一种随脚形鞋垫的制作方法

本实用新型涉及鞋垫技术领域，尤其是涉及一种随脚形鞋垫。

背景技术：

人类的脚型主要由其长度、宽度和整个脚的弯曲状来区分脚的形状，脚的整体形状直接影响着人们穿鞋的舒适度，特别是整个脚型为不正常弯曲型会导致穿鞋的舒适感会大大的降低，而且鞋内的鞋垫会由于脚型弯曲的原因不能够安稳的垫在鞋内，现有的鞋垫都是根据正常的脚型设计的，而不正常的脚型垫有的鞋垫，时常会因为走路、跑步等脚部运动与鞋垫产生摩擦导致鞋垫移位，给人们生活上带来诸多不便。为此，我们提出一种随脚形鞋垫。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种随脚形鞋垫,通过采用延伸区和立面结构配合鞋垫本体设有的按摩键结构层和高弹力结构层的设计结构，很好的解决了脚掌不正常弯曲人们穿鞋不方便的苦恼，可以解决上述背景技术中提出的问题

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用一种随脚形鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体前端设有延伸区，所述延伸区周边设有立面结构，所述鞋垫本体表面设有全脚掌按摩键，所述鞋垫本体后侧设有侧立式护足帮，所述鞋垫本体设有表面结构层、按摩键结构层、高弹力结构层和底部结构层。

优选的，所述表面结构层采用纳米竹炭纤维面料制成，所述按摩键结构层由全脚掌按摩键组成，所述高弹力结构层为PU发泡材料制成。

优选的，所述底部结构层整体尺寸为鞋垫本体的一半，且位于鞋垫本体后跟区和足弓区位置，所述底部结构层的后跟区设有减震片。

优选的，所述立面结构高度为1cm，所述侧立式护足帮高度为2cm。

本实用新型的有益效果是：

通过采用延伸区和立面结构配合鞋垫本体设有的按摩键结构层和高弹力结构层的设计结构，很好的解决了脚掌不正常弯曲人们穿鞋不方便的苦恼，并且具有舒缓异常弯曲脚掌在行走时带来的震动和疼痛感以及为脚部缓冲减压的功能，其整体设计结构简单，新颖，制作成本低。

本实用新型一种随脚形鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体前端设有延伸区，所述延伸区周边设有立面结构，所述鞋垫本体表面设有全脚掌按摩键，所述鞋垫本体后侧设有侧立式护足帮，所述鞋垫本体设有表面结构层、按摩键结构层、高弹力结构层和底部结构层。

进一步的，所述表面结构层采用纳米竹炭纤维面料制成，所述按摩键结构层由全脚掌按摩键组成，所述高弹力结构层为PU发泡材料制成，所述底部结构层整体尺寸为鞋垫本体的一半，且位于鞋垫本体后跟区和足弓区位置，所述底部结构层的后跟区设有减震片，所述立面结构高度为1cm，所述侧立式护足帮高度为2cm。通过该方案设有的延伸区和立面结构可有效的解决脚掌弯曲异常所穿的鞋垫不能安稳的垫在鞋内的情况，立面结构能够将鞋垫本体很好固定在鞋内不会因摩擦而移位，其很好的解决了脚掌不正常弯曲人们穿鞋不方便的苦恼，全脚掌按摩键有效的舒缓异常弯曲脚掌在行走时带来的震动和疼痛感，高弹力结构层可以进一步的为脚部起到缓冲减压的效果，能够随着穿着人的脚型变换鞋垫的形状，给人使用上带来舒适感。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的鞋垫本体整体结构示意图；

图2为本实用新型的鞋垫本体爆炸结构示意图。

图中：1.鞋垫本体、2.延伸区、3.全脚掌按摩键、4.侧立式护足帮、5.表面结构层、6.按摩键结构层、7.高弹力结构层、8.底部结构层、9.减震片、10.立面结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1至图2所示，一种随脚形鞋垫，包括鞋垫本体1，所述鞋垫本体1前端设有延伸区2，所述延伸区2周边设有立面结构10，所述鞋垫本体1表面设有全脚掌按摩键3，所述鞋垫本体1后侧设有侧立式护足帮4，所述鞋垫本体1设有表面结构层5、按摩键结构层6、高弹力结构层7和底部结构层8。

本实用新型一种随脚形鞋垫，通过采用延伸区2和立面结构10配合鞋垫本体设有的按摩键结构层6和高弹力结构层7的设计结构，很好的解决了脚掌不正常弯曲人们穿鞋不方便的苦恼，并且具有舒缓异常弯曲脚掌在行走时带来的震动和疼痛感，能够根据穿着人的脚型变换鞋垫的形状，为脚部缓冲减压的功能，其整体设计结构简单，新颖，制作成本低，非常适合推广使用。

其中，所述表面结构层5采用纳米竹炭纤维面料制成，所述按摩键结构层6由全脚掌按摩键3组成，所述高弹力结构层7为PU发泡材料制成。

其中，所述底部结构层8整体尺寸为鞋垫本体的一半，且位于鞋垫本体1后跟区和足弓区位置，所述底部结构层8的后跟区设有减震片9。

其中，所述立面结构10高度为1cm，所述侧立式护足帮4高度为2cm。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。