一种ic盘盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到显示装置的生产技术领域，尤其涉及到一种IC(集成电路)盘盒。
【背景技术】
[0002]现有技术中的IC盘盒为一个盛放IC片的盒体结构，在每次做IC绑定(bonding)前要进行IC翻转，翻转IC时要提前准备好无尘布，酒精(不可用丙酮以及其他溶剂)，IC周转盘(空IC盘)以及竹镊子。需要注意的是翻转IC作业中，严禁人员在旁边走动，指定人员翻转1C，其他人员一律不可碰触1C。在翻转IC的过程中，掉落的IC使用竹镊子夹取，镜检后再判定，OK继续使用，NG使用无尘棉棒沾酒精擦拭，再镜检，一定要看完整个IC BUMP,不可只看一半，OK继续使用，无法擦拭的或磕伤划伤的报废处理。在IC翻转的过程中容易出现IC报废从而浪费成本。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种IC盘盒，用以提高IC片在翻转时的安全性及加工效率。
[0004]本发明提供了一种IC盘盒，该IC盘盒包括:具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，所述顶出机构包括:基板，所述基板上设置有能够伸入到所述镂空结构内的凸起结构，所述镂空结构与所述凸起结构形成盛放IC片的槽体结构，且所述凸起结构与所述盒体滑动装配并用于将所述IC片从镂空结构内顶出。在上述技术方案中，盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出机构，该顶出机构具有与镂空结构相配合的凸起结构，使得镂空结构与凸起结构形成容纳IC片的槽体，当盛放IC片时，将IC片放入到槽体内，当需要将IC片从盘盒内取出时，顶出机构内的凸起结构朝向镂空结构内滑动，将IC片顶出，从而方便IC片的取出。在需要将IC片翻转时，可以将盛放IC片的IC盘盒与另一个空IC盘盒相向对在一起，之后，通过盛放有IC片的盒体的顶出机构将IC片顶出，此时，IC片从一个IC盘盒体转入到另一个IC盘盒体内，在完成转换后，将两个IC盘盒分开，从而完成IC片的翻转，通过上述描述可以看出，采用上述IC盘盒方便了 IC片的取出，同时方便了 IC片的翻转，提高了 IC片的处理效率，同时，也提高了处理IC片的安全性。
[0005]优选的，还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的两端分别与所述盒体及所述基板抵压接触。通过缓冲弹簧提供了顶出机构的恢复力。
[0006]优选的，所述盒体设置有多个安装孔，且每个安装孔内安装有所述缓冲弹簧。提高了缓冲弹簧提供的恢复力的稳定性。
[0007]优选的，所述顶出机构还包括与所述盒体固定连接的支撑座，所述支撑座与所述盒体之间形成容纳所述基板的间隙。通过支撑座与盒体的配合实现了对基板的限定。
[0008]优选的，所述顶出机构还包括位于所述支撑座的侧面并与所述支撑座滑动装配的拨片，所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构，且在所述拨片位于第一位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触，所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出，在所述拨片位于第二位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触，所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。通过拨片来驱动凸起结构。
[0009]优选的，所述支撑座上设置有滑槽，所述滑槽的长度方向与所述盒体的端面平行，所述拨片滑动装配在所述滑槽内。拨片通过滑槽与支撑座滑动连接。
[0010]优选的，所述顶出机构还包括与所述支撑座转动连接的拨片，所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构，且在所述拨片转动到第一位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触，所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出，在所述拨片转动到第二位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触，所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。通过拨片转动来驱动凸起结构。
[0011]优选的，所述拨片沿平行于所述盒体端面的方向转动。采用水平旋转的方式。
[0012]优选的，所述弧形凸起结构与所述基板为一体结构。
[0013]优选的，所述弧形凸起结构为弧形板，所述弧形板具有四个插脚，所述基板上具有与每个插脚相配合的固定孔。
【附图说明】
[0014]图1为本发明实施例提供的IC盘盒的剖视图；
[0015]图2为本发明实施例提供的盒体的俯视图；
[0016]图3为本发明实施例提供的盒体的剖视图；
[0017]图4为本发明实施例提供的顶出机构的俯视图；
[0018]图5为本发明实施例提供的顶出机构的剖视图；
[0019]图6为本发明实施例提供的拨片的结构示意图。
[0020]附图标记:
[0021]10-盒体11-镂空结构12-安装孔
[0022]13-缓冲弹簧20-顶出机构21-拨片
[0023]22-弧形凸起结构23-基板24-凸起结构
[0024]30-支撑座31-滑槽40-1C片
【具体实施方式】
[0025]为了方便IC片在加工时，从盘盒内取出，本发明实施例提供了一种IC盘盒。在本发明实施例的技术方案中，通过将盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出结构，从而方便IC片从盒体内取出，提高了 IC片取出时的方便度，同时，提高了 IC片的加工效率。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
[0026]如图1所示，图1示出了本发明实施例提供的IC盘盒的剖视图。
[0027]本发明实施例提供了一种IC盘盒，该IC盘盒包括:具有镂空结构11的盒体10及顶出机构20，其中，所述顶出机构20包括:基板23，所述基板23上设置有能够伸入到所述镂空结构11内的凸起结构24，所述镂空结构11与所述凸起结构24形成盛放IC片40的槽体结构，且所述凸起结构24与所述盒体10滑动装配并用于将所述IC片40从镂空结构11内顶出。
[0028]一并参考图2?图5，其中，图2为本发明实施例提供的盒体10的俯视图；图3为本发明实施例提供的盒体10的剖视图；图4为本发明实施例提供的顶出机构20的俯视图；图5为本发明实施例提供的顶出机构20的剖视图；在上述实施例中，盒体10做成镂空结构11，并在盒体10下方设置顶出机构20，该顶出机构20具有与镂空结构11相配合的凸起结构24，使得镂空结构11与凸起结构24形成容纳IC片40的槽体，当盛放IC片40时，将IC片40放入到槽体内，当需要将IC片40从盘盒内取出时，顶出机构20内的凸起结构24朝向镂空结构11内滑动，将IC片40顶出，从而方便IC片40的取出。在需要将IC片40翻转时，可以将盛放IC片40的IC盘盒与另一个空IC盘盒相向对在一起，之后，通过盛放有IC片40的盒体10的顶出机构20将IC片40顶出，此时，IC片40从一个IC盘盒体10转入到另一个IC盘盒体10内，在完成转换后，将两个IC盘盒分开，从而完成IC片40的翻转，通过上述描述可以看出，采用本实施例提供的IC盘盒方便了 IC片40的取出，同时方便了IC片40的翻转，提高了 IC片40的处理效率，同时，也提高了处理IC片40的安全性。
[0029]在上述实施例中，一并参考图2及图3，该顶出机构20与盒体10之间还设置有缓冲装置，具体的，还包括缓冲弹簧13，缓冲弹簧13的两端分别与盒体10及基板23抵压接触。从而使得凸起结构24在完成顶出工作后能够在缓冲弹簧13的带动下恢复到初始的位置。此外，在采用此种结构时，保证了在顶出结构不受外力时，凸起结构24能够保持在初始位置，此时，凸起结构24与镂空结构11形成容纳IC片40的槽体结