自动系带的鞋的制作方法

在先申请

本申请要求2019年5月31日递交的美国临时专利申请no.62/855,635、以及2018年8月31日递交的美国临时专利申请no.62/725,733的优先权，它们所有的内容在此通过引用被整体并入。

在此披露的主题一般涉及具有自动系带马达的鞋类物品。

附图说明

一些实施例作为例子且没有限制地在附图的图中示出。

图1是一示例实施例中的用于鞋类物品的马达系带系统的部件的分解视图。

图2大体示出一示例实施例中的马达系带系统的部件的块图。

图3a是一示例实施例中的系带引擎的分解视图。

图3b是与主pcb相关的壳体的下部部分的视图。

图4a和4b是示出一示例实施例中当在下部部分上施加力时柱的功能的顺序框图。

图5a和5b是一示例实施例中的系带引擎的侧视图和透视图。

图6是一示例实施例中的三维编码器的图示。

图7是一示例实施例中的包括三维编码器的光学编码器的图示。

图8a-8c示出一示例实施例中的光学编码器的操作，其相对于光学编码器的主轴线偏心。

图9是一示例实施例中的三维编码器的替换例子的图示。

图10a-10c示出一示例实施例中的用于三维编码器的制造过程。

图11是一示例实施例中的三维编码器的图示。

图12a-12d是一示例实施例中的系带引擎的透视图。

图13a和13b是一示例实施例中的线轴的分解视图和侧视图。

图14示出线轴的替换例子。

图15是示出编码器的例子的系带引擎的部分的剖视图。

图16a和16b是一示例实施例中的用于系带引擎的系带引擎壳体和盖的图示。

图17是在各个例子中包括系带引擎的鞋类物品或系带引擎的侧视轮廓。

图18是一示例实施例中的鞋类物品的系带架构的图示。

图19a和19b是一示例实施例中的替换系带架构的图片。

图20是一示例实施例中的系带架构的线图。

具体实施方式

示例方法和系统指向具有自动系带马达的鞋类物品。例子仅是各种变体的代表。除非另有明确说明，否则部件和功能是可选的，且可以组合或细分，并且操作可以按顺序变化或组合或细分。在以下说明中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对示例实施例的透彻理解。但是，对于本领域的技术人员明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本主题。

诸如鞋这样的鞋类物品可以包括各种常规和非常规部件。常规部件可包括鞋面、鞋底和鞋带或其他固定机构，以将穿鞋者的脚包封并固定在鞋类物品内。非常规地，马达系带系统可与鞋带接合以系紧和/或放松鞋带。附加的或替代的电子器件可以为鞋类物品提供各种功能，包括操作和驱动马达、感测关于鞋类物品的性质的信息、提供发光的显示器和/或其他感官刺激等等。

通常，特别是对于面向体育活动的表现的鞋类物品，诸如鞋类物品的尺寸、形式、鲁棒性和重量这样的特征可以特别重要。在鞋类物品的部件促进例如相对高、重和/或易碎的鞋类物品的情况下，鞋类物品在体育活动中的有效表现的能力可以被妥协。

自动系带系统的部件可以被包括在壳体中，并定位在鞋类物品上或内，例如，在鞋底结构内。然而，电子部件可易受制于鞋类物品上的其他普通力的影响。例如，如果穿着者踩在岩石或其他坚硬的突起上，则力可以通过鞋底施加到壳体，这可以弯曲容纳在其中的部件并将力施加在其上。一些组件在机械上可比其他部件更鲁棒。因此，例如，如果将力施加在电池或马达上，则与如果将力施加在印刷电路板(pcb)或电子连接器上相比，对系统造成损坏的风险可较小。

然而，与高度和易于制造相关的设计考虑可希望将pcb放置在通常壳体表面附近的位置，其将典型地最靠近鞋底取向。因此，使壳体弯曲的鞋底上的力可导致不期望的大小的力被施加在pcb上。为了减小可趋于施加在pcb上的力，并将该力替代地引导到可比pcb相对更鲁棒的自动系带系统的部件，已经在鞋底附近的壳体中设计一个或多个支撑件，其延伸穿过pcb并靠近自动系带系统的另一部件，例如马达。当在壳体上施加力并且壳体弯曲时，支撑件接触另一部件，并将至少一些力施加到该部件上而不是pcb上。尽管支撑件可能不阻止在pcb上施加任何力，但支撑件可将足够的力从pcb引开，以将施加在pcb上的力限制到可承受的范围内。

图1是一示例实施例中的用于鞋类物品的马达系带系统的部件的分解视图。尽管关于鞋类物品描述了该系统，但是应当认识并理解，关于鞋类物品描述的原理同样适用于任何各种可穿戴物品。图100所示的马达系带系统1包括具有壳体结构103的系带引擎102、盖104、促动器106、中底板108、中底110和外底112。图1示出自动系带鞋平台的部件的基本组装顺序。马达系带系统100通过将中底板108固定在中底内开始。接下来，促动器106插入到中底板的与界面按钮相对的外侧中的开口中，所述界面按钮可被嵌入在外底112中。接下来，系带引擎102落入中底板108的系带引擎腔室中。在不包括中底板108的各个例子中，系带引擎腔室可包含或形成在中底110中。在一例子中，系带系统100在系带缆线的连续环路下插入，且系带缆线与系带引擎102中的线轴对齐(以下讨论)。最后，盖104插入到中底板108中的沟槽中、固定到关闭位置，且闩锁到中底板108中的凹部中。盖104可捕获系带引擎102，且可在操作期间辅助保持系带缆线的对齐。

图2大体示出一示例实施例中的马达系带系统100的部件的块图。系统100包括马达系带系统的一些但不一定是全部的部件，包括系带引擎102、中底板108和潜在的鞋198。如图所示的系统100包括界面按钮200、界面按钮促动器201、脚存在传感器202以及包封主pcb204和用户界面pcb206的系带引擎壳体103。用户界面pcb206包括按钮200、可照亮按钮促动器201或以其他方式提供在鞋类物品外部可见的照明的一个或多个发光二极管(led)208、光学编码器单元210和可以向led208供电的led驱动器212。主pcb204包括处理器电路214、电子数据存储器216、电池充电电路218、无线收发器220、一个或多个传感器222(例如加速度计、陀螺仪等)，以及马达驱动器224。

系带引擎102还包括脚存在传感器226(例如电容传感器)、马达228、传动装置230、发光二极管208、线轴232、电池或电源234以及充电线圈236。处理器电路214配置有来自电子数据存储器216的指令，以使马达驱动器224激活马达228，以通过传动装置230转动线轴232，以便在绕线轴232缠绕的鞋带238上施加期望量的张紧力。处理器电路214可以从包括脚存在传感器226、传感器222和按钮200的各种来源接收输入，以根据指令确定增加或减小鞋带238上的张紧力。例如，脚存在传感器226可以检测脚在鞋198中的存在，并且处理器电路216可以将张紧力设置为当前张紧力水平。传感器222可以检测与特定活动水平一致的运动，例如，随意散步、剧烈的身体活动等，且处理器电路214可以使张紧力被设置为与该活动水平一致的水平，例如适合随意散步的相对松散和适合剧烈身体运动的相对绷紧。用户可以按下按钮促动器201以根据需要手动命令张紧力的增量或线性增加或减小。

电池234通常为系带引擎102的部件提供动力，并且在示例实施例中，电池234是可充电电池。但是，也可以考虑替代电源，例如不可充电电池、超级电容器等。在示出的例子中，电池234联接到充电电路218和再充电线圈236。当将充电线圈236放置在外部充电器240附近时，充电电路242可以使发射线圈244通电，以在充电线圈236中感应地感生电流，该电流然后被充电电路218用来对电池234充电。可以设想其他的充电机构，例如位于鞋198内的压电发电机。

无线收发器220被配置为与远程用户装置246进行无线通信，诸如智能电话、可穿戴装置、平板计算机、个人计算机等。在一示例中，无线收发器220被配置为根据蓝牙低功耗模态进行通信，但是无线收发器220可以根据任何适当的无线模态进行通信，包括近场通信(nfc)，802.11wifi等。此外，无线收发器220可以被配置为与多个外部用户装置246通信和/或根据多个不同无线模态进行通信。无线收发器220可以从用户装置246接收指令，例如使用在用户装置246上运行的应用，用于控制系带引擎102，包括进入预定的操作模式或者递增地或线性地增加或减少在鞋带238上的张紧力。无线收发器220可以进一步将关于系带引擎102的信息传送到用户装置246，例如，鞋带238上的张紧力的量或线轴232的取向、电池234上剩余的电荷量以及通常关于系带引擎102的任何其他期望信息。

图3a是一示例实施例中的系带引擎102的分解视图。系带引擎102包括壳体103，其包括上部部分103a和下部部分103b，它们大体上包封系带引擎102，除了在壳体103外部的一些部件。这些部件包括按钮促动器201(以及相关的o形圈300，用于针对环境条件(例如湿气)保护系带引擎102)、线轴232和脚存在传感器226的介电泡沫304，所述线轴经由固定螺丝302固定至传动装置230，并用盖104包封。包封在壳体103内的是主pcb204、用户界面pcb206、马达228、传动装置230、电池234、充电线圈236以及脚存在传感器226的电极306和泡沫308。

在分解图中局部可见的是光学编码器单元210。具体地，光学编码器单元210的三维编码器310联接至马达228，并且随着马达的转动而转动。在此示出了三维编码器310的具体实施方式。

图3b是与主pcb204相关的壳体103的下部部分103b的视图。包含在下部部分103b中的是从壳体103的下部部分103b的内表面314延伸的柱312。如在此将说明的，柱312中的至少一个延伸穿过主pcb204中的孔(不可见)。当外力施加在壳体103的下部部分103b的外部上时，例如，由于鞋198的穿着者踩在通过中底110和板108(图1)施加力的物体上，下部部分103b可以弯曲。柱312定位为使得，下部部分103b的弯曲可导致柱312中的一个或多个接触系带引擎102的相对更坚固或更具弹性的部件，例如马达228、传动装置230或电池234，而不是弹性较小的部件，例如主pcb204。

图4a和4b是示出一示例实施例中当在下部部分103b上施加力400时柱312的功能的顺序框图。为了说明的目的，简化并放大了框图。应当认识到，可以根据在此所示的原理在多个位置上实施多个柱312，如图3b所示，且柱312可被定位和构造为接触任何合适的弹性部件，如在此所述。

图4a示出联接至上部部分103a的下部部分103b，柱312从下部部分103b的内表面314突出。柱312延伸穿过形成在主pcb204中的孔402。如所示，柱不接触传动装置230，而是在它们之间具有间隙404。在各种示例中，间隙404小于主pcb204和内表面314之间的间隙406。然而，应当认识到，可不存在间隙404，或间隙404可以与间隙406大致相同。由于没有力施加在下部部分103b上，下部部分103b基本上是平坦且线性的。

图4b示出了由于施加在下部部分103b上的力400而弯曲的下部部分103b。下部部分103b的弯曲已导致柱312接触传动装置230，将力400的至少一些传输至传动装置230。尽管消除了柱312和传动装置230之间的间隙404，但在内表面314和主pcb204之间至少保留了一些间隙406。结果，在该例子中，力400的任何部分都没有施加在相对脆弱的主pcb204上，而是施加在了更具弹性的传动装置230上。

应该意识到并理解，尽管夸张的图示示出了下部部分103b与主pcb204之间没有接触，但是，实际的实施方式仍可导致下部部分103b与主pcb204之间的一些接触，和/或至少一部分力400施加在主pcb204上。然而，至少，柱312的存在可倾向于导致力400的至少一些被施加在传动装置230上而不是施加到主pcb204上。与没有柱312的情况相比，施加在主pcb204上的力400的量的相对减小仍可以减小主pcb204被施加在下部部分103b上的力400损坏的可能性。

图5a和5b是一示例实施例中的系带引擎102的侧视图和透视图。诸如主pcb204、用户界面pcb206、马达228、传动装置230、电池234、电极306、泡沫308和充电线圈236这样的部件包含在壳体103的顶部部分103a和底部部分103b内。线轴232经由紧定螺钉302固定至传动装置230。顶部部分103a通常与马达228的弯曲轮廓相符。

在一个例子中，顶部部分103a和底部部分103b每个大约为1.5毫米厚。充电线圈236大约为0.7毫米厚，包括铁氧体背衬。电池234大约为7.5毫米厚，考虑了电池234随时间的膨胀。在一个例子中，电极306大约为0.25毫米厚，而泡沫308大约为0.5毫米厚，从而使得靠近电池234的系带引擎102的总厚度约为11.75毫米。在一个例子中，马达228大约为8.5毫米厚，并且靠近马达228的系带引擎102具有大约为14.55毫米的最大厚度。在一例子中，靠近线轴232的系带引擎102具有大约14.7毫米的厚度。

图6是一示例实施例中的三维编码器600的图示。三维编码器600可以用作光学编码器单元210中的三维编码器310。三维编码器600是鼓编码器，包括鼓部分602和固定部分604，该固定部分604联接到圆柱形部分并且构造成将三维编码器600固定到例如马达轴。固定部分可以是实心的，或者可以是在鼓部分602和马达之间延伸的单个部分，例如辐条等。

如图所示，鼓部分602是圆柱形的并且具有圆形横截面，但是可以设想各种合适的几何形状中的任何一种，包括圆锥形、八边形等。与二维盘300一样，鼓状件600包括第一多个段606，例如暗段，其交替地定位在第二多个段608(例如反射段)之间。第一和第二多个段606、608定位在鼓部分602的外表面610上。

图7是一示例实施例中的包括三维编码器600的光学编码器单元700的图示。在图2的框图中，光学编码器700可以用作光学编码器210。除了三维编码器600之外，光学编码器700还包括光学传感器702，该光学传感器702包括分别在三维编码器600的光学范围708内的第一光学传感器704和第二光学传感器706，光学范围708是一距离，在该距离上，第一和第二光学传感器704、706可以在第一和第二多个段606、608之间进行区分。这样，光学范围708将在不同类型的第一和第二光学传感器704、706之间以及其之中是不同的。在外部设计要求可要求光学传感器702和三维编码器600之间的特定距离的情况下，第一和第二光学传感器704、706可以被选择为光学范围708至少与该距离一样长。

第一光学传感器704定位在主pcb204的第一主表面710上，而第二光学传感器708定位在主pcb204的第二主表面712上。在所示的例子中，第一和第二光学传感器704、706具有大约等于所述第一和第二多个段606、608中的每个段的高度716的垂直间隔714，例如，在高度716的大约百分之五(5)内。这样，第一和第二光学传感器704、706的每个都将倾向于检测相同类型的段，即，两者将都检测暗段或反射段。如果第一和第二光学传感器704、706的每个未检测相同类型的段，例如，第一光学传感器704检测所述第一多个段606中的一个，而第二光学传感器706检测所述第二多个段608的一个(或反之亦然)，通过第一和第二光学传感器704、706检测相同类型的段606、608，可以期望很快解决不一致性。

虽然示出了光学传感器702的特定配置，应注意并强调光学传感器的数量和方向可以在不同的实施方式之间以及之中变化。因此，在一例子中，光学传感器702的替代例子可以仅具有一个单独的光学传感器，而光学传感器702的另一替代示例可以包括三个或更多单独的光学传感器。但是，在各例子中，每个光学传感器都位于主pcb204的主表面710、712中的一个上。

图8a-8c示出一示例实施例中的光学编码器单元700的操作，其相对于光学编码器700的主轴线800偏心。在图8a中，马达轴306可穿过的在固定部分604中的孔804的中心802相对于主轴线800偏移一距离。在图8b中，在孔804绕轴固定的情况下，外表面610以及作为延伸的所述第一和第二多个段606、608到达光学传感器702的第一距离806内。在图8c中，光学编码器700已经完成相对于图8b的半旋转，外表面610进入光学传感器702的第二距离808内，由于偏心孔804绕马达轴固定，第二距离808大于第一距离806。

主轴线800和孔的中心802之间的偏移可以是制造过程的意外结果。然而，由于光学传感器700的特性，所述第一和第二多个段606、608的每个段的视在高度716(图7)可以保持相同。结果，这种同心度问题可仅导致光学传感器702的焦距不同。焦距的差异可以由光学传感器702在光学传感器702的光学范围708内解决。这样，与光学编码器300的制造过程所允许的相比，光学编码器700可以在制造过程中允许更大的变化，并且对于使用期间的正常磨损更鲁棒。

图9是一示例实施例中的三维编码器900的替换例子的图示。三维编码器900可以其他方式具有与三维编码器600相同的属性。但是，并非在鼓部分602的外表面上具有所述第一和第二多个段606、608，三维编码器900在内表面902上包括所述第一和第二多个段606、608。三维编码器900可以其他方式在类似于光学传感器700的布置中使用，光学传感器702被定位为感测内表面902。

图10a-10c示出一示例实施例中的用于三维编码器700、900的制造过程。

在图10a中，细长的第一和第二多个段606、608的片材1000被切割成单独的条带1002。片材1000由任何合适的材料制成，例如聚酯薄膜，并且暗段(例如，所述第一多个段606)被印刷到片材1000的主表面1004上。反射段(例如，所述第二多个段608)是未处理的或基本上未处理的聚酯薄膜。

在图10b中，条带1002被折叠为使得，主表面1004(即，印刷侧)根据需要或者位于外表面708上或者位于内表面902上。第一端部1006固定到第二端部1008以形成环。

在图10c中，条带1002根据需要联接到框架1010，以形成三维编码器700、900。框架1010包括固定部分604和鼓形件1012，在鼓形件1012上固定条带1002，以形成鼓部分602。

图11是一示例实施例中的三维编码器1100的图示。与三维编码器700、900不同，三维编码器1100利用突出部分1102和间隙1104提供表面或表面缺乏，光在突出部1102的情况下被反射，或在间隙1104的情况下没有被反射。当间隙1104与光学传感器1106、1108对准时，光学传感器1106、1108检测从突出部1102反射的光，而不是反射光的缺乏。在一例子中，光学传感器1106、1108在其之间形成大约五十四(54)度的角。光束中断部1110包括狭缝1112，光穿过狭缝1112，用于聚焦光的目的，以用于被光学传感器1106、1108检测。三维编码器1100与其他编码器700、900一样旋转地联接到马达228。

图12a-12d是一示例实施例中的系带引擎1200的透视图。这些视图在图12a和12b中被分解。在图12d中，充电线圈236与主pcb204分离。系带引擎1200可以用作系带引擎102或在任何合适的系统中。

系带引擎1200包括部件，诸如主pcb204、用户界面pcb206、马达228、传动装置230、电池234和电极306。线轴232经由紧定螺钉302固定至传动装置230。

系带引擎1200的尺寸可以与图5a和5b的系带引擎的尺寸相同或相似。系带引擎1200不同于图5a和5b中的系带引擎之处在于，在主pcb204和再充电线圈236之间包括弹簧接触界面1202。弹簧接触界面1202包括弹簧1204和垫片1206，并且与引线接合或其他连接相比，可以促进主pcb204和再充电线圈236之间的相对更牢固和有弹性的接触后制造。如图所示的弹簧1204被包括在充电线圈236上。然而，弹簧1204可以被包括在主pcb204上，并且垫片1206可以被包括在再充电线圈236上。在各例子中，无线收发器220可以类似地经由弹簧接触界面1202可操作地联接到主pcb204。

通过包括额外的led208，系带引擎1200可以进一步不同于图5a和5b中的系带引擎。如所示，六(6)个led208位于系带引擎1200的侧部面1208上，并在鞋类物品198的外部是可见的。led208’中的四个被定位为，从侧部面1208大体垂直地发射，而led208”中的两个被定位成大体将光引导到侧部面1208的侧面1210、1212。在所示的例子中，led208在侧部面1208上均匀间隔地定位，并且按钮200散布在led208之间。

另外，系带引擎1200可以包括一个或多个触觉发生器。触觉发生器可以是或可以包括马达228和/或齿轮箱230的部件，其已经被配置为产生鞋类物品198的穿着者可感知的触觉。附加地或替代地，一个或多个专用触觉马达可以定位在系带引擎1200上或内。在例子中，触觉发生器(一个或多个)被并入靠近编码器210的主pcb204上。触觉发生器可以用于为鞋类物品198的穿着者或鞋类物品198的其他用户提供各种用户界面体验。在各例子中，触觉发生器可以提供关于电池234的充电状态、鞋带238上的张紧力的量以及例如在体育比赛期间的指示的反馈。应当意识到并理解，触觉产生器也可以并入在在此公开的替代系带引擎中。

图13a和13b是一示例实施例中的线轴1300的分解视图和侧视图。线轴1300可以用作线轴232，或用作自动系带系统或其他系统中的任何合适的线轴。

在所示的例子中，线轴1300由单件制成，例如由塑料或其他合适的聚合物、金属等制成。线轴1300包括在顶表面1304中的顶部鞋带沟槽1302，鞋带238被插入并固定在其中。然后鞋带238可以通过利用马达228和齿轮箱230转动线轴1300而将鞋带238围绕线轴1300的周向通道1306收紧。

线轴1300经由紧固件1308联接至齿轮箱230。如图所示，紧固件1308是螺钉，但是要意识到并理解，在各例子中可以使用任何合适的紧固件。紧固件1308包括头部1310，该头部1310具有的头部宽度足够大，以至少部分地覆盖鞋带沟槽1302的弯曲部分，以至少部分地帮助将鞋带238固定在鞋带沟槽1302内。如图所示，头部1310是圆形的，但是根据需要，头部1310可以是替代形状，诸如正方形、六边形或任何规则或不规则形状。

如图13b所示，头部1310与鞋带沟槽1302对准并部分地覆盖该鞋带沟槽，空出顶部间隙1312，该间隙具有的间隙宽度至少略小于鞋带238的厚度，与线轴1300一起提供鞋带238在鞋带沟槽1302内的适度摩擦配合。这样，在各实施方式中，用户可以通过在鞋带238上施加相对适度的向下力来克服紧固件1308上的摩擦，而将鞋带238插入到鞋带沟槽1302中。在被插入时，鞋带238将倾向于被限制在鞋带沟槽1302内，除非在鞋带238上的向上力足以克服由紧固件1308在鞋带238上的摩擦。替代地，线轴1300可以利用螺钉，该螺钉的头部宽度不足以覆盖整个鞋带沟槽1302。这样的线轴1300可以至少部分地依靠盖子104，以将鞋带238限制在鞋带沟槽1302内。

尽管线轴的底部凸缘1314是圆形的，顶表面1304是圆形的，但是在两个圆形边缘1318之间具有两个截短的边缘1316。在所示的示例中，鞋带沟槽1302在圆角边缘1318之间在截短边缘1316之间的中点处延伸。然而，应认识到，鞋带沟槽1302可以在截短的边缘1316之间延伸。截短的边缘可以促进与具有圆形顶表面1304的类似线轴1300相比相对更鲁棒的设计，以及更佳的制造容易性。

图14示出线轴232的替换例子。每个线轴1300可由单件制成，例如由塑料或其他合适的聚合物、金属等制成。可以利用每个线轴代替在此公开的各种线轴。

线轴1400是带凸缘的螺旋线轴。线轴1400在其他方面类似于线轴1300，只是具有完全圆形的顶表面1402。线轴1400可包括相对较大的梅花头(torxdrive)，在鞋带238上的保持力以及相对于其他线轴的相对齐平的体积轮廓。

线轴1404包含线轴1400的元件，但是利用压配合帽1406，以将线轴1404而不是螺钉连接至齿轮箱230。压配合帽1406可以是本领域中已知的任何合适的压配合机构。相对于其他紧固件而言，压配合盖1406可以提供相对简单的组装过程，并且是相对低成本的。

线轴1408包含线轴1404的元件，但是利用跨过顶表面1412的直径并跨过压配合帽1414延伸的鞋带沟槽1410。在这样的例子中，压配合帽1414将不在鞋带沟槽1410内在鞋带238上提供任何约束。

线轴1416包含线轴1408的元件，但是在顶表面1422中包括切口1418、1420。相对于线轴1408，切口1418、1420可以促进减少的材料使用。

线轴1424包含线轴1400的元件，但是靠近线轴1424的轴线1428包含周向通道1426，以允许线轴1424通过c形紧固件1430联接至齿轮箱230。

线轴1432包含线轴1400和1408的元件，但将集成的紧固件(隐藏)并入到线轴1432的结构中，而不需要单独的紧固件，例如在此披露的螺钉、压配合帽或c形紧固件。这样并入的紧固件可以是可以并入到线轴1432的结构中的任何合适的紧固件。在各例子中，集成的紧固件是压配合紧固件。

线轴1434包含线轴1432的元件，但是在鞋带沟槽1436中包括切口1435。

线轴1434在周向通道1442内包含柱1440，以将鞋带238保持在线轴1438上。可以将鞋带238的部分穿过柱1440和/或穿过所形成的辅助通道1442，以便将鞋带238部分地固定到线轴1438，并允许鞋带238绕周向通道1442收紧。

图15是示出编码器210的例子的系带引擎1200的部分的剖视图。与在此公开的各三维编码器相比，所示的编码器1500是二维编码器，因为光学传感器1502、1504被配置为感测二维光学编码器单元1506的位置和方向。光学编码器单元1506位于传动装置230的齿轮1508中的一个上。光学传感器1502位于pcb204的相同主表面1508上，并且两者在从主表面1508的相同正交方向上是光学敏感的。

二维光学编码器单元1506可以被配置为，根据在此公开的三维光学编码器单元(例如，具有替换的亮和暗段)或者根据本领域已知的或可以开发的任何合适的机构而对光学传感器1502、1504光学敏感。段的尺寸可以被设置为使得，光学传感器1502、1504的每个将趋于感测相同类型的段，即，每个感测一亮段或每个感测一暗段，但是不感测一个亮的和一个暗的。替换地，光学传感器1502、1504可以在pcb204上间隔开，使得光学传感器每个感测相同类型的段。进一步替换地，段的尺寸可以设置为和/或光学传感器1502、1504可以间隔为使得，每个光学传感器1502、1504感测不同类型的段。

图16a和16b是一示例实施例中的用于系带引擎1200的系带引擎壳体1600和盖1602的图示。系带引擎壳体1600和盖1602可以分别被用作图2的框图中的壳体103和盖104。系带引擎壳体1600的尺寸可以设置为，包封系带引擎1200或任何合适的系带引擎。系带引擎壳体1600包括突出部1604，其例如经由卡固配合而与盖1602上的销1606配合，以形成铰链1608，盖1602可相对于壳体1600绕该铰链1608旋转。

图16a示出了处于打开构造的盖1602，其中，线轴1300被暴露，且鞋带238(未示出)或者可接近或者能够被放置在鞋带沟槽1302中。图16b示出了处于闭合构造的盖1602，其中，突出部1610在壳体1600的侧面1612上卡固在位。在闭合构造中，盖1602可倾向于将鞋带238限制在鞋带沟槽1302内。

壳体1600和盖1602可以由任何适当的材料制成，包括适当的塑料或其他聚合物和金属。壳体1600和/或壳体1600和盖1602一起可以为系带引擎1200提供至少一些隔离，以抵抗环境条件，例如湿气或汗水，以及抵抗可施加在壳体1600上的力，包括冲击和机械应力。壳体1600也可以放置在可以提供环境隔离的套筒或其他结构内。

如图所示，壳体1600包括孔口1612，以允许从led208发出的光在壳体1600的外部可见。在所示的例子中，孔口1612中的两个与突出部1610对准。

图17是在各个例子中包括系带引擎1700的鞋类物品102或系带引擎1200的侧视轮廓。鞋类物品1700可以是鞋类物品198的特定但非限制性例子。

鞋类物品1700包括具有前脚部分1702、脚跟部分1704和中底1708中的切口段1706的鞋底。定位在壳体1600内的系带引擎1200可以放置在切口段1706内，间隙1710提供穿过中底1708的内侧到外侧的可见性。胎面1712或其他细长构件跨过前脚部分1702、中底1708和脚跟部分1704延伸，以提供可放置鞋类物品1700的表面的牵引力。

在所示例子中，切口段1706包括在壳体1600和外部环境条件之间的至少部分半透明的膜1714或其他屏障。在壳体1600被包封在套筒内的例子中，套筒可以类似地至少部分地是半透明的。由led208发射的光的闪光可以通过膜1714看到。在各例子中，膜1714可以提供来自led208的光的散射，以便提供由led208发射的光的更均匀散射，这比单独通过led208可以获得的散射更均匀。

除了以上描述的结构之外，鞋类物品1700包括各种另外的结构，包括鞋带238可以穿过的鞋面1716。如图所示的鞋面1716包括外壳1718，该外壳1718可以由出于结构或美学目的按照需要的任何材料构成，包括织物(例如针织织物)、皮革等。

图18是一示例实施例中的鞋类物品1700的系带架构的图示。鞋带构造可以位于鞋面1716的外壳1718和内部结构1800之间，出于阐释的目的，外壳1718已被移除。内部结构1800通常可以为鞋面1716提供一定程度的结构刚度。如图所示，内部结构1800包括脚跟条带1802、中足瓣片1804和喉部瓣片1806，它们全部由在结构上相对较硬的材料制成，例如皮革或合成皮革，且一个或多个纺织品部分在内部结构1800的其他部件之间延伸。从图示中可以看出，喉部瓣片1806具有靠近脚趾区域1812的连接点1810，但是能够基于鞋带238上的张紧力的量而至少部分地绕连接点1810摆动。

系带构造包括鞋带引导件，鞋带238通过该鞋带引导件被引导。在离开系带引擎1200且然后穿过中足瓣片1804中的孔口1814时，鞋带238穿过脚跟条带1802上的第一鞋带引导件1816，在喉部瓣片1806的远端1819上的第二鞋带引导件1818，位于中足瓣片1804上的第三鞋带引导件1820和位于喉部瓣片1806的近端1824上的第四鞋带引导件1822。鞋带238在中足瓣片1804上固定至鞋面1716。

鞋带引导件1816、1818、1820、1822可以以任何合适的构造制成，以将鞋带238保持在鞋带引导件1816、1818、1820、1822内，同时当例如通过系带引擎1200将张紧力施加在鞋带238上时，允许鞋带238滑动穿过鞋带引导件1816、1818、1820、1822。在所示的例子中，鞋带引导件1816、1818、1820、1822是枢轴式的鞋带引导件，在中心轴线上具有两个平行盘之间的柱，鞋带238绕该平行盘弯曲，以便改变方向到引导件1816、1818、1820、1822中的另一个。枢轴式可以可选地旋转，例如，包含如在带轮中的轮轴结构。如果鞋带238拧在中央柱和第二柱之间，则约束构件(例如，远离带轮的中心轴线定位的第二柱)可以将鞋带238约束在鞋带引导件1816、1818、1820、1822内。

尽管从鞋类物品1700的外侧描绘了系带构造，但是应当认识并理解，可以在鞋类物品1700的内侧重复相同或相似的样式。替换地，内侧可有不同的样式。

图19a和19b是一示例实施例中的替换系带架构的图片。系带构造包括与图18的例子类似的引导模式，但是其具有不同的鞋带引导件。鞋带引导件包括定位在喉部瓣片1806上的织物套环鞋带引导件1900和定位在中足瓣片1804、喉部瓣片1806和脚跟条带1802上的管状鞋带引导件1902、1904、1906。鞋带238经由孔口1814进入系带引擎1200，并固定在中足瓣片1804上。

图20是一示例实施例中的系带架构的线图。鞋带构造被示出在鞋面2000上，该鞋面可以用作鞋类物品1700上的鞋面或用作任何合适的鞋类物品198的一部分。鞋面2000类似于鞋面1716，下面披露了一些区别。鞋面2000包括脚跟条带2002、内侧中足瓣片2004、外侧中足瓣片2006和喉部瓣片2008。鞋带238经由孔口2010离开系带引擎1200，且在每一侧引导穿过脚跟条带2002上的第一鞋带引导件2012、在喉部瓣片2008的远端上的第二鞋带引导件2014、每个中足瓣片2004、2006上的第三鞋带引导件2016、喉部瓣片2008上的第四鞋带引导件2018、每个中足瓣片2004、2006上的第五鞋带引导件2020，并且最后固定在喉部瓣片2008的近端上。鞋面2000还可选地包括在第一鞋带引导件2012和第二鞋带引导件2014之间的中间鞋带引导件2022。

应当指出，尽管鞋带238被示出为在内侧2024延伸穿过系带构造的整个长度，但是出于提供部件清楚性的目的，鞋带238在外侧2026从鞋带构造大部分省略。各种鞋带引导件可以是任何合适的鞋带引导件。如图所示，第一、第三和第五鞋带引导件2012、2016是织物套环，而第二、第三和中间鞋带引导件2014、2018、2022是管状的鞋带引导件。然而，将认识到并理解，一些或全部的鞋带引导件2012、2014、2016、2018、2020、2022可以是在此公开的任何鞋带引导类型。

例子

在例1中，一种鞋类物品包括：上部部分，其包括鞋带，以调节上部部分抵靠脚的贴合；下部部分，其包括中底和外底，该下部部分在中底处联接到上部部分；和系带引擎，其可拆卸地接收在系带引擎腔室内，其中，该系带引擎包括：马达；传动装置，其可操作地联接到马达；鞋带线轴，其可操作地联接到所述传动装置，包括在鞋带线轴的顶表面中的顶部鞋带沟槽和周向通道，其中，鞋带被构造为插入在顶部鞋带沟槽中，并基于来自马达和传动装置的动作导致的鞋带线轴的转动而绕周向通道收紧；和紧固件，其被构造为将鞋带线轴联接至传动装置，并经由顶表面插入到鞋带线轴中，该紧固件具有头部，该头部的头部宽度足以部分地覆盖顶部鞋带沟槽，而空出顶部间隙，该顶部间隙具有的间隙宽度小于鞋带的厚度。

在例2中，如例1所述的鞋类物品可选地还包括，所述头部具有圆形形状，该圆形形状与顶部鞋带沟槽的弯曲部分对齐并部分地覆盖该弯曲部分。

在例3中，如例1和例2中的任一个或多个的鞋类物品可选地还包括，顶部鞋带沟槽在鞋带线轴的边缘和弯曲部分之间包括直的部分。

在例4中，如例1-3中的任一个或多个的鞋类物品可选地还包括，鞋带在顶部鞋带沟槽的直的部分处进入顶部鞋带沟槽。

在例5中，如例1-4中的任一个或多个的鞋类物品可选地还包括，顶表面在两个截短的边缘之间包括两个倒圆的边缘，并且其中，顶部鞋带沟槽在所述两个倒圆的边缘之间延伸。

在例6中，如例1-5中的任一个或多个的鞋类物品可选地还包括，所述鞋带线轴还包括底部凸缘，并且其中，所述周向通道形成在所述底部凸缘和所述顶表面之间。

在例7中，如例1-6中的任一个或多个的鞋类物品可选地还包括，紧固件是螺钉。

在例8中，一种系带引擎包括：马达；传动装置，其可操作地联接到马达；鞋带线轴，其可操作地联接到所述传动装置，包括在鞋带线轴的顶表面中的顶部鞋带沟槽和周向通道，其中，鞋带被构造为插入在顶部鞋带沟槽中，并基于来自马达和传动装置的动作导致的鞋带线轴的转动而绕周向通道收紧；和紧固件，其被构造为将鞋带线轴联接至传动装置，并经由顶表面插入到鞋带线轴中，该紧固件具有头部，该头部的头部宽度足以部分地覆盖顶部鞋带沟槽，而空出顶部间隙，该顶部间隙具有的间隙宽度小于鞋带的厚度。

在例9中，如例8所述的系带引擎可选地还包括，所述头部具有圆形形状，该圆形形状与顶部鞋带沟槽的弯曲部分对齐并部分地覆盖该弯曲部分。

在例10中，如例8和例9中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，顶部鞋带沟槽在鞋带线轴的边缘和弯曲部分之间包括直的部分。

在例11中，如例8-10中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，鞋带在顶部鞋带沟槽的直的部分处进入顶部鞋带沟槽。

在例12中，如例8-11中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，顶表面在两个截短的边缘之间包括两个倒圆的边缘，并且其中，顶部鞋带沟槽在所述两个倒圆的边缘之间延伸。

在例13中，如例8-12中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，所述鞋带线轴还包括底部凸缘，并且其中，所述周向通道形成在所述底部凸缘和所述顶表面之间。

在例14中，如例8-13中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，紧固件是螺钉。

在例15中，一种用于制造用于鞋类物品的系带引擎的方法包括：将传动装置可操作地联接到马达，并将鞋带线轴通过紧固件可操作地联接到所述传动装置，其中，鞋带线轴包括在鞋带线轴的顶表面中的顶部鞋带沟槽和周向通道，其中，鞋带被构造为插入在顶部鞋带沟槽中，并基于来自马达和传动装置的动作导致的鞋带线轴的转动而绕周向通道收紧，其中，紧固件经由顶表面插入到鞋带线轴中，该紧固件具有头部，该头部的头部宽度足以部分地覆盖顶部鞋带沟槽，而空出顶部间隙，该顶部间隙具有的间隙宽度小于鞋带的厚度。

在例16中，如例15所述的系带引擎可选地还包括，所述头部具有圆形形状，该圆形形状与顶部鞋带沟槽的弯曲部分对齐并部分地覆盖该弯曲部分。

在例17中，如例15和例16中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，顶部鞋带沟槽在鞋带线轴的边缘和弯曲部分之间包括直的部分。

在例18中，如例15-17中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，鞋带在顶部鞋带沟槽的直的部分处进入顶部鞋带沟槽。

在例19中，如例15-18中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，顶表面在两个截短的边缘之间包括两个倒圆的边缘，并且其中，顶部鞋带沟槽在所述两个倒圆的边缘之间延伸。

在例20中，如例15-19中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，所述鞋带线轴还包括底部凸缘，并且其中，所述周向通道形成在所述底部凸缘和所述顶表面之间。

在例21中，如例15-20中的任一个或多个的系带引擎可选地还包括，紧固件是螺钉。

贯穿该说明书，复数情况可实施描述为单数情况的部件、操作或结构。尽管一个或多个方法的各个操作被示出和描述为单独的操作，各个操作的一个或多个可同时执行，且不要求这些操作以所示的顺序执行。在示例构造中作为单独部件示出的结构和功能可实施为组合的结构或部件。类似地，作为单个部件示出的结构和功能可实施为单独部件。这些和其他变体、改型、添加和改进落入在此的主题范围。

一些实施例在此描述为包括逻辑或多个部件、模块或机构。模块可以构成软件模块(例如，在机器可读介质上或传输信号中具体实施的代码)或硬件模块。“硬件模块”是能够执行一定操作的有形单元，并且可以以一定物理方式被配置或布置。在各示例实施例中，一个或多个计算机系统(例如，独立计算机系统、客户端计算机系统或服务器计算机系统)或计算机系统的一个或多个硬件模块(例如，处理器或一组处理器)可以通过软件(例如，应用程序或应用程序部分)被配置为被操作以执行在此所述的一定操作的硬件模块。

在一些实施方式中，硬件模块可以机械地、电子地或其任何合适的组合来实施。例如，硬件模块可以包括永久性地配置为执行一定操作的专用电路或逻辑。例如，硬件模块可以是专用处理器，例如现场可编程门阵列(fpga)或asic。硬件模块还可以包括可编程逻辑或电路，其由软件临时配置以执行一定操作。例如，硬件模块可以包括包含在通用处理器或其他可编程处理器内的软件。将意识到，成本和时间方面的考虑可驱使在专用且永久配置的电路中或在临时配置的电路中(例如，由软件配置)机械地实施硬件模块的决定。

因此，短语“硬件模块”应被理解为包括有形实体，其是物理地构造、永久配置(例如，硬接线)或临时配置(例如，编程)以便以一定地方式操作，或执行在此描述的一定操作。如在此所使用的，“硬件实施的模块”是指硬件模块。考虑硬件模块被临时配置(例如，编程)的实施例，每个硬件模块不需要在任何时间的任何时间配置或实例化。例如，在硬件模块包括由软件配置为而成为专用处理器的通用处理器的情况下，该通用处理器可以在不同时间分别被配置为不同的专用处理器(例如，包括不同的硬件模块)。软件可以相应地配置处理器，例如，以在一个时间实例(instanceoftime)上构成特定的硬件模块，并在不同的时间实例上构成不同的硬件模块。

硬件模块可以向其他硬件模块提供信息并从其接收信息。因此，所描述的硬件模块可以被认为是通信联接的。在同时存在多个硬件模块的情况下，可以通过在两个或更多个硬件模块之间或之中的信号传输(例如，在适当的电路和总线上)来实现通信。在不同时间配置或例示多个硬件模块的实施例中，可以例如通过在所述多个硬件模块可以访问的存储器结构中存储和检索信息来实现这种硬件模块之间的通信。例如，一个硬件模块可执行操作并将该操作的输出存储在其通信联接到的存储装置中。然后，另一硬件模块可以在以后的时间访问存储装置，以检索和处理所存储的输出。硬件模块还可以发起与输入或输出装置的通信，且可以在资源(例如，信息的集合)上进行操作。

在此描述的示例方法的各种操作可以至少部分地由一个或多个临时配置(例如，通过软件)或永久配置为执行相关操作的处理器执行。无论是临时配置还是永久配置，这样的处理器都可以构成处理器实施的模块，这些模块操作以执行在此所述的一个或多个操作或功能。如在此所使用的，“处理器实施的模块”是指使用一个或多个处理器实施的硬件模块。

类似地，在此描述的方法可以至少部分地由处理器实施，处理器是硬件的一个例子。例如，一种方法的至少一些操作可以由一个或多个处理器或处理器实施的模块执行。此外，所述一个或多个处理器还可在“云计算”环境中或作为“软件即服务”(saas)来支持相关操作的性能。例如，至少一些操作可以由一组计算机(作为包括处理器的机器的例子)执行，这些操作可以经由网络(例如，互联网)和经由一个或多个适当的接口(例如，应用程序接口(api))访问。

一些操作的执行可以分布在所述一个或多个处理器之中，不仅驻留在单个机器内，而且可以跨多个机器部署。在一些示例实施例中，所述一个或多个处理器或处理器实施的模块可以位于单个地理位置(例如，在家庭环境、办公室环境或服务器场内)中。

在其他示例实施例中，所述一个或多个处理器或处理器实施的模块可以在多个地理位置上分布。

本说明书的一些部分是根据在机器存储器(例如，计算机存储器)内存储为位或二进制数字信号的数据运算的算法或符号表示的形式给出的。这些算法或符号表示是数据处理领域中的普通技术人员用来将其工作的实质传达给本领域其他技术人员的技术的例子。如在此所用的，“算法”是导致期望结果的操作或类似处理的自洽序列。在这种情况下，算法和操作涉及物理量的物理操纵。通常，但并非必须，这样的量可以采取能够由机器存储、访问、传输、组合、比较或以其他方式操纵的电、磁或光信号的形式。主要出于通用目的，有时使用“数据”、“内容”、“位”、“值”、“元素”、“符号”、“字符”、“术语”、“号码”、“数字”等来称谓这些信号是方便的。但是，这些词语仅是方便的标签，并且应与适当的物理量相关联。

除非另有明确说明，否则在此使用诸如“处理”、“计算”、“计算”、“确定”、“呈现”、“显示”等之类的词语的讨论可以指代机器(例如，计算机)的动作或过程，该机器操纵或转换表示为一个或多个存储器(例如，易失性存储器、非易失性存储器或其任意合适的组合)、或其他接收、存储、传输或显示信息的机器部件内的物理(例如，电、磁或光)量的数据。此外，除非另有明确说明，否则如专利文件中常见的，术语“一”或“一个”在此使用以包括一个或多于一个实例。最后，除非另有明确说明，否则如在此所用的，连词“或”是指非排他性的“或”。