硅胶保温鞋垫的制作方法

文档序号:754887阅读:650来源:国知局
专利名称:硅胶保温鞋垫的制作方法
技术领域
本实用新型涉一种鞋垫,尤其是指硅胶保温鞋垫,其可广泛应用于运动鞋、皮鞋以及休闲鞋等鞋子上。
背景技术
随着社会的不断进步,各种各样的护脚工具应运而生,如运动鞋、皮鞋以及休闲鞋等鞋子,鞋子穿着是否舒适、使用寿命是否长久,是人们挑选鞋子必要考虑因素。传统的鞋垫一般采用皮革层、硬纸层包覆无纺布等材料作为鞋垫基材,然后根据鞋的大小裁制而成,这种鞋垫均不具有保健足部作用,加之鞋垫采用材质较硬,弹性差,使用后不仅没有舒适感,长时间行走足底还会产生疼痛。基于上述鞋垫的不足,业界采用了一些发泡材料来替代传统的鞋垫材料,如MD鞋垫,发泡材料制成的鞋垫整体较软,使用后足部较为舒适,但是该类鞋垫在防潮、保温等方面还有待于进一步改进。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于提供硅胶保温鞋垫,主要以克服应用于鞋子上的鞋垫不具有防潮、保温的缺点。为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是硅胶保温鞋垫,包括鞋垫基层和覆盖于鞋垫基层上的保护层,该鞋垫基层由上、 中、下三层构成,该上层为上硅胶层,该中层为锡纸层,该下层为下硅胶层。上述锡纸层的上表面开设有多个通孔,该多个通孔分布于锡纸层上表面的周缘上。上述多个通孔均呈长方形状。上述多个通孔均呈椭圆形状。上述上、下硅胶层的面积相等,且其面积大于锡纸层的面积。上述保护层为无纺布层。上述保护层为毛皮物层。通过采用上述技术方案,本实用新型的有益效果是采用上、下硅胶层之间设有锡纸层的设计,有效地防止潮气从鞋底向鞋垫扩散,也防止脚足产生的热量向鞋底扩散,防潮和保温效果好,特别适合寒冷天气穿着。而且上、下硅胶层由硅胶制成,使得整个鞋垫具有较佳的弹性,使用中,能有效缓解足底冲击力,可以完全吸收反冲力以避免运动伤害。

图1为本实用新型组成的示意图。图2为实施例一的俯视方向的示意图。图3为图1中沿A-A方向的剖面图。[0018]图4为实施例二的俯视方向的示意图。图5为图4中沿B-B方向的剖面图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式
。实施例一参考图1、图2、图3,硅胶保温鞋垫,包括鞋垫基层和覆盖于鞋垫基层上的保护层 1,该鞋垫基层由上、中、下三层构成,该上层为上硅胶层2,该中层为锡纸层3,该下层为下硅胶层4,该锡纸层3的上表面开设有多个通孔30,该多个通孔30分布于锡纸层3上表面的周缘上,该多个通孔30均呈长方形状,所述保护层1为无纺布层或毛皮物制成的毛皮物层。本产品的大体制成过程为,把锡纸层3铺设于下硅胶层4上,然后再把液体硅胶灌注于锡纸层3上,少量液体硅胶会穿过多个通孔30与下硅胶层4接触,等上硅胶层2灌注成型后,上硅胶层2和下硅胶层4固定粘合,然后再把无纺布层或毛皮物层通过粘合剂粘合在上硅胶层2上。另外,所述多个通孔30可均呈椭圆形、圆形等其他形状。实施例二参考图1、图4、图5。本实施方式和实施例一基本相同,不同之处在于上硅胶层2、锡纸层3和下硅胶层4的连接方式不同,该上硅胶层2和下硅胶层4的面积均大于锡纸层3的面积,本产品的大体制成过程为,把锡纸层3铺设于下硅胶层4上, 然后再把液体硅胶灌注于锡纸层3上,等上硅胶层2灌注成型后,上硅胶层2和下硅胶层4 的边缘会粘合在一起,锡纸层3被包裹于上硅胶层2和下硅胶层4之间。上述仅为本实用新型的具体实施方式
,但本实用新型的设计构思并不局限于此, 凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.硅胶保温鞋垫,包括鞋垫基层和覆盖于鞋垫基层上的保护层,其特征在于该鞋垫基层由上、中、下三层构成,该上层为上硅胶层,该中层为锡纸层,该下层为下硅胶层。
2.根据权利要求1所述的硅胶保温鞋垫,其特征在于所述锡纸层的上表面开设有多个通孔,该多个通孔分布于锡纸层上表面的周缘上。
3.根据权利要求2所述的硅胶保温鞋垫,其特征在于所述多个通孔均呈长方形状。
4.根据权利要求2所述的硅胶保温鞋垫,其特征在于所述多个通孔均呈椭圆形状。
5.根据权利要求1所述的硅胶保温鞋垫,其特征在于所述上、下硅胶层的面积相等, 且其面积大于锡纸层的面积。
6.根据权利要求1所述的硅胶保温鞋垫,其特征在于所述保护层为无纺布层。
7.根据权利要求1所述的硅胶保温鞋垫,其特征在于所述保护层为毛皮物层。
专利摘要硅胶保温鞋垫,包括鞋垫基层和覆盖于鞋垫基层上的保护层,该鞋垫基层由上、中、下三层构成,该上层为上硅胶层,该中层为锡纸层,该下层为下硅胶层。采用上、下硅胶层之间设有锡纸层的设计,有效地防止潮气从鞋底向鞋垫扩散,也防止脚足产生的热量向鞋底扩散,防潮和保温效果好,特别适合寒冷天气穿着。而且上、下硅胶层由硅胶制成,使得整个鞋垫具有较佳的弹性,使用中,能有效缓解足底冲击力,可以完全吸收反冲力以避免运动伤害。
文档编号A43B17/02GK202085835SQ201120174150
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者黄志华, 黄贵华 申请人:黄贵华
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