专利名称：一种带有气垫的鞋底的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋底，特别是涉及一种带有气垫的鞋底。
背景技术：
现有的各种胶鞋普遍存在着闷脚，换气性差，易形成脚气的不便之处。申请专利CN98103817.4提供的一种气垫鞋底，包含设有多个垂直孔的第一气垫体的前室；由设有不同的多个垂直孔的第二气垫体构成的后室；连接所述前室和后室且在两侧设有第一和第二空气通路的连接部；以及用于覆盖的上皮和下皮。这种设计为达到缓震的效果，结构非常复杂，制造难度大，实用性不强，行走的稳定性不好。这种气垫鞋底的设计不如结构简化而又能达到同等效果的设计更适合实际生产。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种前脚掌和后脚跟处均设有大小适宜的气垫结构的鞋底，以克服现有气垫鞋底的缺陷。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种带有气垫的鞋底，包括底层部分和位于底层之上的鞋底上层部分，其特征在于在底层、鞋底上层之间，且位于前脚掌和后脚跟的位置处各设一个气垫。
本实用新型的有益效果为前脚掌和后脚跟处设有气垫可以缓冲压力，减轻人体重力，脚及腿部不易疲劳，脚感很好，降低对脚底板的损害，比以往的气垫多35％避震效果，使穿者得到最大的舒适性；并且气垫大小适宜，提供避震效果兼具稳定性，提供了更佳的稳定度与移动时的控制力。
图1是本实用新型实施例气垫的结构示意图；图2是本实用新型实施例的侧剖图。
附图标记说明1、底层；2、鞋底上层；3、气垫；4、气垫具体实施方式
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1、图2所示，本鞋底的结构包括底层部分1、位于底层之上的鞋底上层部分2，在底层1、鞋底上层2之间，且位于前脚掌和后脚跟的位置处各设有气垫3、气垫4，气垫3、气垫4的面积分别大于底层前脚掌、后脚跟处面积的50％。底层1和鞋底上层2是粘合在一起的。
权利要求1.一种带有气垫的鞋底，包括底层部分和位于底层之上的鞋底上层部分，其特征还在于在底层、鞋底上层之间位于前脚掌和后脚跟的位置处各设一个气垫。
专利摘要本实用新型公开了一种带有气垫的鞋底，包括底层、位于底层上面的鞋底上层，在底层、鞋底上层之间位于前脚掌和后脚跟的位置处各设一个气垫。本设计实用，结构简单。
文档编号A43B13/18GK2904704SQ2006200189
公开日2007年5月30日 申请日期2006年4月4日 优先权日2006年4月4日
发明者周益平 申请人:周益平