一种主动降温童鞋的制作方法

文档序号:14137220阅读:298来源:国知局
一种主动降温童鞋的制作方法

本实用新型涉及一种童鞋,更具体地说,它涉及一种主动降温童鞋。



背景技术:

童鞋是鞋类的一种,专用于小朋友们穿戴。而小朋友大多比较活泼,比较好动,因此在活动中往往会导致鞋内温度升高,温度一升高,由于鞋内无法做到十分透气,就会出汗,导致异味,这样小朋友的穿鞋体验就差了很多,造成了不舒服的感觉。

目前,在现有技术中,带有主动降温的鞋子,其降温效果均不是很理想,并且整上看,起到降温效果的装置结构庞大,或多或少影响正常的走路,并且这种具有主动降温的鞋子,一般都是通过开关去控制的,而这个开关安装在鞋体上,向外突起,容易在走路时刮到外物,容易产生误操作,很不方便。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种降温效果好,并且使用方便的主动降温童鞋。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种主动降温童鞋,包括鞋面和鞋底,所述鞋底内部设置有容置层,所述容置层的边缘设置有用以保持容置层具有一定空间的支撑柱,所述容置层内部设置有半导体降温元件、干簧管和电池组,所述半导体降温元件、干簧管和电池组通过导线连接成回路;所述半导体降温元件包括冷端和热端,所述半导体降温元件的热端和冷端均贴设有绝缘陶瓷层,所述半导体降温元件的冷端外部设置的冷端绝缘陶瓷层贴设于鞋垫的下部,所述半导体降温元件的热端外部设置的热端绝缘陶瓷层贴设于鞋底底层的上部。

通过采用上述技术方案,将半导体制冷元件设置在了童鞋鞋底内部的容置层,通过干簧管作为开关,电池组提供电能,通过导线将其连接成一个完整的半导体制冷降温电路。该电路在导通的情况下,可以使得冷端持续吸热,并且主动降温效果优秀,速度快。这里将冷端的绝缘陶瓷层贴设于鞋垫的下部,能够更好的靠近热源,起到吸热效果;将热端的绝缘陶瓷层贴设于鞋底底部的上部,能够使其远离冷端,更好的将热量散发。

本实用新型进一步设置为:所述冷端绝缘陶瓷和热端绝缘陶瓷层均由若干片小陶瓷片拼接而成。

通过采用上述技术方案,使得整个绝缘陶瓷层变的更加的灵活,能够弯曲,在穿鞋走路的时候不会感觉那么的生硬。

本实用新型进一步设置为:所述鞋底的侧壁上还开设有第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和第二容置槽内可嵌设有小磁铁。

本实用新型进一步设置为:所述第一容置槽和第二容置槽的内部固定设置有一用以吸引小磁铁的铁块。

通过采用上述技术方案,将小磁铁和童鞋设置于一体,就可以在想要使用的时候不需要额外的去找磁铁来打开干簧管;在需要进行降温的时候,只需将磁铁放入靠近干簧管一侧的容置槽内部,即可导通电路;当不需要降温时,将磁铁取出,放置于另一个容置槽内即可。

本实用新型进一步设置为:所述第一容置槽设置于鞋底相对脚部的外侧面,所述第二容置槽设置于鞋底相对脚部的内侧面,所述干簧管设置于容置层内部靠近第一容置槽或第二容置槽处。

本实用新型进一步设置为:所述干簧管设置于容置层内靠近第二容置槽处。

通过采用上述技术方案,在使用时小磁铁放置在脚部的内侧面,这样能够有保证使用时候的稳定性,防止被外物所擦碰干扰。

本实用新型进一步设置为:所述鞋底底层设置有通孔,所述通孔内设置有若干散热条,所述散热条一端抵触热端绝缘陶瓷层,另一端暴露于空气。

通过采用上述技术方案,散热条的设置能够将热端绝缘陶瓷层上的热量快速的传递至鞋底外部,保证热量能够迅速的散发,同时这个散热条又不是整块的形状,能够保证走起路来的舒适性。

本实用新型进一步设置为:所述通孔分布于鞋底底层对应脚掌和脚跟的位置。

通过采用上述技术方案,对通孔的分布做了进一步的限定,将其设置在脚部发热最集中的部位,达到更好的散热降温效果。

附图说明

图1为本实用新型主动降温童鞋实施例的结构示意图;

图2为本实用新型主动降温童鞋鞋底的仰视图;

图3为本实用新型主动降温童鞋鞋底的剖面图。

图中:1、鞋面;2、鞋底;3、第一容置槽;4、小磁铁;5、铁块;6、散热条;7、鞋垫;8、鞋底底层;9、干簧管;10、电池组;11、冷端绝缘陶瓷层;12、热端绝缘陶瓷层;13、支撑柱。

具体实施方式

参照图1至图3对本实用新型一种主动降温童鞋实施例做进一步说明。

如图1至图3所示的一种主动降温童鞋,包括鞋面1和鞋底2,在本实施例中,鞋底2内部设置有容置层,并且在容置层的边缘设置有用以保持容置层具有一定空间的支撑柱13。保证容置层不会被踩塌陷,影响其内部的电路结构。进一步地,在容置层内部设置有半导体降温元件、干簧管9和电池组10。这里的半导体降温元件、干簧管9和电池组10通过导线连接成回路。利用了半导体制冷的原理实现给童鞋降温的目的。这里半导体降温元件包括冷端和热端,冷端和热端均贴设有绝缘陶瓷层,并且将半导体降温元件的冷端外部设置的冷端绝缘陶瓷层11贴设于鞋垫7的下部,将半导体降温元件的热端外部设置的热端绝缘陶瓷层12贴设于鞋底底层8的上部,保证了降温的位置和散热的位置互不干扰。进一步地,对冷端绝缘陶瓷层11和热端绝缘陶瓷层12进行设置,将其由若干片小陶瓷片拼接而成,使得整个绝缘陶瓷层变的更加的灵活,能够弯曲,在穿鞋走路的时候不会感觉那么的生硬。

在本实施例中,进一步在鞋底2的侧面开设有第一容置槽3和第二容置槽,并且在其内部均固定设置有铁块5,将第一容置槽3设置于鞋底2相对脚部的外侧,在其内部吸附有小磁铁4。将第二容置槽设置于鞋底2相对脚部的内侧,并且将干簧管9设置于容置层内靠近第二容置槽处。这样小磁铁4就能够很好的控制干簧管9的通断,实现电路的通断,达到降温的效果。

本实施例中,在鞋底底层8设置有通孔,在这通孔内设置有若干金属散热条6,这些散热条6一端抵触热端绝缘陶瓷层12,另一端暴露于空气,能够将热端绝缘陶瓷层12上的热量快速的传递至鞋底2外部,保证热量能够迅速的散发,同时这个散热条6又不是整块的形状,能够保证走起路来的舒适性。并且将通孔分布的在鞋底2对应脚掌处和脚跟处。对通孔的分布做了进一步的限定,将其设置在脚部发热最集中的部位,提高了整体的降温效果。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,对本领域的普通技术人员来说不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干变型和改进,这些也应视为实用新型的保护范围。

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