专利名称：可更换鞋跟的皮鞋的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种以其鞋跟的结构形式为特征的皮鞋，特别是指一种采用螺钉连接的可更换鞋跟的皮鞋。
目前市场所售皮鞋的鞋跟，均为粘合在鞋底上的结构。由于人走路时总是鞋跟先着地，所以导致鞋跟磨损也快，一般是在鞋面还比较好的时候，而鞋跟却已快磨平，此时若将鞋子丢弃则甚为可惜和浪费。于是许多人不得不采用钉掌或更换鞋跟的手段。钉掌不仅不美观，而且走路有响声，不能被大多数人所接受，而只好换跟。但现在换跟的技术只有钉钉子和粘合两种形式。当穿了一段时间钉钉子换跟的皮鞋后，鞋跟又磨损，导致钉子向上移位穿透鞋底而伤脚，很不理想。而粘合的鞋跟毕竟是第二次粘合，一般不如出厂时那样质量牢靠，很容易脱落，因此也不甚理想。况且，皮鞋钉掌或换跟还并不是那么很便利和迅速的事情，一般还得花钱请专门的修鞋匠来进行。
有鉴于此，本实用新型的目的，乃是提供一种由使用者就能方便迅速地更换已磨损鞋跟的皮鞋，并且使得新更换鞋跟的皮鞋美观如新，穿着和行走起来舒适，质量牢靠耐用。
本实用新型的解决方案是，它仍然包括有鞋帮、鞋底、内衬垫和与鞋底相粘连的固定上后跟，其特征是，还具有连接在固定上后跟下方的可更换下后跟，鞋底和固定上后跟上开有三个螺孔，可更换下后跟从顶部向下的三个开孔内分别设置有与鞋底和固定上后跟上的三个螺孔相对正的固定螺母，三个固定螺母下方都具有分别与三个固定螺母相固连的埋置在可更换下后跟内的金属防脱片，三个连接螺钉分别从鞋底顶部往下穿过三个螺孔旋入可更换下后跟内的三个固定螺母中，将可更换下后跟与固定上后跟和鞋底连接在一起。
具有上述结构的本实用新型，可由生产广家生产大量的可更换下后跟与本实用新型皮鞋产品一起配套投放市场。当皮鞋上的可更换下后跟磨损到一定程度而需更换时，则可由用户自己掀开内衬垫，然后拧松三个连接螺丝，卸下旧的下后跟，换上新的下后跟并拧紧连接螺丝，使用者便又穿上了一双美观如新的皮鞋。只要鞋帮和鞋底等不损坏，一双皮鞋可这样多次更换下后跟，其更换过程操作简单，方便易行。由于可更换下后跟是由正规厂家统一生产出厂，所以规格统一，质量可靠耐用，穿着安全，行走舒适。
以下结合附图和实施例对本实用新型作出进一步详细说明。
图1为本实用新型一种具体结构的示意图；图2为图本实用新型皮鞋掀开内衬垫之后的A向局部放大视图；图3和图4分别为图2的B-B和C-C剖视图。
参见
图1至图4。该实施例仍然包括有鞋帮1、鞋底2、内衬垫3和与鞋底2粘连成一体的固定上后跟4，其特征之处是，还具有连接在固定上后跟4下方的可更换下后跟5，鞋底2和固定上后跟4上开有三个螺孔，可更换下后跟5从顶部向下的三个开孔内分别设置有与鞋底2和固定上后跟4上的三个螺孔相对正的固定螺母6，三个固定螺母6下方都具有分别与三个固定螺母6相焊接的埋置在可更换下后跟5内的金属防脱片7，以防止固定螺母6与可更换下后跟5相脱离。三个连接螺钉8分别从鞋底2顶部往下穿过三个螺孔，旋入可更换下后跟5内的三个固定螺母6中，将可更换下后跟5与固定上后跟4和鞋底2牢牢连接在一起。在附图实施例中，固定上后跟4的外围尺寸设计得比可更换下后跟5的外围尺寸小，并且可更换下后跟5具有前方开口的以便容纳上方的固定上后跟4的凹槽51，这样，可更换下后跟5的左、右、后三侧都形成高出于凹槽51的周边52，以紧紧地包围住固定上后跟4，使得可更换下后跟5与固定上后跟4和鞋底2的连接更为牢靠。而且，可更换下后跟5将固定上后跟4遮围起来，外观上看似只有一个整体的后跟而显得美观。
权利要求1.一种可更换鞋跟的皮鞋，包括有鞋帮、鞋底、内衬垫和与鞋底相粘连的固定上后跟，其特征在于，还具有连接在固定上后跟下方的可更换下后跟，鞋底和固定上后跟上开有三个螺孔，可更换下后跟从顶部向下的三个开孔内分别设置有与鞋底和固定上后跟上的三个螺孔相对正的固定螺母，三个固定螺母下方都具有分别与三个固定螺母相固连的埋置在可更换下后跟内的金属防脱片，三个连接螺钉分别从鞋底顶部往下穿过三个螺孔旋入可更换下后跟内的三个固定螺母中，将可更换下后跟与固定上后跟和鞋底连接在一起。
2.如权利要求1所述的可更换鞋跟的皮鞋，其特征在于，固定上后跟的外围尺寸设计得比可更换下后跟的外围尺寸小，可更换下后跟具有前方开口的以便容纳上方的固定上后跟的凹槽，可更换下后跟的左、右、后三侧都形成高出于凹槽的周边，以紧紧地包围住固定上后跟。
专利摘要可更换鞋跟的皮鞋包括有鞋帮、鞋底、内衬垫和固定上后跟,其特点是还具有用三个连接螺丝连接在固定上后跟下方的可更换下后跟,可更换下后跟内设置有与连接螺丝相旋接的带金属防脱片的固定螺母。可更换下后跟由生产厂家配合本实用新型皮鞋一起投放市场,供消费者备用。当下后跟磨损到一定程度后,可由用户方便迅速地掀开皮鞋内衬垫,拧松螺丝换上新的下后跟。新换鞋跟的皮鞋美观如新,质量可靠耐用,穿着安全,行走舒适。
文档编号A43B21/00GK2297886SQ9723820
公开日1998年11月25日 申请日期1997年5月19日 优先权日1997年5月19日
发明者何志平 申请人:何志平