一种皮鞋的制作方法

文档序号:11183251阅读:465来源:国知局
一种皮鞋的制造方法与工艺

本实用新型涉及日常生活用品技术领域,尤其是涉及具有抗菌、防臭、吸湿功能的一种皮鞋。



背景技术:

皮鞋是是人们的日常生活中必不可少一种服饰,皮鞋的通用结构一般都是包括鞋帮、鞋底和后跟,鞋帮安装在鞋底的侧壁顶端,后跟安装在鞋帮的底端后侧,皮鞋的鞋底内侧采用海绵、纸等作为原料制成,其抗菌防臭的效果较差,为此经常穿皮鞋的人容易出现脚臭、真菌感染等问题,各种脚部的、脚趾甲的外科病困扰着众多皮鞋的穿着人群,为了解决抗菌、防臭、吸湿的问题,通常会采用具备防臭或/和防止真菌感染或/和具备吸湿功能的鞋垫来解决这些问题。



技术实现要素:

针对现有技术的上述缺陷和问题,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有抗菌、防臭、吸湿功能的皮鞋,其结构简单、设计合理且使用效果好。

为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种皮鞋,包括鞋帮、鞋面、鞋底、鞋内衬和后跟,鞋帮设置在鞋底的侧壁与顶端,鞋面部分覆盖在鞋帮上,后跟设置在鞋帮的后侧底部,鞋内衬包覆在鞋帮和鞋面的内层,鞋底包括设置在外底上部的内底,外底设置吸附层和连接面,所述内底自上而下包括经杀菌处理的顶层、吸附层、吸湿层、防水层和连接层,所述吸附层具有蜂窝结构,所述连接面和连接层相接。

上述技术方案中,所述鞋内衬和顶层为使用苎麻制备的麻料制成的麻料层。

上述技术方案中,所述麻料层为至少一层。

上述技术方案中,所述麻料层为五层以上,其中每层的厚度不低于0.5—1.5mm。

上述技术方案中,所述吸附层厚度在10mm—15mm之间。

上述技术方案中,所述内底包括前底、中底和后底,所述中底的厚度比前底和后底的厚度大1—3mm。

上述技术方案中,所述前底、中底和后底为一体结构。

上述技术方案中,所述中底的麻料层和吸附层厚度比例为1—3:3—6。

上述技术方案中,所述连接面和连接层为粘结。

上述技术方案中,所述连接面和连接层分别设置相对称的反扣结构,连接面和连接层采用扣接。

本实用新型有益效果为:通过对鞋帮、鞋面、鞋底、鞋内衬作出各种不同的构造的设置,采用麻料和蜂窝结构的结合,达到对皮鞋的整体设计完成抗菌、防臭、吸湿的功能,使皮鞋具备较好的抗菌、防臭、吸湿效果,降低长期皮鞋使用者患脚病的几率,同时皮鞋内衬不再使用纸张制作,减少了纸张的消耗,有利于环保。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构剖面示意图。

图2为内底的结构示意图。

其中:鞋帮1、鞋面2、鞋底3、鞋内衬4、后跟5、外底6、内底7、顶层71、吸附层72、吸湿层73、防水层74、连接层75、连接面8。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

根据图1所示,作为实施例所示的一种皮鞋,包括鞋帮、鞋面、鞋底、鞋内衬和后跟,鞋帮设置在鞋底的侧壁与顶端,鞋面部分覆盖在鞋帮上,后跟设置在鞋帮的后侧底部,鞋内衬包覆在鞋帮和鞋面的内层,鞋内衬为苎麻制备的麻料制成的麻料层。

根据图2所示,鞋底包括设置在外底上部的内底,外底设置吸附层和连接面,内底自上而下包括经杀菌处理的顶层、吸附层、吸湿层、防水层和连接层,吸附层具有蜂窝结构,吸附层厚度为12mm。蜂窝结构为多个单元格,每个单元格具有六边形形状并且由六个隔壁包围式布置于蜂窝结构的径向横截面上;以及筒形外周壁,蜂窝结构的外壁表面由筒形外周壁覆盖。

吸湿层、防水层采用经过杀菌除臭处理的多层苎麻制备的布制备,防水层采用经过杀菌除臭处理的防水布制备。

连接面和连接层采用粘结方式相接,也可以采用增加摩擦力的形式完成,在连接面和连接层分别设置粗糙的摩擦面,二者进行活接,还可以在连接面和连接层分别设置相对称的反扣结构,连接面和连接层采用扣接,反扣可以采用薄鱼鳞片状扣结构后其他形状的扣结构,连接面和连接层的扣结构可以对应扣接即可,采用扣接方式时,扣结构数量可以少,以达到稳定连接,内底不移动为目的,扣结构厚度需要薄,同时这样的结构也可以对脚底部形成按摩作用。

鞋内衬和顶层使用苎麻制备的麻料所制成的麻料层,苎麻在中医中性寒,味甘,归肝经;心经;膀胱经,具有清热利尿,解毒的功效,苎麻纤维具有较好的吸湿、除菌和除臭效果。

麻料层为六层,每层的厚度不低于0.5—1.5mm,各层麻料层采用粘结方式相连接。

内底包括前底、中底和后底,前底、中底和后底为一体结构,也可以分体设计,采用中底的麻料层和吸附层厚度比例为1:4以及中底的厚度比前底和后底的厚度大2mm的设计方案,在内底上形成拱形结构,适合于脚部的足弓位置,提高舒适度。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

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