专利名称：保健鞋垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋垫，其可以增强缓冲，有利于减震和整体减少脚部疲劳。
背景技术：
市场上大部分鞋子在行走，站立或运动时脚后跟都承受了很大的压力。对于需要长时间行走或站立的人，尤其是同时需要穿着皮鞋或高跟鞋的人，由此带来跟骨疲劳或疼痛非常不适，并可能影响正常站立行走，严重者甚至会形成骨刺。另一方面，对于一部分未成年人，通常为7-15岁的男孩,他们喜欢运动，活动量 大，且经常奔跑、跳跃甚至负重，脚后跟承受了过大的拉伸力。但是他们的骨骺尚未闭合，跟骨生长面(又叫做骺板)未完全骨化。腓肠肌连接跟骨生长面，其长期慢性摩擦刺激引起跟骨骨飯缺血性改变，而出现疼痛，甚至引发跟骨骨飯炎(塞佛氏病，Sever’ s Disease)。纵观市场上大部分鞋垫，对行走，站立或运动时，脚与地面的冲击作用缓冲有限，尤其是如果使用者足弓不够高。现有鞋垫无法提升足弓支持力，无法对脚跟部位受力做出有效改善，无法减轻足弓及脚跟不适。因此，有需要提供一种符合人体工学的鞋垫，可以有效减震缓冲行走，站立或运动时，脚与地面的冲击力，从而舒缓由此带来的跟骨疼痛并有效预防跟骨骨骺炎的发生。
发明内容因此，本实用新型一方面提供了一种鞋垫，包括一个顶衬和一个底衬，所述顶衬和底衬为流体密封材料，其边缘密封闭合，形成封闭腔室，所述封闭腔室中填充流体，所述鞋垫的脚跟对应部位厚过鞋垫的脚前掌对应部位。在其中一个实施方案中，鞋垫的脚前掌对应部位的厚度不少于2mm，鞋垫的脚跟对应部位厚度不少于4mm。在一个优选实施方案中，鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为2mm，鞋垫的脚跟对应部位厚度为4mm。在另一个优选实施方案中，鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为4mm，鞋垫的脚跟对应部位厚度为6-8mm。在另一个实施方案中，底衬的脚趾对应部位设有至少有一组依使用者穿着的鞋的尺寸的封闭压线。在另一个实施方案中，底衬的脚掌对应部位设有至少一条压线或一个压点，以使鞋垫更易弯曲并可控制流体流动。在另一个实施方案中，底衬的足弓对应部位设有至少一条压线，使得鞋垫整体更为轻便并可控制流体流动。在另一个实施方案中，流体为凝胶状流体。在进一步实施方案中，流体中含有磁性材料或负离子材料。在更进一步实施方案中，负离子材料是陶瓷负离子材料。在另一个实施方案中，顶衬是透气性材料，底衬的脚趾对应部位开有至少一个透气孔。
参照本说明书的余下部分和附图可以对本发明的性能和优点作进一步的理解；这些附图中同一个组件的标号相同。在某些情况下，子标记被放在某个标号与连字符后面以表示许多相似组件的其中一个。当提到某个标号但没有特别写明某一个已有的子标记时，就是指所有这些类似的组件。图I为本实用新型其中一个实施方案的鞋垫的底衬示意图。图2为图I实施方案的鞋垫的顶衬示意图。图3为图I实施方案沿A-A的剖面图。图4为图I实施方案在脚后跟着地阶段至脚掌着地阶段，鞋垫内部填充流体流动示意图。·[0018]图5为图I实施方案在脚掌着地阶段，鞋垫内部填充流体流动示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作进一步说明。参考图1-3所示，本实用新型的第一个实施例，是一个鞋垫，包括底衬10和顶衬20，其边缘密封闭合，形成封闭腔室30。鞋垫还包括脚前掌对应部位21和脚跟对应部位23。在进一步实施例中，鞋垫的脚前掌对应部位21的厚度不少于2mm，鞋垫的脚跟对应部位23厚度不少于4_。在一个优选实施例中，鞋垫的脚前掌对应部位21的厚度为2mm,所述鞋垫的脚跟对应部位23厚度为4mm。在另一个优选实施例中，鞋垫的脚前掌对应部位21的厚度为4mm，鞋垫的脚跟对应部位23厚度为6_8mm。优选的，脚跟对应部位21至脚前掌对应部位23厚度均匀递减。在一个实施例中，底衬10上具有灌注孔14，可以经其向封闭腔室30中填充流体，完成填充后，灌注孔14可被封闭。在进一步实施例中，所述密封为但不限制于热压密封。在一个实施例中，底衬的脚趾对应部位24上具有封闭压线11，依照不同使用者穿着的鞋的尺寸设置。使用者可以根据需要依封闭压线11自行剪切鞋垫以适应鞋子的大小。在进一步实施例中，封闭压线11可以为多条。在一个实施例中，底衬10的脚掌对应部位21有至少一条压线(未示出)或压点15，使得行走时鞋垫更加灵活的弯曲且可增强鞋垫底衬强度。在另一个实施例中，底衬的足弓对应部位22有至少一条压线16，可以减轻鞋垫重量而不影响使用效果。压线/压点15与压线16可以在保持所填充的流体流动性的同时起到流动控制的作用，避免在使用中大量流体同时涌向鞋垫的脚前掌或脚跟对应部位，使得鞋垫的相应位置突然承受巨大压力而可能导致破裂。在一个实施例中，封闭腔室30中填充有流体材料，例如，但不限制于凝胶状材料及甘油。在进一步实施例中，填充流体中可添加有磁性材料或负离子材料，例如，但不限制于陶瓷负离子材料，可在提供舒适穿着的同时达到磁疗保健的作用。在一个实施例中，底衬10的脚趾对应部位24开有至少一个透气孔12。在进一步实施例中，顶衬20是防水和/或透气性材料，例如，但不限制于皮革或化纤织物。在进一步实施例中，底衬10的材料选自但不限制于EVA塑料(ethylene-vinyl acetate)聚氨酯或高分子材料。[0026]结合图4说明本实用新型的一个实施方案在使用时鞋垫内部填充流体的流动方式。在行走步态周期的初始接触阶段，脚踝将自外向内旋转(内旋)以吸收压力然后再向后转动，脚趾离地。然而超内旋会过度拉紧脚部软组织并导致受伤。一种避免超内旋的方法是有效激活“卷扬机机制”。卷扬机机制是脚的一种生物力学的杠杆系统，第I至第5跖趾关节(MTPJ)向上弯曲，缩短足下跖腱膜(结缔组织的弹性组织)，并提高内侧纵弓的高度以锁定中足骨使脚趾离地。所以灌注孔14的空白位置使得跖趾关节更快弯曲，并更快激活杠杆系统，以缩短脚踝向内转动(内旋)阶段的时间，避免过度伸展足底腱膜和跟腱。卷扬机机制被激活的越快，软组织所受的拉伸力就越小。结合图5说明本实用新型的另一个实施方案在使用时鞋垫内部填充流体的流动方式。图5所示鞋垫的压线16呈对角线设计将封闭腔室分为大小不同通道以进行分流。脚跟落地时，其重量使得填充流体涌向足弓对应的较阔通道。由于此较阔通道在脚掌对应部位出口较小，因此使得短时间内足弓对应部位流体体积增加，其可有效减缓内旋。不同于双密度EVA泡沫，本发明的方法更加温和，更加适用于普通人。 本实用新型所述的鞋垫在使用中，使用者脚底压力被分散到整个鞋垫，由于受力面积增大且脚底均匀受力，可以有效避震，减少脚底疲劳，避免因此带来的损伤。长期使用可以增加平衡，锻炼不同肌肉群，缓解腰腿疼痛等疾病。对于已经有损伤/疾病发生的使用者，例如骨刺患者或跟骨骨骺炎患者，也可以消除疼痛减少不适。行走时使用者脚跟先落地，随之是足弓，脚前掌和脚趾落地，然后脚跟提起离地。本实用新型所述的鞋垫中填充的流体先由后向前流动，再由前向后流动，同时对脚底进行按摩，促进血液循环，起到保健的作用。本实用新型所述的鞋垫的作用可以延伸至脚踝，膝盖，髋骨和/或相应肌肉，在运动中可调整身体重量前移过中轴，使使用者可以更快速的从静止状态进入运动状态，显著减少小腿紧绷防止肌肉疲劳，并可减少膝盖承受压力。因此，在介绍了几个实施例之后，本领域的技术人员可以认识到，不同的改动、另外的结构、等同物，都可以被使用而不会背离本发明的本质。相应的，以上的描述不应该被视为对权利要求所确定的本发明范围的限制。
权利要求1.一种鞋垫，其特征在于包括一个顶衬和一个底衬，所述顶衬和底衬为流体密封材料，其边缘密封闭合，形成封闭腔室，所述封闭腔室中填充流体，所述鞋垫的脚跟对应部位厚过鞋垫的脚前掌对应部位。
2.一种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述鞋垫的脚前掌对应部位的厚度不少于2mm，所述鞋垫的脚跟对应部位厚度不少于4mm。
3.—种如权利要求2所述的鞋垫，其特征在于所述鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为2mm,所述鞋垫的脚跟对应部位厚度为4_。
4.一种如权利要求2所述的鞋垫，其特征在于所述鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为4mm,所述鞋垫的脚跟对应部位厚度为6-8_。
5.一种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述底衬的脚趾对应部位设有至少有一组依使用者穿着的鞋的尺寸的封闭压线。
6.一种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述底衬的脚掌对应部位设有至少一条压线和/或压点。
7.—种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述底衬的足弓对应部位设有至少一条压线。
8.—种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述流体为凝胶状流体。
9.一种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述流体中含有磁性材料或负离子材料。
10.一种如权利要求9所述的鞋垫，其特征在于所述负离子材料是陶瓷负离子材料。
11.一种如权利要求I所述的鞋垫，其特征在于所述顶衬是透气性材料，所述底衬的脚趾对应部位开有至少一个透气孔。
12.—种鞋垫，其特征在于包括一个顶衬和一个底衬，所述顶衬和底衬为流体密封材料，其边缘密封结合，形成封闭腔室，所述封闭腔室中填充流体；所述鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为2mm，所述鞋垫的脚跟对应部位厚度为4mm;所述底衬的脚趾对应部位设有至少有一组依使用者穿着的鞋的尺寸的封闭压线，所述底衬的脚掌对应部位有至少一条压线和/或压点；所述底衬的足弓对应部位有至少一条压线；所述流体为凝胶状流体。
13.—种如权利要求12所述的鞋垫，其特征在于所述流体中含有磁性材料。
专利摘要本实用新型涉及一种符合人体工学的鞋垫，包括一个顶衬和一个底衬，形成封闭腔室，并可通过灌注孔向封闭腔室内填充流体。本实用新型可以有效舒缓跟骨疼痛并有效预防跟骨骨骺炎的发生。
文档编号A43B17/08GK202697932SQ20122029827
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年2月15日
发明者赵中信 申请人:斯伯蒂技术实验室私人有限公司