一种智能戒指的制作方法

本实用新型涉及只能可穿戴设备，尤其涉及一种智能戒指。

背景技术：

随着信息技术的发展，以传感器单元小型化以及集成电路小型化为基础，电子产品可以在可佩戴的尺寸内提供多种应用及功能。可穿戴设备，是指直接穿在人身上或整合进衣服、配件的移动智能设备。可穿戴设备将电子装置小型化，制作成可以让人随身佩戴的产品外形，通过佩戴来记录、收集、分析佩戴者的相关信息，并将信息处理后的结果提供给佩戴者，提供佩戴者所需要的信息内容。

可穿戴备凭借新颖、实用的功能逐渐进入人们的日常生活，并带来越来越多的方便。目前主流的可穿戴设备为手环、手表类产品。人们在使用过程中，由于体积较大，难免不舒适、不美观。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积小、可靠性高、成本低的智能戒指。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池。

进一步的，所述腔体内还包括一接地弹针，所述接地弹针一端连接电池，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。

进一步的，所述腔体内还包括一正极连接针，所述正极连接针一端穿过所述电池并与所述电池电连接，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。

进一步的，所述腔体内还包括一充电连接铜块和一塑胶套，所述充电连接铜块套设于所述正极连接针的所述一端，所述塑胶套套设于所述充电连接铜块。

进一步的，所述外壳底部设有一充电开孔，所述塑胶套和充电连接铜块底端设于所述充电开孔内。

进一步的，所述外壳表面设有一圈装饰物。

进一步的，所述智能系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层；所述元件层设置在所述基板表面，且包括传感器芯片、存储芯片、主控芯片、蓝牙模块和电源管理芯片；所述封装层覆盖所述元件层。

进一步的，还包括一玻璃盖板，所述玻璃盖板设于所述外壳上方，用于盖住所述腔体。

进一步的，所述腔体为圆形、椭圆形或矩形。

进一步的，所述外壳为五金外壳。

本实用新型的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的智能戒指，采用系统级封装模块，具有体积小、重量轻、成本低的特点，同时封装层能够起到耐磨，防腐蚀，防酸碱，防紫外线，防水防尘等作用，提高了设备可靠性和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型智能戒指的爆炸示意图；

图2为本实用新型智能戒指的整体示意图；

图3为本实用新型腔体内结构的俯视图；

图4为本实用新型外壳底部示意图；

图5为本实用新型封装模块剖面示意图；

图6为本实用新型封装模块正面元件层示意图；

标号说明：

1、环体；2、智能系统级封装模块；3、外壳；4、腔体；5、支架、6、电池；7、正极连接针；8、接地弹针；9、充电连接铜块；10、塑胶套；11、充电开孔；12、盖板；13、装饰物；21、基板；22、元件层；23、封装层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

本实用新型最关键的构思在于:利用系统级封装方式封装基板上的各模块芯片或晶圆，大大减小了智能可穿戴设备的体积。

请参照图1，一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：具有体积小、重量轻、成本低的特点，同时封装层能够起到防水防氧化等效果，提高了设备可靠性和使用寿命。

进一步的，所述腔体内还包括一接地弹针，所述接地弹针一端连接电池，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。

进一步的，所述腔体内还包括一正极连接针，所述正极连接针一端穿过所述电池并与所述电池电连接，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。

进一步的，所述腔体内还包括一充电连接铜块和一塑胶套，所述充电连接铜块套设于所述正极连接针的所述一端，所述塑胶套套设于所述充电连接铜块。

进一步的，所述外壳底部设有一充电开孔，所述塑胶套和充电连接铜块底端设于所述充电开孔内。

进一步的，所述外壳表面设有一圈装饰物。

进一步的，所述智能系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层；所述元件层设置在所述基板表面，且包括传感器芯片、存储芯片、主控芯片、蓝牙模块和电源管理芯片；所述封装层覆盖所述元件层。

进一步的，还包括一玻璃盖板，所述玻璃盖板设于所述外壳上方，用于盖住所述腔体。

进一步的，所述腔体为圆形、椭圆形或矩形。

进一步的，所述外壳为五金外壳。

实施例

请参照图1-3，本实用新型的实施例为一种智能戒指，其中图1为智能戒指的爆炸示意图，图2为整体示意图。所述智能戒指包括一环体1和一设于环体1上的外壳3，所述环体1可以不是完整的环，其中间断开部分可设置所述外壳3，所述环体1和外壳3可为相同或不同的五金材质，优选黄金、铂金以及银。可选的，所述环体1可为固定尺寸，也可为可调节指环大小的结构。

所述外壳3内为一腔体4，所述腔体4优选为圆形、椭圆形或矩形。所述腔体内设有一支架5，优选所述支架为塑胶支架，绝缘的同时可减轻戒指的总重量。所述支架5上方设有一智能SIP(System In a Package，简称SIP)系统级封装模块2，所述支架5下方设有一可充电电池6。

所述腔体4内还包括一接地弹针8，所述接地弹针8一端连接所述电池的负极，同时连接所述外壳3作为接地负极，另一端穿过所述支架5连接所述智能系统级封装模块。优选所述电池6上设有负极连接孔，所述接地弹针8的所述一端穿设于所述负极连接孔。

所述腔体4内还包括一正极连接针7、一充电连接铜块9和一塑胶套10，所述正极连接针7一端穿过连接所述电池6并与电池6电连接，另一端穿过所述支架5连接所述智能系统级封装模块2。所述充电连接铜块套9设于所述正极连接针7的所述一端，所述塑胶套10套设于所述充电连接铜块9。

如图4所示，所述外壳3的底部设有充电开孔11，所述塑胶套10和充电连接铜块9均穿设于所述充电开孔11，可通过该开孔利用外部电源为电池6充电。

所述智能戒指还包括一玻璃盖板12，设于外壳3上部与外壳3扣合，用于盖住所述腔体4，优选外壳3和盖板12之间防水密封。所述玻璃盖板可为有色玻璃，进一步的，其可为平面或曲面形状，具体可根据外壳形状决定。例如如图1所示，外壳3整体可为鸟巢形，盖板12则为下凹的曲面。

进一步的，所述外壳3的表面还设有一圈装饰物13，所述装饰物可为钻石、水晶等，其大小、形状及数量均可根据需要设置。

请参照图5和图6，为本实用新型的智能系统级封装模块2，系统级封装是将多种功能芯片或裸晶片晶圆，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，能最大限度地灵活利用各种不同芯片资源和封装互连优势，尽可能地提高性能，降低成本。通过采用先进SiP封装技术，不仅使得整个产品体积更小，具有耐磨，防腐蚀，防酸碱，防紫外线，防水防尘等优点。

如图5所示，本实用新型的系统级封装模块2包括基板21、元件层22和封装层23。如图6所示，基板21表面的元件层22包括存储芯片、传感器芯片、主控芯片、电源管理芯片以及必要的其他元器件。存储芯片、传感器芯片、电源管理芯片、其他元器件均通过基板电路与主控芯片连接。本实用新型的系统级封装结构采用多晶片的平面2D封装，即：上述各芯片及其他元器件呈图6所示的平铺式排列，具体各芯片的位置可根据电路连接情况而定。其中，上述各芯片及其他元器件优选为独立设置的芯片或器件，芯片可以是封装完成的芯片，与其他元器件通过SMT方式贴装在基板表面，也可以是裸晶片，通过引线键合或倒装焊接等方式与基板连接，能够进一步减小封装结构尺寸。

所述存储芯片可以为NOR Flash芯片，存储芯片可以包括2个或两个以上，以提供程序和数据的存储功能。

所述传感器芯片为加速度传感器芯片，优选为MEMS三轴加速度传感器芯片，能够记录运动轨迹，实现运动记录、睡眠记录、健康记录等功能。

所述主控芯片包括蓝牙模块，基于低功耗蓝牙技术，提供近距离无线通信功能，实现设备与智能终端的连接。

所述电源芯片一端与主控芯片连接，另一端连接电源引脚以实现与外部电源的连接。所述电源芯片可以为可充电电源。

所述其他元器件可包括多个晶体振荡器、电容、电感、以及多个贴片电阻等无源器件以及必要的其他有源器件，优选包括两个晶体振荡器。

可选的，所述元件层22还包括RF匹配电路，能够与外部天线进行连接。可根据可穿戴设备的外形和接口规格设置天线，以达到最好的匹配性能。

本实施例采用系统级封装基板，在保证电路功能的前提下，相对于现有技术的PCB电路板结构大大减小了封装体积和重量，同时，有了封装层的保护，能够避免水、氧对电路的影响，提高器件的可靠性和使用寿命。

综上所述，本实用新型通过将SIP封装技术应用到智能戒指中，发挥其特长和优势，使得整个产品体积小，具有耐磨，防腐蚀，防酸碱，防紫外线，防水防尘等优点，进而产品极具独特的抗恶劣环境能力。因而和同类功能的结构件产品相比，具有使用性能更佳，使用寿命自然更长等无可比拟的优势。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。