专利名称：高跟鞋底主体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高跟鞋底主体结构，适用于各种鞋类高跟鞋底。
背景技术：
目前各种高跟鞋底是单一模式，但是本实用新型高跟鞋底主体结构的鞋跟可折叠与专利申请号为20101052666. 1或专利申请号为2010102700250260在结构和功能上都有很大差异，结构简单、紧凑、设计合理，应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种高跟鞋底主体结构，该产品不仅结构简单和紧凑，安装、维修保养方便。其解决方案是一种高跟鞋底主体结构，其特征在于包括鞋底板、主后跟和副后跟组成。副后跟通过主后跟中转轴进行调节，主后跟和副后跟设有抗磨垫。其特征在于鞋底板设有前底板与后底板，前底板与后底板相互连接。其特征在于后底板设有主后跟和副后跟。其特征在于主后跟设有外壳、限位器、转轴、限位器按钮、销、抗磨垫。主后跟设在后底板上。其特征在于限位器设有压力弹簧、限位卡、限位栓、限位按钮，限位器设在主后跟中。其特征在于转轴内部设有压力弹簧、限位卡、限位按钮、杆，副后跟通过主后跟中转轴进行调节。其特征在于抗磨垫是抗磨损材料，是设在主后跟和副后跟底部与地面接触。本实用新型的优点在于本实用新型结构简单和紧凑，安装、维修保养方便，应用前景广泛，市场前景好。
图1为本实用新型例外形图；图2为图1副后跟调节后外形视图；图3为图1后视图；图4为图1俯视图其中1-前底板；2-后底板；3-限位按钮；4-限位栓；5-主后跟抗磨垫；6-副后跟；7-压力弹簧；8-外壳；9-转轴；10-限位按钮；11-限位卡；12-销；13-副后跟抗磨垫
具体实施方式
参考图1、图2和图3，一种高跟鞋底主体结构，包括由鞋底板(1-前底板和2-后底板)、后底板设有主后跟(3-限位按钮；4-限位栓；5-主后跟抗磨垫；7-压力弹簧；8-外壳；9-转轴；10-限位按钮；11-限位卡；12-销；)和副后跟(6-副后跟；13-副后跟抗磨垫) 组成。按下限位按钮3时主后跟抗磨垫5便于收入主后跟外壳8内，同时按下限位按钮10 便宜副后跟6通过主后跟转轴9进行调节达到鞋跟可调效果，主后跟抗磨垫5和副后跟抗磨垫13可拆卸维修保养方便。
权利要求1.一种高跟鞋底主体结构，其特征在于主要是由鞋底板、主后跟和副后跟组成，副后跟通过主后跟中转轴进行调节，主后跟和副后跟设有抗磨垫。
2.根据权利要求1所述的高跟鞋底主体结构，其特征在于其鞋底板设有前底板与后底板，前底板与后底板相互连接。
3.根据权利要求2所述的高跟鞋底主体结构，其特征在于其后底板设有主后跟和副 M足艮。
4.根据权利要求3所述的高跟鞋底主体结构，其特征在于其主后跟设有外壳、限位器、转轴、限位器按钮、销、抗磨垫，主后跟设在后底板上。
5.根据权利要求4所述的高跟鞋底主体结构，其特征在于其限位器设有压力弹簧、限位卡、限位栓、限位按钮，限位器设在主后跟中。
6.根据权利要求4所述的高跟鞋底主体结构，其特征在于其转轴内部设有压力弹簧、 限位卡、限位按钮、杆，副后跟通过主后跟中转轴进行调节。
7.根据权利要求1所述的高跟鞋底主体结构，其特征在于其抗磨垫是抗磨损材料，是设在主后跟和副后跟底部与地面接触。
专利摘要本实用新型涉及一种高跟鞋底主体结构，其特征在于本实用新型的结构特点是一种高跟鞋底主体结构，其特征在于包括鞋底板、主后跟和副后跟组成。副后跟通过主后跟中转轴进行调节，主后跟和副后跟设有抗磨垫。本实用新型高跟鞋底主体结构适用各种高低不同的场地使用的高鞋跟鞋增补身体高度，结构简单、紧凑、安装方便、设计合理，应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。
文档编号A43B21/433GK201986818SQ20112004413
公开日2011年9月28日 申请日期2011年2月21日 优先权日2011年2月21日
发明者陈胤辉 申请人:陈胤辉