心率传感器的制作方法

本实用新型涉及心率传感技术领域，尤其是一种心率传感器。

背景技术：

心率是人体生理参数中一个非常重要的指标，同时可以作为人体运动生理负荷的客观评定的有效参考，而基于心率传感器进行心率监测是控制人体运动强度的重要且有效的手段。

目前的心率传感器中通常是将心率传感芯片与光源(例如，LED灯)一同封装，导致心率传感芯片的感光面积较小。

技术实现要素：

鉴于上述状况，有必要提供一种提高心率传感芯片的感光面积的心率传感器。

一种心率传感器，其特征在于，所述心率传感器包括基板、心率传感芯片以及至少一个LED灯，所述基板用于封装所述心率传感芯片，所述至少一个LED灯设置在所述封装后的所述心率传感芯片的外侧。

可选的，所述基板的第一面朝向所述心率传感芯片，所述第一面上设置有防焊开窗区域，所述第一面上除所述防焊开窗区域以外的其他区域均覆盖有防焊黑色油墨。

可选的，所述第一面上设置有至少一个连接脚，所述至少一个连接脚中的任一个通过金线或者银线与所述心率传感芯片相连接。

可选的，所述第一面上设置有防焊MARK点，所述防焊MARK点处露出白色基材。

可选的，所述基板的第二面上的部分区域覆盖有防焊黑色油墨。

可选的，所述部分区域呈T型。

可选的，所述封装后的所述心率传感芯片的两侧各设置有至少一个LED灯。

可选的，所述LED灯挂载在所述封装后的所述心率传感芯片的外侧。

可选的，所述基板被采用贴片LED封装方式封装所述心率传感芯片。

上述传感器芯片，利用基板仅封装心率传感芯片，在封装后的心率传感芯片外侧设置至少一个LED灯，达到了大幅度提高感光面积的效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的心率传感器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的基板的第一面的示意图；

图3是本实用新型实施例的基板的第二面的示意图；

图4是本实用新型实施例中心率传感芯片利用基板封装后的示意图；

图5是本实用新型实施例中心率传感芯片利用基板封装后的底面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型心率传感器进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参见图1，本实用新型实施例提供了一种心率传感器的结构示意图，如图1所示，心率传感器包括基板10、心率传感芯片20以及至少一个LED灯30，所述基板10用于封装所述心率传感芯片20，所述至少一个LED灯30设置在所述封装后的所述心率传感芯片20的外侧。

本实用新型实施例的提供一种心率传感器，利用基板10仅封装心率传感芯片20，在封装后的心率传感芯片20外侧设置至少一个LED灯30，达到了大幅度提高感光面积的效果。

可选的，基板10的厚度为0.2mm。另外，图2、图3中示出的各个数值的单位均为mm。一般来讲，封装后的心率传感芯片20的厚度在0.25mm至0.31mm之内。

可选的，所述LED灯30挂载在所述封装后的所述心率传感芯片20的外侧。可选的，如图1所示，所述封装后的所述心率传感芯片20的两侧各设置有一个LED灯30。

可选的，所述基板10的第一面朝向所述心率传感芯片20，所述第一面上设置有防焊开窗区域21，所述第一面上除所述防焊开窗区域21以外的其他区域均覆盖有防焊黑色油墨。

可选的，所述第一面上设置有至少一个连接脚22，所述至少一个连接脚22中的任一个通过金线或者银线与所述心率传感芯片20相连接。

本实施例以第一面上设置有6个连接脚来举例说明，图4是心率传感芯片20利用基板10封装后的示意图，图5是心率传感芯片20利用基板10封装后的底面示意图。

可选的，每个连接脚为圆凹型焊盘，方便焊接。

可选的，所述第一面上设置有防焊MARK点23，所述防焊MARK点23处露出白色基材。

可选的，所述基板10的第二面上的部分区域24覆盖有防焊黑色油墨。

可选的，所述部分区域24呈T型。

可选的，所述封装后的所述心率传感芯片20的两侧各设置有至少一个LED灯30。

可选的，所述基板10被采用贴片LED 0603～1206封装方式封装所述心率传感芯片20。使得利用现成的贴片LED工艺及模具即可大批量生产心率传感器，降低投入成本，使用方便。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。