本申请涉及植入式脉冲发生器(ipg)，诸如深部脑刺激器(dbs)。
背景技术：
植入式刺激设备将电刺激递送到神经和组织以用于治疗各种生物失调，诸如用于治疗心律失常的起搏器；用于治疗心脏纤颤的去纤颤器；用于治疗失聪的耳蜗刺激器；用于治疗失明的视网膜刺激器；用于产生协调的肢体运动的肌肉刺激器；用于治疗慢性疼痛的脊髓刺激器；用于治疗运动和心理失调的皮层和深部脑刺激器(dbs)；以及治疗尿失禁、睡眠呼吸暂停、肩关节半脱位等的其他神经刺激器。下面的描述将大致集中于在深部脑刺激(dbs)系统内使用本发明。然而，本发明可以发现对任何植入式脉冲发生器(ipg)或任何ipg系统中的适用性。
如图1所示，dbs系统包括植入式脉冲发生器(ipg)10，其包括例如包括钛的生物可相容的设备壳体12。壳体12典型地保持电路和电池(未示出)，该电池本质上可以是可再充电的或一次的(primary)。ipg10经由一个或多个电极引线18(其中的两个被示出)耦合到电极16。引线18的近端包括电极端子20，该电极端子20被耦合到固定在头部24中的一个或多个连接器块22处的ipg10，其可以包括例如环氧树脂。连接器块22中的触头与电极端子20接触，并且经由穿过密封馈通28的馈通引脚26与壳体12内部的电路通信，以允许这种电路将刺激提供到各种电极16或监视各种电极16。
在例如在帕金森氏病的治疗中有用的dbs应用中，典型地将ipg10植入在患者的锁骨(锁骨(collarbone))下，并且具有电极16的引线18通过钻入颅骨中的孔被植入在患者大脑32的左边和右边以及侧面中，如图2所示。特别地，电极16可以被植入在丘脑底核(stn)、脚桥核(ppn)、苍白球内侧部(gpi)、和/或腹中间核(vim)中。在这点上，如美国专利申请公布2013/0184794中进一步讨论的那样，四个引线18针对完全覆盖可能是必要的。此后，在患者的皮肤和筋膜下(例如，在颅骨上、在患者耳朵后方、颈部下面)形成隧道以将引线18的近端连接到ipg10。由于从颅骨孔到ipg10的距离相当长，可以采用具有插座30的延长器引线28，引线18的电极端子20可以插入该插座30中。延长器引线28具有它们自己的电极端子(未示出)以允许连接到ipg10中的连接器块22。
虽然以所示方式采用的dbs治疗可以为患者提供有效的神经刺激治疗，但发明人看到了改进的空间。举例来说，ipg电子器件(在锁骨下)和治疗部位(大脑，靠近头顶)之间的延伸距离不方便，这是因为它需要通过患者的长隧道。此外，如果使用延长器引线28，则引线18上的电极端子20和延长器引线28的插座30之间的不良电连接的可能性可能导致神经刺激治疗的破坏。这种顾虑已经促使发明人想到了用于实施dbs治疗的新的解决方案，并且本文公开了这种解决方案。
技术实现要素：
ipg的第一示例包括：导电外壳，其包括在第一腔体和第二腔体之间的馈通；多个馈通引脚，其穿过第一腔体和第二腔体之间的馈通；电路板，其包括被连接到多个馈通引脚中的每个的第二腔体中的电子电路；至少一个电极线缆，其从外壳向外延伸，其中每个电极线缆包括通过第一腔体中的电连接部被耦合到一些馈通引脚的多个电极导线；以及连接器块，其连接到每个至少一个电极线缆，其中每个连接器块包括被配置为接收用于刺激患者组织的引线的开口，其中在连接到连接器块的电极线缆中的多个电极导线的每个被耦合到该连接器块中的触头。外壳可以包括导电顶盖(topcover)和导电底盖(bottomcover)，其中第一腔体被限定在顶盖和馈通之间，并且其中第二腔体被限定在底盖和馈通之间。馈通、顶盖以及底盖可位于平行的平面内。第一腔体和第二腔体可以是圆柱形的。ipg还可以包括电连接和馈通之间的绝缘体。电路板可以倚靠在第二腔体内的外壳的突出部上，并且电路板和突出部之间可以包括绝缘体。ipg还可以包括外壳的外部的充电线圈天线，其中充电线圈天线位于与外壳相同的平面中，其中充电线圈天线被配置为接收磁场以向电子电路提供电力，并且其中充电线圈天线通过电连接部耦合到第一腔体中的其他馈通引脚。ipg还可以包括电池，其中提供给电子电路的电力包括提供给电池再充电的电力。充电线圈天线可以环绕外壳，或者可以不与外壳重叠。ipg还可以包括包围充电线圈天线和外壳的至少一部分的外模(overmold)。ipg还可以包括外壳外部的数据天线，其被配置为将数据接收和/或传输到外部控制器，其中数据天线通过电连接部被耦合到第一腔体中的其他馈通引脚。外壳可以是圆形的，并且数据天线可以弯曲以沿着(follow)外壳的外围中的至少一部分。外壳可以包括被配置为凹进患者颅骨的孔中的圆柱形部分。外壳还可以包括至少部分孔，该至少部分孔被配置为接受骨螺钉，以允许当外壳的圆柱形部分凹进患者颅骨的孔中时将植入式脉冲发生器贴附到患者的颅骨。至少一个电极线缆可以是柔性的，并且可以有两个电极线缆和两个连接器块。
植入式脉冲发生器(ipg)的第二示例包括：导电外壳；外壳内的电子电路；从外壳向外延伸的至少一个电极线缆，其中每个电极线缆包括连接到电子电路的多个电极导线；以及连接到每个至少一个电极线缆的连接器块，其中每个连接器块包括被配置为接收用于刺激患者组织的引线的开口，其中在连接到连接器块的电极线缆中的多个电极导线的每个被耦合到该连接器块中的触头。ipg还可以包括外壳外部的充电线圈天线，其中该充电线圈天线位于与外壳相同的平面中，其中该充电线圈天线被配置为接收磁场以向电子电路提供电力。ipg还可以包括电池，其中提供到电子电路的电力包括提供给电池再充电的电力。充电线圈天线可以环绕外壳，或者可以不与外壳重叠。ipg还可以包括包围充电线圈天线和外壳的至少一部分的外模。ipg还可以包括外壳外部的数据天线，其被配置为将数据接收和/或传输到外部控制器，其中该数据天线耦合到电子电路。外壳可以是圆形的，并且数据天线可以弯曲以遵循外壳的外围中的至少一部分。外壳包括被配置为凹进患者颅骨的孔中的圆柱形部分，该外壳还可以包括至少部分孔，该至少部分孔被配置为接受骨螺钉，以允许当外壳的圆柱形部分凹进患者颅骨的孔中时，将ipg贴附到患者的颅骨。至少一个电极线缆可以是柔性的，并且可以有两个电极线缆和两个连接器块。
附图说明
图1示出了根据现有技术的植入式脉冲发生器(诸如深部脑刺激器(dbs))。
图2示出了根据现有技术的当在患者中植入时的图1的ipg。
图3a和3b示出了根据本发明的示例的如植入在dbs患者中的改进后的ipg。
图4a-4c孤立地并以各种视图示出了根据本发明的示例的改进后的ipg。
图5示出了根据本发明的示例的改进后的ipg的部件分解图。
图6a-6d示出了根据本发明的示例的与改进后的ipg的各种电连接。
图7a示出了改进后的ipg的外壳的下侧，而图7b和7c分别示出了根据本发明的示例的穿过馈通引脚和接地引脚的横截面。
图8示出了根据本发明的示例的改进后的ipg的连接块部分内的部件。
图9示出了根据本发明的示例的ipg内的印刷电路板(pcb)的细节。
图10a-10g示出了根据本发明的示例的改进后的ipg的构造中的各个步骤。
图11示出了根据本发明的示例的用于改进后的ipg(其中充电线圈环绕外壳)的可替代设计。
具体实施方式
图3a和3b中示出了如植入在患者中的改进后的dbsipg设备100的第一示例，并且在图4a-4c中孤立地并分别地以透视图，侧视图以及和自顶向下视图示出其。如图3a所示，观察dbs患者头的顶部，ipg100被设计为大致平躺靠在患者的颅骨上，并且优选地在靠近颞骨或顶骨的患者耳朵上方。这种放置是优选的，这是因为这些位置中的颅骨通常是平坦的，因此允许ipg100相对平坦地放置。然而，因为ipg100在某些位置处是柔性的，所以不要求完美的颅骨平坦度，如图3b的横截面所示。
ipg100通常被分为四个部分：电子器件部分110、充电线圈部分120、连接器块部分130、以及电极导线部分140。在左边的连接器块和右边的连接器块132a和132b的该示例中还包括部分130和140，每个都被耦合到其自己的电极线缆142a和142b。在该示例中，每个连接器块132/142对可以耦合到较早示出的八电极引线18中的一个(图1)。然而，连接器块/电极线缆对的数量是专用的，并且可以包括一个或多于两个。
如图3b的横截面所示，ipg100在电子器件部分110与充电线圈部分120之间的连接111处并且还在电极导线部分140处通常是柔性的，如所指出的那样，即使不是完全平坦的也允许将ipg10植入颅骨。充电线圈部分120通常也是柔性的，这是因为它主要由硅树脂组成，如稍后详细解释的。
电子器件部分110包括导电外壳112，该导电外壳112包括ipg100正常运行所需的电子器件。如在各种附图中所见，外壳112通常是圆柱形的，并且优选地包括钛。如图3b所示，外壳112被设计为安装到在患者颅骨34中形成的相似形状和大小的孔38中。电子器件部分110还包括一个或多个螺孔114(例如，如所示出的两个)，其至少部分地行进穿过外壳112，并且接收骨螺钉116(图4a；仅示出一个螺钉)以允许一旦子组件112被定位在孔38中，ipg100就可以牢固地固定到颅骨34。在图3b中，用于接受外壳112的颅骨34中的孔38仅部分地行进穿过颅骨34的厚度，但是在其他示例中可以一直行进穿过大脑32周围的硬脑膜(未示出)。从图3b中注意到，ipg100被完全植入在颅骨34和颅骨顶部的皮肤/筋膜40之间。
在将ipg100固定到颅骨34之前，植入医师将在颅骨34中钻出一个或多个孔36，如图3a所示，并且已经将具有电极16的引线18的远端插入到大脑32中的适当位置内，如较早所讨论的。通过医师使用标准手段(诸如粘合或堵塞)，一旦适当放置引线18，其就可以被固定在孔36中。其后，并且一旦医师已经使用标准dbs外科设备(未示出)验证了神经刺激治疗的有效性，则如所述的，ipg100可以被固定到颅骨34。其后，具有电极端子20的引线18的近端(图1)可以被插入到ipg的连接器块组件130的连接器块132a和132b中。在该示例中，使用左引线和右引线18，并且因此ipg100包括在其组件130中的两个连接器块132a和132b，尽管如较早所指出的，该数量是可变的。引线18可以比结合现有技术所描述那些引线短得多，并且不要求延长器引线(28，图2)。当引线18从连接器块组件130行进到孔36时，引线18可以具有沿着颅骨34的某些松弛。
ipg100因此被植入到离治疗部位更近(几英寸而不是一英尺或更多)，并且不要求通过患者的长隧道。此外，该缩短的距离致使ipg与植入式电极16之间的通信100不复杂且更可靠。此外，ipg100的大小和体积很小，如图4b和4c中描述的示例尺寸所示。重要地是注意到，当植入时，电子器件部分110和充电线圈部分120仅在颅骨34的表面上延伸一小段距离(例如，3.3mm)。该低轮廓(profile)通过以下事实来促进：即，电子器件部分110的外壳112明显地被植入在颅骨孔38中在颅骨表面以下(例如5.6mm)。连接器块组件130还具有相对较小的轮廓(例如3.8mm)，并且因此整个ipg100容易被容纳在患者的皮肤/筋膜40之下。
图5示出了现在被识别并简要解释的ipg100的各种部件的分解图。这些部件的功能和目的也将结合图10a-10g进行解释，图10a-10g示出了ipg100的构造中的顺序步骤。
从图5的顶部开始是硅树脂外模(siliconeovermold)150，该硅树脂外模150用来集成电子器件110和充电线圈部分120，并为可能与患者的组织/筋膜40接触的ipg100的部分提供软表面。较早提到的螺孔114在外模150中看到，以及被部分地形成在外壳112的唇缘161中。可替代地，如果唇缘161较大或者骨螺钉116(图4a)较小，则螺孔可以完全在唇缘中形成。优选地包括钛的顶盖152最终被激光焊接到外壳112的顶部，并且包括两个槽153以允许电缆通到电极导线部分140并通到天线154和196，如下面进一步解释的。顶盖152和外壳112的馈通164部分创建腔体201(图7b和7c)，其中可容纳电连接部180(下面描述)。外模150还可以包括孔159，以允许顶盖152处的接地外壳被系到患者组织5。
充电线圈部分120包括在硅树脂外模156内的充电线圈天线154，其在装配期间被包含在外模150内。充电线圈天线154用于接收来自患者外部的电源的磁场(未示出)，并且优选地用于对ipg100的电池170进行充电。可替代地，ipg100可以包括一次(不可再充电的)电池170，在这种情况下，充电线圈天线154将是不必要的。如所示的，电池170优选为硬币形状，以更好地与外壳112内的圆形印刷电路板168集成。然而，ipg100也可以缺少电池170，并且替代地被设计为从外部电源连续地接收充电线圈天线154处的磁场，以提供ipg运行所需的电力。在一个示例中，电池170是可再充电的，具有59mah的容量。
通过使用短程rf天线196来促进与ipg100的双向数据通信，该短程rf天线196可以包括其自己的硅树脂外模198。数据天线196优选地被配置为偶极天线。数据天线196优选地定位在顶盖152和外壳112的外部，并且优选地被弯曲以遵循顶盖152的外围的圆形轮廓中的至少一部分。将数据天线196定位在导电部件(诸如顶盖152和外壳112)的外部使这些部件免于衰减至天线196的通信和来自天线196的通信。在一个示例中，数据天线196可以根据蓝牙通信协议来操作，尽管也可以使用其他的短程rf协议，诸如zigbee、mics、wifi等。可替代地，可以经由从充电线圈天线154接收并传输的磁场来启用数据通信，在这种情况下，数据天线196可以是不必要的。在美国专利申请公布2015/0360038中公开了关于ipg100可以与其通信的外部设备(诸如用于(经由磁场)提供电力的外部充电器、患者外部控制器、以及临床医生编程器)的其它细节。
在电子器件部分110内建立了各种电连接部180，包括到电极导线部分140和到天线154和196的连接件。这些信号最后附接到各种馈通引脚188，如参考附图6a-6d进一步详细描述的。电缆固定夹子(retainerclip)158和天线固定夹子160都优选由聚醚醚酮(peek)形成并且保持在外模150内，安全连接到电极线缆142a和142b并且安全连接到与天线154和196相关联的导线。如图7c中最佳所示，在夹子158和160的底部处的楔形物被压配到在外壳112的唇缘161上形成的孔177中。
还优选地由peek形成的绝缘盘(insulatordisk)162介于电连接部180和在外壳112的顶部表面中形成的馈通164之间。绝缘盘162和馈通164包含孔163和165以相应地容纳馈通引脚188通过那里的通路，这些引脚188可以包括例如钛或铜。馈通164中的孔171(例如，两个，尽管可以使用更多或更少)被配置为接收接地引脚190，如随后所讨论的。如图7b和7c中最佳所见，外壳112的唇缘161在装配期间被包含在硅树脂外模150内。在所示的示例中，馈通164与外壳112构成整体，并且两者形成为一体(onepiece)。然而，这不是严格必要的，并且馈通164可能例如被焊接到外壳112内的位置中。
印刷电路板(pcb)168在外壳112内部位于馈通164下方，并且可以携带电池170(如果存在)以为ipg100供电。pcb168的顶部可以包括优选由kaptontm形成的绝缘体环166，该绝缘体环166具有允许馈通引脚188和接地引脚190相应地穿过那里的孔167和173。馈通引脚188和接地引脚190相应地在孔169和175处连接到pcb168。底盖172可激光焊接到外壳112的底部。这创建了由馈通164和底盖172的平行平面界定的圆柱形的且气密密封的腔体199(图7b和7c)，和外壳112的圆形侧壁(其中可以安全地放置pcb168和电池170)。注意的是，外壳112连同其顶盖152和底盖172一起也可以被称为“外壳”。
图6a-6d示出了为了更容易观察而移除的外壳112的电连接部180的其它细节。来自电极线缆142a和142b的电极导线182(例如，每个中8根导线)和来自数据天线198和充电线圈天线154的天线导线181(例如，包括天线端部的四根导线)被连接到在一个或多个基板200中形成的导电端子184。如图6c所示，在该示例中使用四个基板200a-d，其中基板200a连接到电极线缆142a中的电极导线；200b连接到电极线缆142b中的电极导线；200c连接到充电线圈天线154的端部；并且200d连接到数据天线196。
如图6d最佳所见，导电端子184可以包括在基板200中的导电迹线206中形成的卷曲部(系杆)，其在导线181和182的端部上卷曲(弯曲)。迹线206继而导致连接到馈通引脚188的触头186，该馈通引脚188最后连接到ipg的pcb168。在所示的示例中，触头186具有十字形状，馈通引脚188的端部可以被加压通过其以提供电连接和机械连接，尽管这些连接也可以稍后焊接或激光焊接。仍然参照图6d，基板200a-d可以在一个示例中包括浸入硅树脂205中以覆盖迹线206和使迹线206绝缘的金属引线框架。一旦硅树脂205已经固化，可以去除卷曲部184上的硅树脂，然后可以(例如通过激光消融)形成孔204以将引线框架中的各个迹线204彼此断开。
建立电连接部180的这种手段不是严格必要的，并且可以做出各种变化。例如，基板200可以替代地包括更典型的pcb并且可以被合并到单个基板中，尽管如稍后所示以件(200a-d)形成它们便于ipg构造。导线181、182以及馈通188与基板200的连接也可以以其他方式(例如通过焊接)完成。
参考图6a和6b，每个馈通引脚188最终连接到pcb168上其对应的节点(在孔169处)。每个馈通引脚188还被陶瓷珠194和优选由kryofletm陶瓷形成的管192包围。陶瓷珠194和管192位于馈通164(图5)中的孔165内，尽管再次为了清楚起见，外壳112及其馈通164没有在图6a或6b中示出。一旦陶瓷珠194和管192与孔165一起定位，并且馈通引脚188穿过那里被定位，它们就被烧结(熔化)以在馈通引脚188周围形成气密密封。除了提供用于馈通引脚188的良好气密密封，陶瓷珠194和管192也用于使馈通引脚188与外壳112的导电体绝缘，该导电体优选地通过接地引脚190接地，如下面进一步解释的。
图7a-7c中示出了馈通引脚188和接地引脚190如何穿过馈通164并连接到pcb168的其它细节。首先，在图7a中注意到，外壳112的下侧包括突出部240。如图7b和7c所示，pcb168的顶部表面将倚靠在该突出部240上，其中绝缘盘166介入以防止两个短路。图7b和图7c分别示出通过馈通引脚188和接地引脚190的横截面。在图7b中注意到，烧结的陶瓷珠194和管192如何使馈通引脚188与对于外壳112的导电材料的短路绝缘。如图7c所示，通过对比，在接地引脚190周围没有发生这种绝缘，这是因为期望的是接地引脚190将接地从pcb168电子器件244穿过至外壳112的导电材料。还要注意，图7b中的馈通引脚188贴附到孔169中的pcb168，并且使用导电的环氧树脂接头242来适当地贴附至对应的pcb信号。接地引脚190与pcb上的接地信号在pcb168中的孔175处的导电固定弹簧(retainingsprings)179处相遇。如图7c所示，接地引脚在导电接头246处还被连接到外壳112。在可替代的实施例中，接地引脚行进通过至顶部腔体201。该替代方案可以是优选的，使得在接地引脚190的位置处的腔体199的密封性不会被妥协。
图8示出了连接器块部分130的其它细节，其中连接器块132b的某些部件被移除以便于观察。覆盖连接器块132a和132b的部件是例如可以由硅树脂制成的外模210。引线18的近端(具有其电极端子20(图1))被插入锁212的开口213中，其可以在垂直端口214处接收固定螺钉(未示出)以在完全插入到连接器块中的一个连接器块的止端(endstop)222之后将引线18固定就位。当完全插入时，每个电极端子20将与由可变形导电材料形成的对应的弹簧触头220相接触。每个弹簧触头220被装入导电外壳218中，并且绝缘密封件216介于相邻导电外壳218之间以防止它们短路。尽管未示出，但是来自电极线缆142a和142b的电极导线182在外模210和绝缘密封件216之间行进，并且每根导线在密封件216之间的间隙224处被连接到对应的导电外壳218/弹簧触头220。
图9示出了pcb168的下侧及其携带的电子器件244。电池170在pcb168的顶侧上，并且因此在图9中看不到，但是可以看到其焊接孔234。注意的是，电池170和电子器件244可以在pcb168上颠倒，其中前者在下侧并且后者在顶侧，或者电池170和电子器件244可以以其它方式分布在pcb168上。此外，注意的是ipg100不需要在连续电力示例中包括电池，像较早讨论的那样。
ipg100可以如美国专利申请公开2013/0184794中以各种方式描述的那样操作，并且图9示出了该公开中讨论的许多部件，包括：微控制器250；专用集成电路(asic)252，除其他细节之外其将输出电流提供到电极16；dc阻塞电容器254，输出电流通过dc阻塞电容器254被路由到电极16；等等。还示出了蓝牙集成电路256，其连接到数据天线196(图5)并且提供调制和解调电路以协助无线数据传输和接收。为简单起见，未示出其它电子器件244(诸如电压调节器、温度测量电路，定时晶体等)。注意的是，馈通引脚188和它们的接收孔169连同导电环氧树脂242一起被示出，该导电环氧树脂242用于将馈通引脚机械地和电力地耦合到pcb168。同样地，接地引脚190和它们的接收孔175连同固定弹簧179一起被示出，固定弹簧179用于将接地引脚机械地和电力地耦合到pcb168。
利用所解释的ipg100的部件，可以将注意力转向参照图10a-10g来装配ipg100的方式。如图10a所示，通过将馈通引脚188和接地引脚190贴附通过外壳112的馈通164来开始装配。陶瓷珠194和管192被放置在馈通中的孔165中，并且馈通引脚188被放置通过它们的中心。接地引脚被放置通过孔171，并且施加导电接头246。其后，加热子组件以烧结陶瓷珠194和管192以及导电接头246，从而以良好的密封性密封所有的馈通164孔165和171。
接下来，并参考图10b，将绝缘盘162放置在馈通164上，其中馈通引脚188插进所述盘的孔163(图5)。其后，通过将馈通引脚188按压通过其十字形状的触头186，将基板200a和200b适当地定位。使用电缆固定夹子158，即压配夹子通过唇缘的孔177中的一个，来(见图7c)将电极线缆142a和142b贴附到外壳112的唇缘161上。优选地，连接器块组件130的连接器块132a和132b、电极线组件140的电极线缆142a和142b以及基板200a和200b在耦合到外壳112之前被预装配。例如，如较早所述的，连接器块132a(未在图10b中示出)连接到电极线缆142a中的电极导线182的一端，而另一端经由导电端子(卷曲部)184连接到基板220a。但是，这些子组件的前期准备不是严格要求的。
接下来参考图10c，基板200c和200d与图10b的基板200a和200b类似地适当定位，从而将天线导线181耦合到组件。基板200c可以首先被放置和连接，并且优选地被预装配，包括充电线圈天线154及其外模156。然后，基板200d可以被放置，再次优选地与数据天线196及其外模198一起被预装配。外模198可以在天线固定夹子160的位置处覆在外模156的上面，天线固定夹子160被固定到外壳112的唇缘161。如果需要，则馈通引脚188和触头186之间的连接可以在该点处被焊接或激光焊接。
接下来，并参照图10d，顶盖152被适当地定位并被激光焊接到外壳112。注意的是，数据天线196及其外模198保持在顶盖152的外部，其中激光焊接发生在他们下面。还要注意的是，主电子外壳和充电线圈天线154之间的连接111保持柔性，这是因为其仅包括硅树脂外模156和充电线圈154的导线的柔性端。如较早所述的，连接111处的柔性有助于允许ipg100符合患者颅骨的轮廓。
接下来，如图10e所示，外模150可以在充电线圈部分和外壳的至少一部分上形成并包围充电线圈部分和外壳的至少一部分，其中外壳112的唇缘161和充电线圈外模156的边缘由外模150包围(见图7b和7c)。注意的是，外模150不需要包围顶盖152的整体，尽管它可以。在这点上，可以执行泄漏测试以确保在外壳112的顶盖152和馈通164之间形成的腔体201被适当地密封。电气测试还可以通过将测试器连接到暴露在组件下侧上的馈通引脚188和接地引脚190来执行，以确保在电连接部180中没有发生不希望的短路或断路。
接下来，如较早所解释的(参见图7b和7c)，将绝缘盘166定位在外壳112的下侧上的突出部240上，然后将制造的pcb168放置在盘166上，如图10f所示。pcb168的放置包括确保馈通引脚188和接地引脚190穿过pcb168上的孔169和175。此时，可以将导电环氧树脂接头242添加到馈通引脚188，并且还可能添加到导电固定弹簧179，接地引脚190穿过该导电固定弹簧179。这种接触头可以替换地被焊接。其后，底盖172被激光焊接到外壳112的下侧，如图10g所示，从而形成密封腔体199(参见图7b和7c)。然后密封和电气测试可以再次发生，通过与数据天线196的无线通信发生电气测试。
注意的是，圆柱形腔体199和201使用位于平行的平面内的顶盖152、馈通164以及底盖172形成。腔体199(在馈通164和底盖172之间)和腔体201(在馈通164和顶盖152之间)都是密封的，但要注意腔体199的密封性优选是更好的。这是因为腔体199由焊缝并由烧结的陶瓷珠194和管192界定，从而为pcb168、其电子器件244以及电池170提供了极好的密封性。相比之下，腔体201的密封性并不一样强。这是因为即使被电极缆线142a和142b、外模156和198、和/或外模150阻挡，顶盖152中的槽153(图5)也提供了进入的潜在路径。然而，腔体201中的密封性不如在包括电子器件244的腔体199中重要。
对此，ipg100已经被示为具有不重叠的单独电子器件部分110和充电线圈部分120。也就是说，部分110和120彼此相邻，并且充电线圈部分120位于与外壳112的小平面中。这是有利的，因为其释放了可能干扰磁场的接收或导致不必要的加热的导电结构的充电线圈154。
然而，这样的配置不是严格必要的，并且图11示出了用于ipg100'(其中电子器件部分110有效地位于充电线圈部分120的中心)的可替代构造。特别地，ipg100'包括组合的电子器件和充电线圈部分110'，其中充电线圈154'及其外模156'环绕外壳112。构造在其他方面类似于较早示出的用于ipg100的构造，并且许多部件(诸如连接器块部分130和电极导线部分140)可以保持不变。然而，外模150'的形状现在通常是圆形的以匹配外部充电线圈154'/外模156'的圆形形状。然而，并且如以前那样，外壳112仍然可以植入在颅骨34中的孔38内(参见图3b)，并且通过穿过螺孔114的骨螺钉116固定在那里。此外，ipg100'可用于不平的颅骨部分，这是因为电极线缆142a和142b仍然是柔性的。此外，作为硅树脂的充电线圈外模156'和外模150'也可以在一定程度上变形。
尽管已经通过具体实施例和其应用描述了这里公开的本发明，但是本领域技术人员可以对其进行多种修改和变化而不脱离权利要求书中阐述的本发明的范围。