专利名称：抗菌发泡材鞋垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋垫，尤指一种抗菌发泡材鞋垫。
背景技术：
人们每天有三分之二的时间穿着鞋子，而脚部的汗腺分布密度又很大，汗液里除含水分和盐分外，还含有乳酸及尿素。这样当水分含量高的时候，非常有利于细菌微生物的大量滋生繁殖。此外，目前人们使用的鞋垫大多以布质或者发泡材料制成，这些材质极易吸收水份，汗就会吸收到其中，汗液更难于挥发，使得细菌、霉菌等微生物更容易繁殖。另一方面，无机银系抗菌剂/粉是目前广泛使用的抗菌材料，其通常被添加到塑料、发泡材料或者纺织物(如布料)中使材料具有抗菌性能。有鉴于此，本案的发明人对鞋垫的选材及结构进行了研究和改进，本案由此产生。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有抗菌性能的抗菌发泡材鞋垫。为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是:—种抗菌发泡材鞋垫，包括织物表层以及位于织物表层底部的无机银系抗菌发泡材层。所述织物表层与无机银系抗菌发泡材层之间采用黏胶的方式连接在一起。所述的织物表层为无机银系抗菌织物表层。采用上述方案后，由于本实用新型采用了无机银系抗菌发泡材料制作鞋垫，并在该发泡材的顶面再设置一层织物层，这样既可以保证鞋垫的柔软舒适性，又可以使其增加抗菌功能，从而增加了鞋垫的实用性。
图1是本实用新型的立体示意图；图2是本实用新型的剖视图。图中标号说明:I织物表层 2无机银系抗菌发泡材层具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。本实用新型所揭示的是一种抗菌发泡材鞋垫，参阅图1及图2所示，为本实用新型的较佳实施例。所述的鞋垫包括织物表层I以及位于织物表层I底部的无机银系抗菌发泡材层2。两层之间可以采用黏胶的方式连接在一起。更进一步的，所述的织物表层I可以为无机银系抗菌织物表层，从而得到进一步的抗菌效果。[0018]本实用新型在传统的发泡材鞋垫的材料内添加了无机银系抗菌材料，也就是说使用无机银系抗菌发泡材料制作鞋垫，并在该发泡材的顶面再设置一层织物层，这样即可以保证鞋垫的柔软舒适性，又可以使其增加抗菌功能，从而增加了鞋垫的实用性。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。故但凡依本实用新型的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖的范围之内。
权利要求1.一种抗菌发泡材鞋垫，其特征在于:包括织物表层以及位于织物表层底部的无机银系抗菌发泡材层。
2.根据权利要求1所述的抗菌发泡材鞋垫，其特征在于:所述织物表层与无机银系抗菌发泡材层之间采用黏胶的方式连接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的抗菌发泡材鞋垫，其特征在于:所述的织物表层为无机银系抗菌织物表层。
专利摘要本实用新型公开了一种抗菌发泡材鞋垫，包括织物表层以及位于织物表层底部的无机银系抗菌发泡材层，且两者之间可以采用黏胶的方式连接在一起。这种鞋垫既可以保证柔软舒适性，又可以使其增加抗菌功能，从而增加了鞋垫的实用性。
文档编号A43B17/04GK202999517SQ20122062264
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月22日 优先权日2012年11月22日
发明者吴永鑫, 杨振威 申请人:晋大纳米科技(厦门)有限公司