一种两用鞋的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种两用鞋，属于鞋类技术领域。
【背景技术】
[0002]女性为了使自己显得更为美丽，常常穿高跟鞋来装饰自己；高跟鞋虽然能使女性显得更为修长，更多的引起别人的注意，但是其也不适合于某些场合，比如说开车，穿上高跟鞋就容易引发交通事故，因此很多女性通过在车上配备一双平底鞋来解决这一问题，开车时换上平底鞋，下车时换上高跟鞋，极其不简便；另外穿着高跟鞋行走较长时间容易使脚疼痛，显然平时走路携带两双鞋不太实际，因此很多女性为了美丽而使脚产生损伤。
【发明内容】
[0003]本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种结构简单，既能作为高跟鞋穿着、又能作为平底鞋穿着的一种两用鞋。
[0004]为此本发明采用的技术方案是:本发明包括鞋体(1)和鞋跟(2)，所述鞋体(1)底部安装鞋跟(2)的部分设一凹槽(3)，凹槽(3)侧面设定位孔一(4)，鞋跟(2)对应部位设和定位孔一(4)对应的定位孔二(5)，鞋跟(2)通过穿过定位孔一(4)、定位孔二(5)的定位件
(6)固定在鞋体(1)上。
[0005]所述定位孔一(4)、定位孔二( 5 )表面至少一部以及定位件(6 )表面对应的一部通过磁性连接。
[0006]所述定位件(6)由非磁性的外端面和设有磁性的侧面组成。
[0007]所述凹槽(3 )两侧及后面均设有定位孔一(4)，鞋跟(2 )对应部位设定位孔二( 5 )。
[0008]本发明的优点是:1)本发明的鞋跟和鞋底是分体式的，因此可根据需要将鞋跟装上或取下，因此实现了一鞋两穿的功能；2)本发明通过定位孔一、定位孔二及定位件的配合，非常方便的取下鞋跟，以及能在鞋跟装上时能对其实现良好的固定，避免了鞋跟安装不稳造成人脚的扭伤；3)本发明进一步的通过磁性连接，这样鞋跟拿下时，定位件也可牢靠的被吸附在鞋体上，因而不必因定位件取下带来携带不便、易丢失的问题。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图2为图1鞋跟取下时的仰视图。
[0011]图3为图2中的I部放大图。
[0012]图4为图1鞋跟装上时的仰视图。
[0013]图5为图4中的II部放大图。
[0014]图中1为鞋体、2为鞋跟、3为凹槽、4为定位孔一、5为定位孔二、6为定位件。【具体实施方式】
[0015]本发明包括鞋体1和鞋跟2，所述鞋体1底部安装鞋跟2的部分设一凹槽3，凹槽3侧面设定位孔一 4，鞋跟2对应部位设和定位孔一 4对应的定位孔二 5，鞋跟2通过穿过定位孔一 4、定位孔二 5的定位件6固定在鞋体1上。
[0016]所述定位孔一 4、定位孔二 5表面至少一部以及定位件6表面对应的一部通过磁性连接。
[0017]所述定位件6由非磁性的外端面和设有磁性的侧面组成。
[0018]所述凹槽3两侧及后面均设有定位孔一 4，鞋跟2对应部位设定位孔二 5。
[0019]本发明的磁性部最好不要集中在定位孔一 4、定位孔二 5、定位件6的全部表面，以防磁力过大不易拆卸，只要设置满足鞋跟2装上时不会发生移动、脱落即可。
[0020]本发明通过磁性连接只是本发明的一个具体实施例，其他能满足要求的相关连接亦在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种两用鞋，其特征在于，包括鞋体(1)和鞋跟(2)，所述鞋体(1)底部安装鞋跟(2)的部分设一凹槽(3)，凹槽(3)侧面设定位孔一(4)，鞋跟(2)对应部位设和定位孔一(4)对应的定位孔二( 5 ),鞋跟(2 )通过穿过定位孔一(4)、定位孔二( 5 )的定位件(6 )固定在鞋体(1)上。2.根据权利要求1所述的一种两用鞋，其特征在于，所述定位孔一(4)、定位孔二(5)表面至少一部以及定位件(6)表面对应的一部通过磁性连接。3.根据权利要求2所述的一种两用鞋，其特征在于，所述定位件(6)由非磁性的外端面和设有磁性的侧面组成。4.根据权利要求1所述的一种两用鞋，其特征在于，所述凹槽(3)两侧及后面均设有定位孔一(4 )，鞋跟(2 )对应部位设定位孔二( 5 )。
【专利摘要】本发明涉及一种两用鞋。包括鞋体（1）和鞋跟（2），所述鞋体（1）底部安装鞋跟（2）的部分设一凹槽（3），凹槽（3）侧面设定位孔一（4），鞋跟（2）对应部位设和定位孔一（4）对应的定位孔二（5），鞋跟（2）通过穿过定位孔一（4）、定位孔二（5）的定位件（6）固定在鞋体（1）上。本发明1）通过定位孔一、定位孔二及定位件的配合，非常方便的取下鞋跟，以及能在鞋跟装上时能对其实现良好的固定，避免了鞋跟安装不稳造成人脚的扭伤；2）本发明进一步的通过磁性连接，这样鞋跟拿下时，定位件也可牢靠的被吸附在鞋体上，因而不必因定位件取下带来携带不便、易丢失的问题。
【IPC分类】A43B21/42, A43B9/00
【公开号】CN105361340
【申请号】CN201410422303
【发明人】缪静娴
【申请人】缪静娴
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月26日