿孔310沿发热体300的径向延伸并均匀分别在发热体300上。当发热体300独立存在时,贯穿孔310连通发热体300的内腔和外界,当发热体300套设在基体200上并位于安装本体100内时,贯穿孔310将连通吸气通道110。例如,基体200的外侧周面220上凹陷形成有环状的沉槽221,发热体300嵌设在该沉槽221中,且发热体300的表面与外侧周面220的未凹陷部分相互平齐。又如,外侧周面220上可以不开设沉槽221,使得发热体300直接套设在外侧周面220上。
33.电子雾化装置10的工作原理介绍如下:当用户在吸嘴口111处抽吸时,一方面控制器22将控制电池23对线圈24供电,线圈24将产生交变磁场,使得发热体300在交变磁场的作用下产生热量。另一方面吸气通道110、缓存腔210和导液孔410中将产生负压,在负压的作用下,储液腔120内的液体40将通过导液孔410进入至缓存腔210内,使得缓存腔210内的液体40通过基体200内的微孔进一步传递至外侧周面220。鉴于发热体300已经产生热量,抵达至基体200外侧周面220上的液体40将吸收热量而雾化形成气溶胶,该气溶胶将进一步透过发热体300内的贯穿孔310溢出至吸气通道110,使得吸气通道110内的气溶胶通过吸嘴口111被用户抽吸。当用户停止在吸嘴口111处抽吸时,控制器22将控制电池23停止对线圈24供电,使得发热体300无法产生热量。并且,吸气通道110内并不形成负压,在自身重力的作用下,缓存腔210内的液面将下降,使得缓存腔210内的液体40回流至储液腔120中,避免基体200始终被液体40浸润,图4中虚线箭头所指即为液40的流动轨迹。
34.假如采用发热电阻直接贴附在基体200上的模式,将存在如下缺陷:一是发热电阻直接将电能转化为热量,该热量传导至基体200上,以便对基体200上的液体40进行雾化。但是,由于发热电阻形状的局限性,将导致发热电阻产生的热量无法均匀分布在基体200的表面,使得基体200表面产生温度梯度,即基体200表面将形成局部高温区和局部低温区,继而使得液体40无法均匀加热以实现均匀雾化。二是发热电阻将通过供电端口和电池23电性连接,同时主机20内也将预留供电端口,鉴于各种供电端口的存在,将使得雾化器30和主机20的结构更为复杂,制造和装配工艺较为繁琐,同时,供电端口也将存在接触不良和损坏的风险,从而影响整个电子雾化装置10的正常工作。三是在用户停止抽吸的过程中,储液腔120将依然向基体200供应液体40,整个基体200长期浸泡在液体40中,使得发热电阻上的余热对基体200内的液体40反复加热而影响其成分,在后续用户抽吸的过程中,该成分已改变的液体40在雾化过程中将产生成分不一样的气溶胶,从而导致抽吸口感变异以影响用户抽吸体验。
35.而对于上述实施例中的电子雾化装置10,将存在如下有益效果:一是发热体300通过在线圈24交变磁场的作用下产生热量,使得发热体300通过电磁感应的原理产生热量,鉴于电磁感应原理的独特优势,发热体300将在短时间内产生热量,使得液体40吸收热量并在短时间内上升至雾化温度而产生热量,从而提高液体40的雾化速度。同时,发热体300产生的热量将在基体200上均匀分布,有效避免基体200上形成温度梯度,从而防止出现局部高温区和局部低温区,使得基体200上各区域内的液体40均能均匀加热而实现均匀雾化,从而提高雾化效果。二是线圈24和发热体300之间将不再存在供电端口,如此可以简化雾化器30
和主机20的结构,提高加工和装配效率,降低制造成本。且消除由供电端口所带来的接触不良的风险,提高电子雾化装置10工作的稳定性和可靠性。三是储液腔120内的液体40在抽吸所产生的负压下进入至基体200内,当用户停止抽吸时,储液腔120内的液体40将无法克服自身重力以及导液孔410内的沿程阻力进入至基体200内,防止基体200在用户停止抽吸的过程中被液体40长期浸润,从而避免发热体300上的余热对浸润在基体200内的液体40形成反复加热而影响其成分,确保在用户的每次抽吸过程中,发热体300所雾化的液体40均为成分并未改变的液体40,从而有效防止抽吸口感变异,最终提高雾化效果和用户体验。
36.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
37.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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