足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法

专利名称：足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法
技术领域：
本发明涉及一种足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法。
背景技术：
人类的足部包含沈块骨骼，是由复杂且致密的韧带和筋膜包围连结，整个足部就 像拱形或弓形结构，具有良好的弹性，能承受来自身体重量的压力，以供我们走路、跑步和 跳跃。然而由于先天或后天的影响，有些足部的足弓不完整，不但会让足底的压力分布失 调，还会影响到步态，身体的重心也会转换到不正确的位置，于是足底、膝盖、骨盆、脊椎的 受压失衡，长久以后即会发生一些病症。例如「扁平足」的足弓塌陷，力量偏内侧，走路呈内 八字，且胫骨内转、骨盆内旋，形成X型腿，容易造成膝盖外侧磨损，而「高弓足」的足弓过 高，力量偏外侧，走路呈外八字，且胫骨外转、骨盆外旋，形成0型腿，容易造成膝盖内侧磨 损。为此目前市面上已出现有一种用来矫正足底脚型的足弓矫正器，可借以改善足部 的力学机制，导正扁平足和高弓足不正常的内、外旋动作，用以矫正脚型使之趋向正常的生 理角度。然而，由于足部是由许多的骨头以及关节组成，随着年龄的增长，肌肉、韧带和关节 都会发生松弛或病变，而且在人体的重量压迫下就会出现很多问题，更何况以前已经形成 磨损或偏转的部位，此时只借由提供正常脚型的规格式足弓矫正器来矫正，已不足以让身 体脊骨完全回复平衡。足弓矫正器虽已提供标准应矫正至正常位置的规格，但是每个人脚 底情况不同，过去旧习惯所导致的状态可能被使用人员习以为常，使用足弓矫正器一段时 间后，反而会产生新的不平衡及新的不舒服点。由此可见，上述现有的用来矫正足底脚型的足弓矫正器在使用上，显然仍存在有 不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来 谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适 切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设 一种新的足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法，实属当前重要研发课题 之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的用来矫正足底脚型的足弓矫正器存在的缺陷，本发明人基于从 事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究 创新，以期创设一种新的足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法，能够改 进一般现有的用来矫正足底脚型的足弓矫正器，使其更具有实用性。经过不断的研究、设 计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的用来矫正足底脚型的足弓矫正器存在的缺 陷，而提供一种新的足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法，所要解决的 技术问题是使其可微调使得足底压力由不平衡趋向于平衡，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提 出的一种足弓矫正器鞋组，用于供人体的一个足部穿着，并包含一个鞋底装置，该鞋底装 置形成有一个对应所述足部的一个脚跟的鞋跟区，该鞋底装置包括一个中底片，及一个可 拆离地安装在该中底片上方以供所述足部踏置的足弓矫正器；其中该足弓矫正器鞋组还包 含一个垫片装置，该垫片装置包括一个可拆离地安装在该鞋底装置内的偏置垫片单元，该 偏置垫片单元是对应位于该鞋底装置涵盖有鞋跟区的一个后半段区域，且位于该后半段区 域的一个右半部位与一个左半部位的其中一个部位上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的足弓矫正器鞋组，其中所述的鞋底装置还包括一个对应迭置在该中底片上 方且位于该足弓矫正器下方的内衬片，该偏置垫片单元是安装在该中底片与内衬片间。前述的足弓矫正器鞋组，其中所述的鞋底装置还包括一个对应迭置在该中底片上 方且位于该足弓矫正器下方的内衬片，该偏置垫片单元是安装在该中底片与内衬片间，以 及该内衬片与足弓矫正器间。前述的足弓矫正器鞋组，其中所述的偏置垫片单元具有至少一片呈扇形的侧顶垫 片，该侧顶垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与左半部位的其中 一个部位上，且位于该鞋跟区前方，该侧顶垫片的边缘对齐该鞋底装置的边缘，该侧顶垫片 的直径为15mm至45mm。前述的足弓矫正器鞋组，其中所述的偏置垫片单元具有至少一片呈圆形的微调垫 片，该微调垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与左半部位的其中 一个部位上，且位于该鞋跟区前方，该微调垫片局部凸露出该鞋底装置的边缘外，该微调垫 片的直径为15mm至45mm。前述的足弓矫正器鞋组，其中所述的偏置垫片单元具有至少一片圆形的前调垫 片，该前调垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与左半部位的其中 一个部位上，且位于该鞋跟区的侧边上，该前调垫片局部凸露出该鞋底装置的边缘外，该微 调垫片的直径为15mm至45mm。前述的足弓矫正器鞋组，其中所述的偏置垫片单元具有至少一片圆形的顶舟状骨 垫片，该顶舟状骨垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与左半部位 的其中一个部位上，且位于该足弓矫正器底部，该顶舟状骨垫片局部凸露出该鞋底装置的 边缘外，该顶舟状骨垫片的直径为15mm至45mm。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的 一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，所述足弓矫正器鞋组的一 个鞋底装置包括一个足弓矫正器，其中该微调方法包含下列步骤初拓脚图印制具有使 用人员一对足印的初始脚图；初步分析根据一个分析模式。分析出初始脚图上足印的形 状及墨色浓淡的初始信息，并依据此初始信息由一个校正数据库中挑选出相对应的微调模 式，以建立出一份使用人员足底须调整压力部位的初调数据；及初调配置依据此初调数 据对应在一双足弓矫正器鞋组的鞋底装置分别安装一个垫片装置，使各足弓矫正器鞋组配 置成为一个初调足弓矫正器鞋组，使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组能托高足底的局部区 域，令使用人员足底的压力趋向平衡。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该微 调方法还包含下列步骤再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间以后， 再印制具有使用人员一对足印的改善后脚图；再调分析根据该分析模式，分析出改善后 脚图上足印的形状及墨色浓淡的调后信息，将此调后信息与该初始信息比对，并由校正数 据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须微调压力部位的再调资 料；及微调配置取出初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置，并依据再调数据对应在鞋底装 置分别设置另一个垫片装置，使各足弓矫正器鞋组配置成为一个调后足弓矫正器鞋组，使 用人员穿着调后足弓矫正器鞋组，借以微调使用人员足底的局部区域的高度，令使用人员 足底的压力再度更趋向平衡完美。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该微 调方法还包含下列步骤再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间以后， 再印制具有使用人员一对足印的改善后脚图；再调分析根据该分析模式，分析出改善后 脚图上足印的形状及墨色浓淡的调后信息，将此调后信息与该初始信息比对，并由校正数 据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须微调压力部位的再调资 料；及微调配置取出初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置，使各足弓矫正器鞋组成为一个 调后足弓矫正器鞋组，使用人员穿着调后足弓矫正器鞋组，可使足底的压力再度更趋向平 衡完美。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该分 析模式是先沿着足印的外围轮廓划出一条轮廓线，接着划出一条水平通过脚跟部后缘的后 跟线，并划出一条通过第二趾部中心且垂直于后跟线的垂直线，再划出一条通过拇趾部根 端内侧且垂直于后跟线的拇趾侧线，分析足印以垂直线为界内、外部位的面积及墨色分布， 依内、外面积的大小来分析足印的偏斜方向，并依足印的墨色浓淡来分析压力的分布，再依 拇趾部延伸方向与拇趾侧线间的倾斜角度来分析拇趾部的外翻倾斜度。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该鞋 底装置形成有一个对应足部的脚跟部的鞋跟区，该垫片装置包括一片对应鞋跟区的足后跟 垫片，并将该足后跟垫片黏贴在该鞋跟区上。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该垫 片装置包括一个偏置垫片单元，该偏置垫片单元具有至少一片侧顶垫片，将该侧顶垫片黏 贴在该鞋跟区的外侧前方。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该偏 置垫片单元还具有至少一片微调垫片，将该微调垫片黏贴在该侧顶垫片上方。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该垫 片装置包括一个偏置垫片单元，该偏置垫片单元具有至少一片前调垫片，将该前调垫片黏 贴在该鞋跟区的侧边上。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该垫 片装置包括一个偏置垫片单元，该偏置垫片单元具有至少一片顶舟状骨垫片，将该顶舟状 骨垫片黏贴在该鞋跟区的内侧前方。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中该足 弓矫正器鞋组的鞋底装置由下而上依序还包括一个大底片、一个中底片，及一个内衬片，将该足弓矫正器安装在该内衬片上方，并将该垫片装置安装在该鞋底装置的中底片上。前述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，其中将足 印的一个足前部及数根脚趾所在区域，框围在一个马蹄形的假想线范围内，并以一条假想 直线将其区分成内、外两半部分，再以两条前后间隔的假想横线区分成位于内侧的一个掌 内前部、一个掌内中部及一个掌内后部，以及位于外侧的一个掌外前部、一个掌外中部及一 个掌外后部，接着将足印的脚跟部框围在一个马蹄形的假想线范围内，并以一条假想直线 将其区分成内、外两半部分，再以两条前后间隔的假想横线区分成位于内侧的一个跟内前 部、一个跟内中部及一个跟内后部，以及位于外侧的一个跟外前部、一个跟外中部及一个跟 外后部，在掌内前部受压时将该偏置垫片单元垫在跟外后部，在掌内中部受压时将该偏置 垫片单元垫在跟外中部，在掌内后部受压时将该偏置垫片单元垫在跟外前部，在掌外前部 受压时将该偏置垫片单元垫在跟内后部，在掌外中部受压时将该偏置垫片单元垫在跟内中 部，在掌外后部受压时将该偏置垫片单元垫在跟内前部。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发 明的主要技术内容如下本发明足弓矫正器鞋组，用于供人体的一足部穿着，并包含一鞋底装置，及一垫 片装置。该鞋底装置形成有一对应所述足部的一脚跟的鞋跟区，并包括一中底片，及一可拆 离地安装在该中底片上方以供所述足部踏置的足弓矫正器。该垫片装置包括一偏置垫片单 元，该偏置垫片单元是可拆离地安装在该鞋底装置内，且对应位于该鞋底装置涵盖有鞋跟 区的一后半段区域，且位于该后半段区域的一右半部位与一左半部位的其中的一部位，用 于相对顶撑托高该足弓矫正器的局部偏侧位置。本发明穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，所述足弓矫正 器鞋组的一鞋底装置包括一足弓矫正器，该微调方法包含下列步骤初拓脚图是印制具 有使用人员一对足印的初始脚图。初步分析是根据一个分析模式，分析出初始脚图上足印 的形状及墨色浓淡的初始信息，并依据此初始信息由一校正数据库中挑选出相对应的微调 模式，以建立出一份使用人员足底须调整压力部位的初调数据。初调配置依此初调数据由 一垫片备材库中挑选所需的垫片构成两垫片装置，并对应在一双足弓矫正器鞋组的鞋底装 置分别安装一垫片装置，使足弓矫正器鞋组配置成为一初调足弓矫正器鞋组，使用人员穿 着初调足弓矫正器鞋组，借以托高使用人员足底的局部区域，令使用人员足底的压力趋向 平衡。上述分析模式是先沿着足印的外围轮廓划出一轮廓线，接着划出一条水平通过一脚 跟部后缘的后跟线，并划出一条通过第二趾部中心且垂直于后跟线的垂直线，再划出一条 通过拇趾部根端内侧且垂直于后跟线的拇趾侧线，分析足印以垂直线为界内、外部位的面 积及墨色分布，依内、外面积的大小来分析足印的偏斜方向，并依足印的墨色浓淡来分析压 力的分布，再依拇趾部延伸方向与拇趾侧线间的倾斜角度来分析拇趾部的外翻倾斜度。本发明穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，还包含下列步 骤再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间以后，再印制具有使用人员 一对足印的改善后脚图；再调分析根据该分析模式，分析出改善后脚图上足印的形状及 墨色浓淡的调后信息，将此调后信息与该初始信息比对，并由校正数据库中挑选出相对应 的微调模式，以建立出一份使用人员足底须微调压力部位的再调资料；及微调配置取出 初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置，并依据再调数据对应在鞋底装置分别设置另一垫片装置，使足弓矫正器鞋组配置成为一调后足弓矫正器鞋组，使用人员穿着调后足弓矫正器鞋 组，借以微调使用人员足底的局部区域的高度，令使用人员足底的压力再度更趋向平衡完美。借由上述技术方案，本发明足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方 法至少具有下列优点及有益效果依据使用人员足印状况，在鞋底装置对应安装垫片装置，借以托高使用人员足底 的局部区域，在搭配足弓矫正器的状态下，令使用人员足底压力趋向达到平衡状态。使用人员足底压力经过初调足弓矫正器鞋组调整一段时间以后，可再视使用人员 调整后的足印状况，再进行第二次的微调甚至第三次微调，令足底的压力更趋向平衡完美。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。


图1是本发明穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法的一较 佳实施例所制成的一初调足弓矫正器鞋组的一分解立体图；图2是该较佳实施例的一部份立体分解图，说明一垫片装置的部份构造；图3是该较佳实施例的垫片装置安装在一鞋底装置的一正视示意图，说明一初调 配置步骤后的的设置；图4是该较佳实施例的一垫片备材库的一正视示意图；图5是该较佳实施例的一初始脚图的一正视示意图，说明一第一个微调态样的一 初拓脚图步骤；图6是该较佳实施例的第一个微调态样的初始脚图于一初步分析的一过程示意 图；图7是该较佳实施例的一校正数据库中的一部份构造示意图；图8是该较佳实施例的该校正数据库中的一部份构造示意图；图9是该较佳实施例的该校正数据库中的一部份构造示意图；图10是该较佳实施例的该校正数据库中的一部份构造示意图；图11是该较佳实施例的一足印的划分位置示意图；图12是该较佳实施例的该校正数据库中的一部份构造示意图；图13是该较佳实施例的该校正数据库中的一部份构造示意图；图14是该较佳实施例所制成的初调足弓矫正器鞋组的一部份剖视示意图；图15是该较佳实施例的一调后脚图的一正视示意图，说明该第一个微调态样的 一再拓脚图步骤；图16是该较佳实施例的第一个微调态样的调后脚图于一初步分析的一过程示意 图；图17是该较佳实施例的另一垫片装置安装在鞋底装置的一正视示意图，说明一 微调配置步骤后的设置；图18是本发明穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法的一初始脚图的一正视示意图，说明一第二个微调态样的一初拓脚图步骤；图19是该较佳实施例的一垫片装置安装在一鞋底装置的一正视示意图，说明一 初调配置步骤后的的设置；图20是该较佳实施例的一调后脚图的一正视示意图，说明该第二个微调结构状 态的一再拓脚图步骤；图21是该较佳实施例的另一垫片装置安装在鞋底装置的一正视示意图，说明一 微调配置步骤后的设置；图22是本发明穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法的一初 始脚图的一正视示意图，说明一第三个微调态样的一初拓脚图步骤；图23是该较佳实施例的一垫片装置安装在一鞋底装置的一正视示意图，说明一 初调配置步骤后的的设置；图M是该较佳实施例的一调后脚图的一正视示意图，说明该第三个微调结构形 状的一再拓脚图步骤；图25是该较佳实施例的另一垫片装置安装在鞋底装置的一正视示意图，说明一 微调配置步骤后的设置。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微 调方法，其具体实施方式
、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。参阅图1、图2与图3，本发明足弓矫正器鞋组的较佳实施例，是用于供人体的一足 部3穿着，并包含一鞋底装置1，及一垫片装置21。本发明足弓矫正器鞋组的构造是左右 对应，所以图中只显示供右脚穿着的鞋底装置1，也只显示对应安装的垫片装置21。各鞋底 装置1由下而上依序包括一大底片11、一中底片12、一内衬片13，及一足弓矫正器14。该 足弓矫正器14为一拱曲形的足弓撑板，是可拆离地安装在该内衬片13上，是供人体的一足 部3踏置，用以撑托矫正该足部3结构，由于其为一般设计且非本发明重点，所以在此不再 详细说明。此外，该鞋底装置1整体还形成有一对应足部3的一脚跟31的鞋跟区15。上 述足弓矫正器14是可拆离地定位于内衬片13上，且令该足弓矫正器14的后侧与鞋跟区 15的后侧对齐，而本实施例的鞋底装置1更采用两片皆呈刺状的魔术毡16，分别黏贴在内 衬片13顶面与足弓矫正器14底面，借由所述魔术毡16的沾粘防滑特性，使得足弓矫正器 14能止滑的安装在内衬片13上，并能轻易地向上脱离，下列图式中就不再显示足弓矫正器 14。而且在以下说明中皆以朝向足部3的脚尖的方向为前方，朝向脚跟的方向为后方，并以 邻近另一足部3的位置为内侧，远离另一足部3的位置为外侧。而该垫片装置21包括一呈马蹄形且对应安装在鞋跟区15上的足后跟垫片22，及 一具有数片垫片的偏置垫片单元20，该偏置垫片单元20是可拆离地安装在该鞋底装置1 内，若该鞋底装置1的前侧缘至后侧缘的长度的一半为界，令位于界线前方的区域视为一 前半段区域17，且位于界线后方的区域视为一后半段区域18，该后半段区域18涵盖该鞋跟 区15，且该后半段区域18以左侧缘至右侧缘的长度的一半为界，令位于界线右方的部位视 为一右半部位181，而位于界线左方的部位视为一左半部位182，则该偏置垫片单元20是对应位于该后半段区域18的右半部位181与左半部位182的其中的一部位，用于相对顶撑托 高该足弓矫正器的局部偏侧位置。该偏置垫片单元20是由一垫片备材库2 (见图4)中挑选出来的垫片所构成，该垫 片备材库2具有一种呈扇形的侧顶垫片23、一种呈圆形的微调垫片24、一种呈圆形的前调 垫片25，及一种呈圆形的顶舟状骨垫片26，在本实施例的垫片备材库2中可备置多片侧顶 垫片23、多片微调垫片24、多片前调垫片25，及多片顶舟状骨垫片沈以供选用，且侧顶垫片 23、微调垫片24、前调垫片25，及顶舟状骨垫片沈的直径皆为15mm至45mm，所述垫片是由 可彼此黏贴的魔术毡所制成，而且所述魔术毡表面皆呈绵状，底部设有类似胶水功能的黏 性层例如双面胶带，可轻易黏贴于另一魔术毡的表面。就一第一个微调态样而言，该垫片装置21是选用一片足后跟垫片22、两片侧顶垫 片23、两片微调垫片24、一片前调垫片25，及一片顶舟状骨垫片沈，而且本实施例垫片装置 21的足后跟垫片22、侧顶垫片23、微调垫片M及前调垫片25，是黏贴在该鞋底装置1的中 底片12上，而该顶舟状骨垫片沈则是黏贴在该鞋底装置1的足弓矫正器14底部。当然在 设计上也可以将该垫片装置21安装在大底片11或内衬片13上，位于片体顶面或底面皆 可，不以本实施例为限。而且本实施例是在该鞋跟区15黏贴该足后跟垫片22，在该足后跟垫片22的外侧 前方排列黏贴所述侧顶垫片23，令该侧顶垫片23的边缘对齐该鞋底装置1的边缘，在所述 侧顶垫片23上黏贴所述微调垫片24，并在该足后跟垫片22的外侧黏贴该前调垫片25，另 将该顶舟状骨垫片26黏贴在对应该足后跟垫片22的内侧前方处。本发明穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法的较佳实施例， 是包含下列步骤，以下是以第一个微调态样为例来说明一、初拓脚图如图5所示，印制一张具有使用人员一对足印41的初始脚图4。印制脚图以前，必须要确实的将油墨滚均勻，而 < 拓印脚图 > 的过程如下步骤一、在一拓印板上以滚轮直接添加油墨。步骤二、以滚轮在已添加油墨的拓印板上来回滚动，将油墨均勻地被覆在拓印板 上。步骤三、将空白的脚图纸左右对折平置，让要先拓印的单脚区朝上。步骤四、再将拓印板轻轻的覆盖于脚图纸上，令有油墨的板面朝下。步骤五、假设先拓印的是受拓印人员的右脚，则左脚必须先踏入非拓印油墨区，即 空白脚图纸的左外侧，再将右脚踏上拓印板，受拓印人员踩上后先呈正常双脚站立姿势不 得移动，如有晃动情况就必须重印。步骤六、接着受拓印人员眼睛直视正前方，双手自然下垂，屈膝向下微蹲，以在脚 图纸上拓印出显示右脚底所受压力的足印41。步骤七、受拓印人员双脚欲移离脚图纸时，以左脚为重心，令右脚垂直向上抬并退 后离开脚图纸，再换左脚退后，以后掀离拓印板，即完成右脚的拓印。如发生抬错脚，则会导 致足印失真，必须重新拓印。步骤八、将拓印好的脚图纸旋转方向，换印制左脚，重复步骤一到步骤七，只是由 右脚印制改为左脚印制。须注意的是，第二次蹲下的高度必须与第一次蹲下的高度相同。二、初步分析根据一个分析模式，分别分析出初始脚图4上左、右足印41的形状及墨色浓淡的初始信息，并依据此初始信息由一校正数据库中挑选出相对应的微调模式， 以建立出一份使用人员足底须调整压力部位的初调数据。须说明的是，该校正数据库并不 限定记载形式，也就是说不一定需要记载在有形物例如纸面资料上，也可以是存放在其它 记录媒体中或网络上。如图6所示，上述分析模式如下(1)先沿着足印41的外围轮廓划出一条轮廓线32。接着划出一条水平通过足印 41的脚跟部411后缘的后跟线33，当然也可以加划一条水平通过足印41前缘的前端线36。 并划出一条通过足印41的第二趾部412中心且垂直于后跟线33的垂直线34。再划出一条 通过足印41的拇趾部413的根端内侧且垂直于后跟线33的拇趾侧线35。(2)观察轮廓线32分析足印41属于何种脚型，也就是说分析是否形成有内侧凹弧 的足弓，以及脚心部414的宽度，若脚心部414较宽则为扁平足，若脚心部414较窄或断开 则为高弓足，分析第一个微调态样的足印41得知，左、右足印41的足弓不完全，脚心部414 过宽，所以都是扁平足脚型。(3)以垂直线34为基准线，观察足印41于内、外部位的面积分布，并以垂直线34 是否通过脚跟部411中心，或是位于脚跟部411中心的内侧或外侧，来分析足印41是否偏 斜或旋转，分析第一个微调态样的左、右足印41得知，垂直线34皆位于脚跟部411中心的 外侧，所以左足印41重心较偏向内侧，而右足印41重心也有些偏向内侧。(4)由于正常足各部位受到的压力均勻，所以足印41的墨色浓淡应一致，观察足 印41墨色浓淡，若有墨色浓淡明显偏差，表示所受到的压力不均，墨色越浓处所受到的压 力越大，所以可经由观察足印41的墨色浓淡分布，来分析力量在前、在后或偏内、偏外，而 分析第一个微调态样的左、右足印41得知，脚跟部411的墨色浓，所以得知重心在后，而且 以垂直线34为界，内侧部位的墨色较浓于外侧部位，特别是足印41于拇趾部413根端外侧 的足前部415，墨色由外侧向内侧逐渐变浓，所以力量偏内，其中，右足印41的拇趾部413的 墨色较浓，因此力量也集中于拇趾部413处。(5)观察脚型是否有不正常的凸出，分析拇趾部413延伸方向与拇趾侧线35间的 倾斜角度，若超过20°即有拇趾部413外翻现象，而分析第一个微调态样的左、右足印41得 知，左足的倾斜角度略大于20°，所以左足有拇趾部413外翻现象，另外观察到左、右足印 41于脚跟部411前方内侧处凸出，所以也有舟状骨凸出的情况。而前述校正数据库具有下列微调模式(a)当重心在后的状况-如图7所示，在鞋底装置1对应鞋跟区15的部位黏贴一 片足后跟垫片22，压力越大，迭置黏贴越多片足后跟垫片22。(b)当力量向内的状况-如图8所示，在足后跟垫片22的内侧前方排列黏贴两片 侧顶垫片23，且在两侧顶垫片23间黏贴一片微调垫片24，并在此微调垫片M前方再黏贴 一片微调垫片对，令微调垫片M的2/3部份贴在侧顶垫片23上，且留1/3部份凸出衬垫在 旁侧，安装入足弓矫正器鞋组内时，此1/3部份会向上弯折且靠置在鞋底装置1旁侧。当然 依据鞋底装置1的尺寸大小可增减侧顶垫片23及微调垫片M的数量。(c)当力量向外的状况-如图9所示，在鞋底装置1对应足后跟垫片22的外侧前 方排列黏贴两片侧顶垫片23，并在两侧顶垫片23间，以及位于前方的侧顶垫片23上分别黏 贴一片微调垫片24，并再黏贴一片微调垫片24，同样令微调垫片M的1/3部份凸出衬垫在旁侧。当然可视情况增减侧顶垫片23及微调垫片M的数量。(d)当拇趾部外翻的状况-如图10所示，在足后跟垫片22的外前侧上黏贴一片前 调垫片25，同样令前调垫片25的1/3部份凸出衬垫在旁侧。(e)当足前部及所述脚趾所在区域受力的状况-参阅图11，须先说明的是，为因应 压力作用在足前部415及所述脚趾所在区域的部位不同，垫片设置的位置即须左右相反且 上下颠倒，如图所示将足印41的足前部415及脚趾所在区域，框围在一马蹄形的假想线416 范围内，并以一条假想直线将的区分成内、外两半部分，再以两条前后间隔的假想横线区分 成位于内侧且由前向后排列的一掌内前部A、一掌内中部B及一掌内后部C，以及位于外侧 且由前向后排列的一掌外前部D、一掌外中部E及一掌外后部F，接着将足印41的脚跟部 411框围在一马蹄形的假想线417范围内，并以一条假想直线将的区分成内、外两半部分， 再以两条前后间隔的假想横线区分成位于内侧且由前向后排列的一跟内前部f、一跟内中 部e及一跟内后部d，以及位于外侧且由前向后排列的一跟外前部C、一跟外中部b及一跟 外后部a。当掌内前部A受压时须将垫片垫在跟外后部a，当掌内中部B受压时须将垫片垫 在跟外中部b，当掌内后部C受压时须将垫片垫在跟外前部c，当掌外前部D受压时须将垫 片垫在跟内后部d，当掌外中部E受压时须将垫片垫在跟内中部e，当掌外后部F受压时须 将垫片垫在跟内前部f。如图11及图12所示，当拇趾部受力，即掌内前部A受压时，须在跟 外后部a设置垫片，即在足后跟垫片22的外后侧上黏贴一片前调垫片25，同样令前调垫片 25的1/3部份凸出衬垫在旁侧。(f)当舟状骨凸出的状况-如图1及图13所示，在足弓矫正器14下方对应位于足 后跟垫片22的内侧前方黏贴一片顶舟状骨垫片26。以第一个微调态样为例所取得的初始信息，并由该校正数据库中挑选出相对应的 微调模式，是符合「重心在后，扁平足脚型，力量偏内，舟状骨凸出，及右足印41的拇趾部 413受力」等情况，所以依此建立出一份使用人员足底须调整压力部位的初调数据，也就是 说如图1所示须在鞋跟区15黏贴一片足后跟垫片22，在足后跟垫片22的外侧前方排列黏 贴两片侧顶垫片23，且在足后跟垫片22与侧顶垫片23间以及两侧顶垫片23间，分别黏贴 一片微调垫片24，并在足弓矫正器14下方对应位于足后跟垫片22的内侧前方黏贴一片顶 舟状骨垫片沈，最后在右侧足弓矫正器鞋组的鞋跟区15上，于足后跟垫片22的外后侧上黏 贴一片前调垫片25。三、初调配置如图3所示，依据此初调资料挑选出一片足后跟垫片22、两片侧顶 垫片23、两片微调垫片24、一片顶舟状骨垫片26，及一片前调垫片25，构成该垫片装置21， 并将此垫片装置21黏贴于足弓矫正器鞋组的鞋底装置1，使足弓矫正器鞋组配置成为一初 调足弓矫正器鞋组，如图1及图14所示，使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组，借由足后跟垫 片22、侧顶垫片23、顶舟状骨垫片沈，及前调垫片25相对托高使用人员足底的局部区域，且 利用所述微调垫片M旁侧外凸的1/3部份顶靠于使用人员足部，以将足部的相对区域往中 央顶推。进一步来看使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组行走时的情况，由于「足弓」是由足 部3骨骼排列和足底的跖膜及肌腱所组成，所以当使用人员脚底完全接触地面时，足弓需 要变得扁平，肌腱和筋膜也要展开来吸收体重及行走时的重量，而当步态转换到脚跟31离 地时，这些软组织会集中，这个能量则会转换成推动身体前进的力量，每当踏出一步，如图1及图3的箭头所示，脚的压力转换都是由足跟31沿着外缘的外侧纵弓的方向往前，再朝内 沿着横弓的方向横跨前足的部位直到拇趾部下方，因为足跟31是足部3最靠近身体的部 位，身体的重心主要是由足跟31来承担，足跟31的施力方向会决定足底压力的分布方向， 所以足后跟垫片22能让重心前移，且当脚的压力往前移动时，借由后方外侧的侧顶垫片23 及微调垫片M的垫高隆起，使得人体重心往前向内倾斜，但因足弓矫正器14的内侧较为 凸翘，而且透过人体力学及工学的平衡机制，会促使足部重新自动修正偏向外侧，使力量向 外，再透过顶舟状骨垫片沈顶撑舟状骨，可矫正使足弓回复正常位置。另外在右侧足弓矫 正器鞋组的鞋底装置1加上后方前调垫片25，同样可借由人体平衡机制，对称拉回前端拇 趾部力量减轻拇趾部受力。也就是，除了利用足弓矫正器14来顶托足部3矫正脚型以外，更能因应使用人员 状态，借由相对应的垫片装置21来托高使用人员足底的局部区域，令使用人员足底的压力 由不平衡趋向于平衡，让足弓朝向平衡的位置改变，随的令胫骨外转、骨盆外旋，让膝关节 外开以避免继续磨损，所以能调整膝关节周围软组织，舒缓肌腱韧带肌肉的张力，可减轻疼 痛与肿胀。又，在初次配穿足弓矫正器鞋组后，使用人员借由走路行进间，每踏一步前进的动 作，透过(1)脚跟着地( 脚掌承受贴地C3)脚尖离地三步骤，往复地借由自身身体重量及 人体动力工学在每踏一步间进行矫正。如此经过一段时间，例如三个月后，使用人员脚底的 失衡状况可能已改变成另一虽较轻微但已与第一次不同的型态，若继续穿着原有的足弓矫 正器鞋组已不复适用，此时即须再进行另一次微调矫正。四、再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间，例如2-3个月以 后，再如图15所示，印制具有使用人员一对足印51的调后脚图5，如图15所示绘出轮廓。五、再调分析根据前述分析模式，如图16分析出调后脚图5上足印51的形状及 墨色浓淡的调后信息，将此调后信息与该初始信息比对，可得知「重心在后但压力已减轻， 有足弓形成近似正常脚型，舟状骨已抬高，右足印51的拇趾部513已无明显受力状况，力量 由原本偏内的情况略为向外」，并由校正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份 使用人员足底须微调压力部位的再调数据，如图17所示，也就是说仍须维持前述足后跟垫 片22、侧顶垫片23及微调垫片M的贴设，并在足后跟垫片22的内前侧黏贴一片前调垫片 25，以借由人体平衡机制让力量朝内。六、微调配置取出初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置21，并依据再调数据对应 在鞋底装置1，设置如图17所示的由足后跟垫片22、侧顶垫片23、微调垫片M及前调垫片 25所构成的另一垫片装置21，当然也可以只取出图3的顶舟状骨垫片沈，移动前调垫片25 的位置，并保留原有的足后跟垫片22、侧顶垫片23及微调垫片24，使足弓矫正器鞋组配置 成为一调后足弓矫正器鞋组，使用人员穿着调后足弓矫正器鞋组，可微调使用人员足底的 局部区域的高度，令使用人员足底的压力再度更趋向平衡完美，并能让身体的各部位归响 应有的位置，使足部3(见图1)在站立或行走时均能得到最佳的平衡与稳定，所以能舒适地 行走不易感到疲劳。接着，以第二个微调态样为例来说明，其是包含下列步骤一、初拓脚图如图18所示，印制一张具有使用人员一对足印41的初始脚图4。二、初步分析根据分析模式，分析初始脚图4上左、右足印41的形状及墨色浓淡的初始信息，得知「左、右足印41略呈高弓足脚型，力量明显偏向外侧，且外侧第五趾受 力」，并依据此初始信息由校正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员 足底须调整压力部位的初调数据，也就是如图11及图19所示，当力量向外时，在鞋底装置 1对应跟内前部f处黏贴一片微调垫片24，并令微调垫片M的1/3部份凸出衬垫在旁侧， 且当外侧第五趾受力时，在鞋底装置1对应跟内后部d处黏贴一片前调垫片25，同样令前调 垫片25的1/3部份凸出衬垫在旁侧。三、初调配置依据此初调资料挑选出一片微调垫片24，及一片前调垫片25，构成 该垫片装置21，并将此垫片装置21黏贴于足弓矫正器鞋组的鞋底装置1，使足弓矫正器鞋 组配置成为一初调足弓矫正器鞋组，当使用人员穿着此初调足弓矫正器鞋组，借所述垫片 相对托高使用人员足底的局部区域。使用人员行走时，即能透过人体力学及工学的平衡机 制，促使足部重新自动修正使力量向内，减轻第五趾的受力。四、再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间，例如3个月以后， 再如图20所示，印制具有使用人员一对足印51的调后脚图5。五、再调分析根据前述分析模式，分析出调后脚图5上足印51的形状及墨色浓淡 的调后信息，将此调后信息与该初始信息比对，可得知「外侧压力已减轻，且第五趾已无明 显受力状况」，并由校正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须 微调压力部位的再调资料，须如图11及图21所示，在鞋底装置1对应跟内前部f处黏贴一 片微调垫片对。六、微调配置取出初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置21，并依据再调数据对应 在鞋底装置1，仍须如图21所示维持前述微调垫片M的贴设，并撕离前调垫片25(见图 19)，以借由人体平衡机制让力量继续朝内，令使用人员足底的压力再度更趋向平衡完美。最后，以第三个微调态样为例来说明，其是包含下列步骤—、初拓脚图如图22所示，印制一张具有使用人员一对足印41的初始脚图4。二、初步分析根据分析模式，分析初始脚图4上左、右足印41的形状及墨色浓淡 的初始信息，得知「左、右足印41明显为高弓足脚型，且力量向外」，并依据此初始信息由校 正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须调整压力部位的初调 数据，也就是如图11及图23所示，当力量向外时，在鞋底装置1对应跟内前部f处黏贴一 片微调垫片24，并令微调垫片M的1/3部份凸出衬垫在旁侧。三、初调配置依据此初调资料挑选出一片微调垫片M构成该垫片装置21，并将 此垫片装置21黏贴于足弓矫正器鞋组的鞋底装置1，使足弓矫正器鞋组配置成为一初调足 弓矫正器鞋组，当使用人员穿着此初调足弓矫正器鞋组，即能透过人体力学及工学的平衡 机制，促使足部重新自动修正使力量向内。四、再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间，例如1个月以后， 再如图M所示，印制具有使用人员一对足印51的调后脚图5。五、再调分析根据前述分析模式，分析出调后脚图5上足印51的形状及墨色浓 淡的调后信息，将此调后信息与该初始信息比对，可得知「压力减轻且力量向内」，并由校正 数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须微调压力部位的再调数 据，如图25所示，不须另外添加垫片。六、微调配置如图25所示，依据再调数据，将鞋底装置1上的微调垫片24(见图23)撕离，即能借由人体平衡机制令使用人员足底的压力再度更趋向平衡完美。综上所述，本发明除了利用足弓矫正器14来顶托足部3矫正脚型以外，更依据使 用人员的脚图，分析出足部3的受力状况，并依压力大小所对应的补偿方位，以模块化在鞋 底装置1设置垫片装置21，借以托高使用人员足底的局部区域，令使用人员足底压力由不 平衡状态回归平衡状态，连带使得膝盖、骨盆、脊椎回复正常位置，以维持人体健康，所以确 实能达成本发明的目的。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更 动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案 的范围内。
权利要求
1.一种足弓矫正器鞋组，用于供人体的一个足部穿着，并包含一个鞋底装置，该鞋底 装置形成有一个对应所述足部的一个脚跟的鞋跟区，该鞋底装置包括一个中底片，及一个 可拆离地安装在该中底片上方以供所述足部踏置的足弓矫正器；其特征在于该足弓矫正 器鞋组还包含一个垫片装置，该垫片装置包括一个可拆离地安装在该鞋底装置内的偏置 垫片单元，该偏置垫片单元是对应位于该鞋底装置涵盖有鞋跟区的一个后半段区域，且位 于该后半段区域的一个右半部位与一个左半部位的其中一个部位上。
2.如权利要求1所述的足弓矫正器鞋组，其特征在于该鞋底装置还包括一个对应迭 置在该中底片上方且位于该足弓矫正器下方的内衬片，该偏置垫片单元是安装在该中底片 与内衬片间。
3.如权利要求1所述的足弓矫正器鞋组，其特征在于该鞋底装置还包括一个对应迭 置在该中底片上方且位于该足弓矫正器下方的内衬片，该偏置垫片单元是安装在该中底片 与内衬片间，以及该内衬片与足弓矫正器间。
4.如权利要求1所述的足弓矫正器鞋组，其特征在于该偏置垫片单元具有至少一片 呈扇形的侧顶垫片，该侧顶垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与 左半部位的其中一个部位上，且位于该鞋跟区前方，该侧顶垫片的边缘对齐该鞋底装置的 边缘，该侧顶垫片的直径为15mm至45mm。
5.如权利要求1所述的足弓矫正器鞋组，其特征在于该偏置垫片单元具有至少一片 呈圆形的微调垫片，该微调垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与 左半部位的其中一个部位上，且位于该鞋跟区前方，该微调垫片局部凸露出该鞋底装置的 边缘外，该微调垫片的直径为15mm至45mm。
6.如权利要求1所述的足弓矫正器鞋组，其特征在于该偏置垫片单元具有至少一片 圆形的前调垫片，该前调垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半部位与左 半部位的其中一个部位上，且位于该鞋跟区的侧边上，该前调垫片局部凸露出该鞋底装置 的边缘外，该微调垫片的直径为15mm至45mm。
7.如权利要求3所述的足弓矫正器鞋组，其特征在于该偏置垫片单元具有至少一片 圆形的顶舟状骨垫片，该顶舟状骨垫片是可拆离地安装在该鞋底装置的后半段区域的右半 部位与左半部位的其中一个部位上，且位于该足弓矫正器底部，该顶舟状骨垫片局部凸露 出该鞋底装置的边缘外，该顶舟状骨垫片的直径为15mm至45mm。
8.一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方法，所述足弓矫正器鞋 组的一个鞋底装置包括一个足弓矫正器，其特征在于该微调方法包含下列步骤初拓脚图印制具有使用人员一对足印的初始脚图；初步分析根据一个分析模式，分析出初始脚图上足印的形状及墨色浓淡的初始信息， 并依据此初始信息由一个校正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员 足底须调整压力部位的初调数据；及初调配置依据此初调数据对应在一双足弓矫正器鞋组的鞋底装置分别安装一个垫片 装置，使各足弓矫正器鞋组配置成为一个初调足弓矫正器鞋组，使用人员穿着初调足弓矫 正器鞋组能托高足底的局部区域，令使用人员足底的压力趋向平衡。
9.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该微调方法还包含下列步骤再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器鞋组一段时间以后，再印制具有使用人员一对足印的改善后脚图；再调分析根据该分析 模式，分析出改善后脚图上足印的形状及墨色浓淡的调后信息，将此调后信息与该初始信 息比对，并由校正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须微调 压力部位的再调资料；及微调配置取出初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置，并依据再调 数据对应在鞋底装置分别设置另一个垫片装置，使各足弓矫正器鞋组配置成为一个调后足 弓矫正器鞋组，使用人员穿着调后足弓矫正器鞋组，借以微调使用人员足底的局部区域的 高度，令使用人员足底的压力再度更趋向平衡完美。
10.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该微调方法还包含下列步骤再拓脚图当使用人员穿着初调足弓矫正器 鞋组一段时间以后，再印制具有使用人员一对足印的改善后脚图；再调分析根据该分析 模式，分析出改善后脚图上足印的形状及墨色浓淡的调后信息，将此调后信息与该初始信 息比对，并由校正数据库中挑选出相对应的微调模式，以建立出一份使用人员足底须微调 压力部位的再调资料；及微调配置取出初调足弓矫正器鞋组内的垫片装置，使各足弓矫 正器鞋组成为一个调后足弓矫正器鞋组，使用人员穿着调后足弓矫正器鞋组，可使足底的 压力再度更趋向平衡完美。
11.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该分析模式是先沿着足印的外围轮廓划出一条轮廓线，接着划出一条水平 通过脚跟部后缘的后跟线，并划出一条通过第二趾部中心且垂直于后跟线的垂直线，再划 出一条通过拇趾部根端内侧且垂直于后跟线的拇趾侧线，分析足印以垂直线为界内、外部 位的面积及墨色分布，依内、外面积的大小来分析足印的偏斜方向，并依足印的墨色浓淡来 分析压力的分布，再依拇趾部延伸方向与拇趾侧线间的倾斜角度来分析拇趾部的外翻倾斜 度。
12.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该鞋底装置形成有一个对应足部的脚跟部的鞋跟区，该垫片装置包括一片 对应鞋跟区的足后跟垫片，并将该足后跟垫片黏贴在该鞋跟区上。
13.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该垫片装置包括一个偏置垫片单元，该偏置垫片单元具有至少一片侧顶垫 片，将该侧顶垫片黏贴在该鞋跟区的外侧前方。
14.如权利要求13所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调 方法，其特征在于该偏置垫片单元还具有至少一片微调垫片，将该微调垫片黏贴在该侧顶 垫片上方。
15.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该垫片装置包括一个偏置垫片单元，该偏置垫片单元具有至少一片前调垫 片，将该前调垫片黏贴在该鞋跟区的侧边上。
16.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该垫片装置包括一个偏置垫片单元，该偏置垫片单元具有至少一片顶舟状 骨垫片，将该顶舟状骨垫片黏贴在该鞋跟区的内侧前方。
17.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于该足弓矫正器鞋组的鞋底装置由下而上依序还包括一个大底片、一个中底片，及一个内衬片，将该足弓矫正器安装在该内衬片上方，并将该垫片装置安装在该鞋底装 置的中底片上。
18.如权利要求8所述的一种穿着足弓矫正器鞋组时的鞋内部足底压力平衡的微调方 法，其特征在于将足印的一个足前部及数根脚趾所在区域，框围在一个马蹄形的假想线范 围内，并以一条假想直线将其区分成内、外两半部分，再以两条前后间隔的假想横线区分成 位于内侧的一个掌内前部、一个掌内中部及一个掌内后部，以及位于外侧的一个掌外前部、 一个掌外中部及一个掌外后部，接着将足印的脚跟部框围在一个马蹄形的假想线范围内， 并以一条假想直线将其区分成内、外两半部分，再以两条前后间隔的假想横线区分成位于 内侧的一个跟内前部、一个跟内中部及一个跟内后部，以及位于外侧的一个跟外前部、一个 跟外中部及一个跟外后部，在掌内前部受压时将该偏置垫片单元垫在跟外后部，在掌内中 部受压时将该偏置垫片单元垫在跟外中部，在掌内后部受压时将该偏置垫片单元垫在跟外 前部，在掌外前部受压时将该偏置垫片单元垫在跟内后部，在掌外中部受压时将该偏置垫 片单元垫在跟内中部，在掌外后部受压时将该偏置垫片单元垫在跟内前部。
全文摘要
本发明是有关于一种足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法，一种足弓矫正器鞋组及该鞋组内部足底压力平衡的微调方法，该足弓矫正器鞋组的一鞋底装置包括一足弓矫正器，该微调方法包含下列步骤初拓脚图印制具有使用人员一对足印的初始脚图。初步分析根据一个分析模式，分析初始脚图上足印的初始信息，并依据此初始信息建立出一份足底须调整压力部位的初调数据。初调配置依此初调数据对应在一双足弓矫正器鞋组的鞋底装置分别安装一垫片装置。本发明是依据使用人员足印状况，在鞋底装置对应安装垫片装置，踏置时就能依人体力学及工学，使足底压力由不平衡趋向于平衡。
文档编号A43B7/00GK102078232SQ20091024622
公开日2011年6月1日 申请日期2009年11月27日 优先权日2009年11月27日
发明者苏建德, 谢东辰, 谢宗宪, 谢进兴 申请人:俊达生技股份有限公司