一种止痛医用贴的制作方法

文档序号:13972167阅读:332来源:国知局

本发明涉及一种医疗辅助器材领域,特别涉及一种止痛医用贴。



背景技术:

目前临床上的给药方法主要包括注射给药和口服给药法,前者包括皮内注射、皮下注射、肌内注射、静脉注射。注射给药会造成一定程度的组织损伤,刺激神经末梢而引起疼痛。如皮下注射时,患者由于疼痛会紧张,加剧疼痛,甚至给治疗带来负面影响;疼痛还会引起患者情绪的变化,皮内注射易使患者感到疼痛甚至造成身心方面的不良反应,愤怒是患者遭受疼痛后常有的情绪反应,将不利于护患关系的建立。

在现有技术中,为了减轻针刺疼痛,第一种方案是在针刺之前给予局部按摩或热毛巾湿敷;第二种方案是在针刺部位涂上利多卡因是酰胺类局麻药;第三种方案是在针刺部位贴上止痛敷贴(如专利cn204092615u),一小时后将止痛敷贴取下,并清洗针刺部位,然后再进行针刺。上述三种方案均存在以下缺陷,其一:不但操作麻烦,而且利多卡因是酰胺类局麻药发挥效果不佳,不利于提高工作效果。其二:针刺完成之后一段时间内,针刺部位的麻药会失去麻醉效果,针刺部位依然会出现疼痛。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提出一种止痛医用贴,以减轻在针刺中和针刺后,针刺部位疼痛的问题,提高患者针刺舒适度和操作方便快捷。

一方面,本发明提供了一种止痛医用贴,在止痛医用贴上开设有针刺窗口;在针刺窗口四周涂有麻药,在麻药四周涂有粘胶。

进一步地,麻药为利多卡因凝胶。

进一步地,在麻药上方设置有加热层。

进一步地,在止痛医用贴上开设有透气孔。

本发明的止痛医用贴,在针刺前,将止痛医用贴贴于针刺部位,约半小时之后,在针刺窗口位置对患者进行针刺。如果针刺部位不再疼痛,然后再取下止痛医用贴。本发明的止痛医用贴相对于现有技术而言,不需要拆除止痛医用贴,可直接通过针刺窗口进行针刺,操作方便快捷,提高了工作效率。另外,针刺完成之后很长一段时间内,止痛医用贴仍然贴于针刺部位,麻药仍然起到麻醉作用,加热层仍然起到热敷作用,促进血液循环,促进药物吸收。因此,针刺中和针刺后不会出现疼痛,提高患者针刺舒适度。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明的止痛医用贴结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

下面结合图1,对本发明的优选作进一步详细说明,本优选实施例的一种止痛医用贴:止痛医用贴由无纺布制成,在无纺布上开设有多个透气孔(图中未示出)。在止痛医用贴上开设有针刺窗口3。如图1所示,针刺窗口3为圆形,另外针刺窗口3也可以是方形结构。以针刺窗口3为中心,在针刺窗口3四周涂有麻药2。如图1所示,麻药2区域为圆环形,另外麻药2区域也可以是方形结构。在麻药2内周和外周涂有粘胶1。麻药2为利多卡因凝胶,利多卡因凝胶也就是利多卡因乳膏。

利多卡因是酰胺类局麻药,药物经皮吸收约30min,皮肤局部浓度达到峰值,解决了针刺时引起的疼痛的问题。因此,利多卡因乳膏是能够渗透完整皮肤达到真皮层的浅表镇痛剂。其功效在于对浅表皮肤各种小手术起到镇痛的作用。

本发明的止痛医用贴,在针刺前,将止痛医用贴贴于针刺部位,约半小时之后,在针刺窗口3位置对患者进行针刺。如果针刺部位不再疼痛,然后再取下止痛医用贴。本发明的止痛医用贴相对于现有技术而言,不需要拆除止痛医用贴,可直接通过针刺窗口3进行针刺,操作方便快捷,提高了工作效率。另外,针刺完成之后很长一段时间内,止痛医用贴仍然贴于针刺部位,麻药2仍然起到麻醉作用,针刺后不会出现疼痛,提高患者针刺舒适度。

为了加速皮肤吸收利多卡因,提高麻醉效果,在麻药2上方设置有加热层(图中未示出)。加热层可以采用电加热法,也可以采用现有市场上常用的暖宝宝发热贴,暖宝宝发热贴的原料包括高纯度铁粉、石、活性炭、无机盐、水等,在空气中氧气的作用下发生放热反应,使用方便,且安全无副作用。加热层既可以热敷,又能促进血液循环,促进药物吸收。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种止痛医用贴,在止痛医用贴上开设有针刺窗口;在针刺窗口四周涂有麻药,在麻药四周涂有粘胶。本发明的止痛医用贴相对于现有技术而言,不需要拆除止痛医用贴,可直接通过针刺窗口进行针刺,操作方便快捷,提高了工作效率。另外,针刺完成之后很长一段时间内,止痛医用贴仍然贴于针刺部位,麻药仍然起到麻醉作用,针刺后不会出现疼痛,提高患者针刺舒适度。

技术研发人员:唐维铁
受保护的技术使用者:长沙英芙机电科技有限公司
技术研发日:2017.12.04
技术公布日:2018.03.20
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