一种组合式鞋子的制作方法

1.本实用新型属于服装领域，具体涉及一种组合式鞋子。


背景技术：

2.很多消费者对鞋子有定制化需求，尤其是矫正鞋。矫正鞋的应用范围一般是那些对鞋有特殊要求的，需要按照个体需求，根据其具体尺寸定制的，往往需要先确定脚的尺寸，然后设计鞋款，根据需求制作帮、底、内底、鞋楦等，然后胶粘，这一过程下来往往需要一周到二十天，定制过程复杂，费时费力。


技术实现要素：

3.为了弥补现有技术的不足，本实用新型提供一种组合式鞋子的技术方案。
4.所述的一种组合式鞋子，包括配合连接的鞋底组件和鞋帮，其特征在于所述鞋底组件包括多层鞋底，所述多层鞋底包括基础外底层、基础内底层及配合连接于基础外底层和基础内底层中间的增高外底层和/或增高内底层。
5.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述鞋底组件的各层鞋底之间或部分相邻鞋底之间粘接配合。
6.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述鞋底组件的各层鞋底之间或部分相邻鞋底之间通过卡接结构卡接配合。
7.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述卡接结构包括设置于一鞋底上的凸形卡扣和设置于另一鞋底上的凹形卡槽，所述凸形卡扣与凹形卡槽卡接。
8.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述卡接结构包括设置于一鞋底上的插条和设置于另一鞋底上的插槽，所述插条上设置可弹性转动的卡条，插槽上设置插槽颈部，所述插条和卡条插入插槽，卡条用以与插槽颈部挡接。
9.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述鞋底组件的各层鞋底之间或部分相邻鞋底之间通过凹凸结构扣合并在侧面通过设置的连接机构固定。
10.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述连接机构为穿针。
11.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述鞋底组件中，全部或部分鞋底的上端面具有环形凸台，下端面具有与环形凸台对应的环形凹台，相邻鞋底之间通过环形凸台和环形凹台扣合。
12.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述鞋底组件中，最上端鞋底的中部设置垫片，最下端鞋底的底部边缘设置垫圈。
13.所述的一种组合式鞋子，其特征在于所述鞋帮的下端压接和/或粘接于最上端的外底层和最下端的内底层的边沿之间。
14.与现有技术相比，本实用新型通过基础外底层、增高外底层、增高内底层、基础内底层和鞋帮的组装，能够搭配出满足个性定制需求的鞋子，尤其能够搭配出满足特殊脚型需求和个体定制需求的矫正鞋，制作周期短，无须漫长等待。
附图说明
15.图1为实施例1分解结构示意图，其中，鞋帮仅示出部分结构；
16.图2为实施例1剖面结构示意图；
17.图3为实施例1中基础外底层结构示意图；
18.图4为实施例3中基础外底层与增高外底层连接结构示意图；
19.图5为实施例4中基础外底层与增高外底层连接结构示意图；
20.图6为实施例5剖面结构示意图。
具体实施方式
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
23.实施例1
24.如图1-3所示，一种组合式鞋子，包括配合连接的鞋底组件和鞋帮1，所述鞋底组件包括多层鞋底，所述多层鞋底包括基础外底层2、基础内底层5及配合连接于基础外底层2和基础内底层5中间的增高外底层3。
25.上述基础外底层2是鞋底组件最下面接触地面的一层，设计有耐磨层、前翘、后翘、防滑花纹等结构；增高外底层3为鞋帮1以下、基础外底层2以上的部分，有5mm、10mm、20mm等几个厚度规格，厚度均匀，不设翘度和耐磨层。
26.上述基础内底层5是内底中顶部接触脚底的一层，设计有后跟杯、足弓托、防滑纹等结构。
27.上述鞋帮1以每5mm为一种厚度规格设多种厚度规格以匹配不同的增高需求。
28.所述鞋底组件的各层鞋底之间或部分相邻鞋底之间通过凹凸结构扣合并在侧面通过设置的连接机构固定。具体地，所述鞋底组件中，全部或部分鞋底的上端面具有环形凸台12，下端面具有与环形凸台12对应的环形凹台13，相邻鞋底之间通过环形凸台12和环形凹台13扣合。所述连接机构为穿针，鞋底上横向贯穿开设多个与穿针对应的穿孔，上下两个鞋底扣合时，两者的穿孔对齐，然后利用多个穿针将两个鞋底串联起来，穿针与穿孔过盈紧配。
29.进一步地，所述鞋底组件中，基础内底层5的中部设置垫片14，所述垫片14 可以直接放置在基础内底层5上，或者粘接在基础内底层5上。所述基础外底层 2下端的边缘设置垫圈15，所述垫圈15可与基础外底层2粘接配合，也可以采用其它方式连接。垫片14和垫圈15起到补平鞋底的作用。
30.进一步地，所述鞋帮1的下端压接于基础内底层5和增高外底层3的边沿之间，利用两者的凹凸结构对鞋帮1进行压紧，还可以施加胶水以增强连接强度。
31.实施例2
32.本实施例在实施例1的基础上作如下变换：所述鞋底组件的各层鞋底之间依次粘
接配合，通过粘接配合取代凹凸结构和穿针的连接方式。
33.实施例3
34.如图4所示，本实施例在实施例1的基础上作如下变换：所述鞋底组件的各层鞋底之间或部分相邻鞋底之间通过卡接结构卡接配合，通过卡接配合取代凹凸结构和穿针的连接方式。
35.所述卡接结构包括设置于一鞋底上的凸形卡扣6和设置于另一鞋底上的凹形卡槽7，所述凸形卡扣6插入凹形卡槽7与之卡接，所述凹形卡扣6的形状优选为球形，凹形卡槽7的形状与之吻合。
36.实施例4
37.如图5所示，本实施例在实施例1的基础上作如下变换：所述鞋底组件的各层鞋底之间或部分相邻鞋底之间通过卡接结构卡接配合。
38.所述卡接结构包括设置于一鞋底上的插条8和设置于另一鞋底上的插槽9，所述插条8上倾斜设置可弹性转动的卡条10，插槽9上设置插槽颈部16，所述插条8和卡条10插入插槽9，卡条10用以与插槽颈部16挡接，当插条8插入插槽 9时，卡条10经过插槽颈部16挤压收缩，当卡条10完全进入插槽9时，卡条10 弹性复位并与插槽颈部16挡接，使插条8和卡条10无法拔出。
39.实施例5
40.如图6所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例在增高外底层3与基础内底层5之间增设增高内底层4，所述增高内底层4的结构与基础内底层 5大致相同，其与相邻鞋底之间同样通过凹凸结构扣合并在侧面通过穿针固定，且所述鞋帮1的下端改为压接于基础内底层5和增高外底层3的边沿之间。所述基础外底层2和增高外底层3统称为外底层，基础内底层5和增高内底层4统称为内底层。
41.此外，基础内底层5可以不与增高内底层4通过穿针连接，基础内底层5直接放置在增高内底层4上也不会影响使用。
42.上述的增高内底层4是基础内底层5以下的部分，有5mm、10mm、20mm等几个厚度规格，厚度均匀，不设后跟杯和足弓托。
43.实施例6
44.一种上述组合式矫正鞋的制作方法，包括以下步骤：
45.s1：建立材料库，材料库中备有多种尺码的基础外底层2、多种尺码和厚度的增高外底层3、多种尺码和厚度的增高内底层4、多种尺码的基础内底层5和多种尺码和高度的鞋帮1；
46.s2：根据定制者的个体需求，选取合适的基础外底层2、增高外底层3、增高内底层4、基础内底层5和鞋帮1；
47.s3：将选取的各层鞋底及鞋帮1组装起来，制作成矫正鞋。
48.在上述步骤s1中，基础外底层2的厚度可以设定为10mm；增高外底层3的厚度可以设定为5mm、10mm、20mm三种规格；基础内底层5的厚度可以设定为5mm；增高内底层4的厚度可以设定为5mm、10mm、20mm三种规格；鞋帮1以每5mm为一种厚度规格设多种厚度规格以匹配不同的增高需求。
49.在上述步骤s2中，增高外底层3和增高内底层4非必要部件，不需要时可以不选取。
例如，仅需要内增高时，选择合适厚度的增高内底层4；仅需要外增高时，选择合适厚度的增高外底层3；对内增高和外增高都有需要时，选择合适厚度的增高外底层3和增高内底层4。并且，基础外底层2、增高外底层3、增高内底层4和基础内底层5，每种鞋底的个数也可以根据需求选择，例如可以选择两层增高外底层3。
50.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。