三密度支撑缓震鞋垫的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种鞋垫，具体涉及一种三密度支撑缓震鞋垫。


背景技术：

[0002]
中国台湾第m457449号实用新型专利公开了具有良好包覆性、能增加接触面积以分散足底压力的双密度鞋垫，包括质轻、弹性佳、吸湿透气的第一密度bpu软质鞋垫，及第二密度的海马型eva支撑结构，该海马型eva支撑结构根据人体工学曲度针对横足弓、内侧足弓及后跟三大区域提供强力支撑，使横足弓及内侧足弓避免因塌陷所造成的不适。
[0003]
上述海马型eva支撑结构于相对内侧足弓位置切割出多条平行沟槽，以较大的弹力提供内侧足弓最适度的支撑。
[0004]
上述海马型eva支撑结构相对前掌第一、二脚趾间位置设有加压环状肋条，以强化行走的起动点，达到省力推进的效果。


技术实现要素：

[0005]
申请人秉持精益求精的态度在前述双密度鞋垫的基础上，开发更具加成效果的三密度支撑缓震鞋垫，对于步态着地期、稳定期及推进期三周期中的稳定期具有平衡足压的稳定功能。
[0006]
技术方案：三密度支撑缓震鞋垫，由第一密度鞋垫本体、第二密度支撑结构及第三密度中足支撑垫所构成，其中：
[0007]
该第一密度鞋垫本体底部相对第二密度支撑结构的外形设置第一槽部，以套合第二密度支撑结构；该第一槽部侧边另设第二槽部，以套合第三密度中足支撑垫，
[0008]
该第二密度支撑结构，套合在所述第一密度鞋垫本体底部的第一槽部，对横足弓、内侧足弓及足后跟提供支撑；该第二密度支撑结构相对内侧足弓位置切割有多条平行沟槽，以弹力支撑内侧足弓；该第二密度支撑结构相对足前掌第一、二脚趾间位置设有加压环状肋条，以强化行走起动点；
[0009]
该第三密度中足支撑垫，套合在所述第一密度鞋垫本体底部的第二槽部，毗邻所述第二密度支撑结构，以平衡足压。
[0010]
进一步地，该第一密度鞋垫本体为硬度30-35度的bpu材质一体成型件。
[0011]
进一步地，该第二密度支撑结构具有类海马的外形，其为硬度 45-75度的eva材质一体成型件。
[0012]
进一步地，该第三密度中足支撑垫为硬度45-55度的bpu材质一体成型件。
[0013]
本实用新型公开的三密度支撑缓震鞋垫除了对横弓、内侧足弓、足后跟三区域及行走起动位置，以动态吸震及支撑力度舒缓压力外，还对步态周期中的稳定期更提供平衡足压的稳定效果。
附图说明
[0014]
图1为本实用新型公开的三密度支撑缓震鞋垫的立体分解图；
[0015]
图2位本实用新型公开的三密度支撑缓震鞋垫的组合立体图。
[0016]
其中：
[0017]
1-鞋垫本体
[0018]
11-第一槽部
[0019]
12-第二槽部
[0020]
2-支撑结构
[0021]
21-平行沟槽
[0022]
22-环状肋条
[0023]
3-中足支撑垫
具体实施方式：
[0024]
本实用新型的特点，可参阅附图及实施例的详细说明而获得清楚地了解。
[0025]
请参阅图1-2，本实用新型公开了三密度支撑缓震鞋垫，由第一密度鞋垫本体1、第二密度支撑结构2，及第三密度中足支撑垫3所构成，其中：
[0026]
该第一密度鞋垫本体1的底部相对第二密度支撑结构2的外形预设第一槽部11，以套合第二密度支撑结构2，该第一槽部11的侧边另设第二槽部12，以套合第三密度中足支撑垫3；
[0027]
该第二密度支撑结构2，套合在第一密度鞋垫本体1底部的第一槽部11，并根据人体工学曲度针对横足弓、内侧足弓及后跟三大区域提供强力支撑；其相对内侧足弓位置切割有多条平行沟槽21，以较大的弹力提供内侧足弓最适度的支撑；相对前掌第一、二脚趾间位置设有加压环状肋条22，以强化行走的起动点，达到省力推进效果；
[0028]
该第三密度中足支撑垫3，套合在前述第一密度鞋垫本体1底部的第二槽部12，毗邻前述第二密度支撑结构2，对于步态着地期、稳定期及推进期三周期中的稳定期具有平衡足压的稳定功能。
[0029]
进一步地，第一密度鞋垫本体1为硬度为30-35度的bpu材质的一体成型件。
[0030]
进一步地，第二密度支撑结构2具有类似海马的外形，且其为硬度45-75度的eva材质一体成型件。
[0031]
4进一步地，第三密度中足支撑垫3为硬度45-55度的bpu材质一体成型件。
[0032]
借由前述第一密度鞋垫本体、第二密度支撑结构及第三密度中足支撑垫组成的三密度支撑缓震鞋垫，除了对横弓、内侧足弓、足后跟三大区域及行走起动位置，以动态吸震及支撑力度舒缓压力以外，并对步态周期中的稳定期更提供平衡足压的稳定效果。
[0033]
本实用新型之的术内容及技术特点巳揭示如上，然而本领域技术人员仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案创作精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的技术方案，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为权利要求书所涵盖的技术方案。