技术总结
本实用新型公开一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上设置有出水孔和吸引孔，手柄后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，回路极嵌入在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本实用新型所述的等离子清创手术刀采用等离子破坏掉创口的坏死组织，有利受伤部位的功能和形态的恢复，作用范围局限、微创，清创效率高时间短，减轻了术后的疼痛，清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，清创处理精确度高，减小清创时对人体组织的损伤。
技术研发人员：何朝东;杨润功;路遥;敬兴义
受保护的技术使用者：成都美创医疗科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2018.06.19