改良型内视镜的制作方法

1.本技术与内视镜有关，特别是指一种既能维持最小体积又能具有较佳导电性和结构稳固性的改良型内视镜。


背景技术：

2.关于内视镜检视装置，用于深入人体内部进行医疗检查，例如俗称的胃镜和大肠镜等。内视镜检视装置包括：设置于外部的医疗仪器以及用以深入人体内部的缆线和内视镜主体(下称内视镜)，缆线桥接于医疗仪器与内视镜之间。
3.内视镜和缆线由于须深入人体内部，因此体积愈小愈好，现有内视镜即为此而将电路转接板直立连接于影像感测器，详如后述。
4.影像感测器具有导接面，电路转接板具有彼此相对的第一面和第二面。导接面设有多数第一锡球和多数第二锡球，第一面设有多数第一导接片，第二面设有多数第二导接片。电路转接板直立连接于影像感测器，使第一面和第二面皆与导接面垂直。此时，第一面上的各第一导接片被导接面上的各第一锡球所焊接，至于第二面上的各第二导接片则被导接面上的各第二锡球所焊接。如此以使电路转接板电性连通于影像感测器。
5.现有内视镜虽然借由将电路转接板直立连接于影像感测器，使电路转接板能以其短边对应邻接于影像感测器的导接面，电路转接板的长边则是与缆线的轴心平行，且所述短边的长度小于或等于影像感测器的对应长度或宽度，所以电路转接板的长宽皆不会超出影像感测器而使内视镜维持在最小体积。
6.然而，现有内视镜将电路转接板直立连接于影像感测器的连接方式，却有导电性不佳以及结构稳固性不佳的问题：各第一锡球皆仅能以其周缘与各第一导接片面对，各第二锡球亦皆仅能以其周缘与各第二导接片面对，导致各第一锡球和各第二锡球皆仅能以其周缘焊接于各第一导接片和各第二导接片，且锡球的周缘的焊接面积远小于锡球的顶面的焊接面积。因此，现有内视镜的影像感测器与电路转接板之间具有导电性不佳以及结构稳固性不佳的问题，早为人所诟病已久。


技术实现要素：

7.本技术的目的在于提供一种改良型内视镜，既能维持在最小体积，又能让电路转接板与影像感测器之间的连接具有较佳的导电性以及结构稳固性。
8.为了达成上述目的，本技术提供一种改良型内视镜，包括：影像感测器，具有导接面，该导接面设有至少两个第一导接件；以及电路转接板，具有彼此相对的正面和背面，该正面与该导接面彼此面对面，该正面设有至少两个第二导接件，且各该第一导接件在该导接面与该正面之间分别连接于各该第二导接件而电性连通该影像感测器和该电路转接板。
9.在一种实施方式中，其中导接面与正面彼此平行。
10.在一种实施方式中，其中影像感测器与电路转接板是彼此并排配置。
11.在一种实施方式中，其中电路转接板还具有周边，周边连接于正面的周缘与背面
的周缘之间。
12.在一种实施方式中，其中影像感测器还具有感测面，感测面与导接面彼此相对。
13.在一种实施方式中，还包括至少两个连接线，背面设有至少两个第三导接件，各连接线对应连接于各第三导接件。
14.在一种实施方式中，其中各连接线经由至少两个焊接物而对应焊接于各第三导接件。
15.在一种实施方式中，还包括电容组件，电容组件以桥接方式在彼此间隔相邻的两个焊接物之间被同时焊接。
16.在一种实施方式中，还包括电容组件，背面设有至少两个第三导接件，电容组件桥接于彼此间隔相邻的两个第三导接件之间。
17.在一种实施方式中，其中任一第一导接件为焊接物。
18.在一种实施方式中，其中电路转接板的面积小于等于影像感测器的面积。
19.相较于现有技术，本技术具有以下功效：既能维持在最小体积，又能让电路转接板与影像感测器之间的连接具有较佳的导电性以及结构稳固性。
附图说明
20.图1为本技术内视镜于后视时的立体示意图。
21.图2为本技术依据图1的立体组合示意图。
22.图3为本技术内视镜于组合后的剖视示意图。
23.附图标记说明：
24.1:影像感测器；
25.11:感测面；
26.12:导接面；
27.121:第一导接件；
28.2:电路转接板；
29.21:正面；
30.212:第二导接件；
31.22:背面；
32.223:第三导接件；
33.23:周边；
34.3:缆线；
35.31:连接线；
36.4:电容组件；
37.5:焊接物；
38.6:包覆体。
具体实施方式
39.有关本技术的详细说明和技术内容，配合图说明如下，然而所附图仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。
40.如图1至图3所示，本技术提供一种改良型内视镜(以下简称内视镜)，包括：影像感测器1、电路转接板2以及缆线3，较佳还包括电容组件4和至少两个焊接物5。
41.影像感测器1(image sensor)可为各式能够感测影像的器件，例如可为：感光耦合组件(ccd，charge coupled device)或互补性氧化金属半导体(cmos，complementary metal-oxide semiconductor)等，本技术对此并未限定，于本实施例中则以互补性氧化金属半导体(cmos)为例进行说明。影像感测器1具有彼此相对的感测面11和导接面12。感测面11用以感测影像，导接面12则用于导接且设有至少两个第一导接件121。第一导接件121的数量可为两个，也可为两个以上，本技术对此并未限制，如图1所示则是在导接面12上设有四个第一导接件121。第一导接件121可为任何可同时结构性固接以及电性连接的构件，于本实施例中则以焊接物(例如：锡球或焊垫等)为例进行说明。
42.电路转接板2可为任何能够用于转接的电路板，本技术对此并未限定。电路转接板2具有正面21、背面22和周边(厚度边)23，正面21与背面22彼此相对，周边23则围绕连接于正面21的周缘与背面22的周缘之间。其中，正面21设有对应于前述各第一导接件121的四个第二导接件212，背面22则设有至少两个第三导接件223。第二导接件212和第三导接件223可为各式能够导电的对象，较佳则是兼具可焊性，例如铜片等，而且第三导接件223还可兼具可插拔性，但本技术对此皆未限定。
43.电路转接板2与影像感测器1彼此并排配置，以使正面21与导接面12彼此面对面，具体而言则是让正面21与导接面12彼此平行，此时设于正面21上的各第二导接件212与设于导接面12上的各第一导接件121分别对应，各第一导接件121则在正面21与导接面12之间分别连接于各第二导接件212。本段前述的连接二字是指可同时结构性固接以及电性连接而言，于本实施例中则是借由各第一导接件121可为焊接物(例如：锡球或焊垫等)而焊接于各第二导接件212。如此以使电路转接板2电性连通于影像感测器1。
44.缆线3包含至少两个连接线31，连接线31的数量可为两条，也可为两条以上，如图1所示则是包含四条连接线31。各连接线31以各式可行的方式对应连接于背面22上的各第三导接件223，使各连接线31电性连通各第三导接件223。本段前述的连接二字可为插接或是可同时结构性固接以及电性连接等方式，于本实施例中则是如图2和图3所示借由四个焊接物5(例如：锡球或焊垫等)而将各连接线31对应焊接于各第三导接件323。在图中未绘示的其它实施例中，各连接线31亦可直接连接(例如焊接)于背面22上的电路(图中未示)，亦即可省略前述第三导接件323。
45.借此，由于电路转接板2已与影像感测器1彼此并排配置，使电路转接板2的正面21得以与影像感测器1的导接面12彼此面对面，因此各第二导接件212也就能与各第一导接件121彼此面对面连接(例如焊接)，以锡球而言则是锡球正面(顶面)对第二导接件212焊接，进而既能维持在最小体积，又能具有较佳的导电性和结构稳固性的效果。
46.为能抑制高频、噪音或抑制其组合，本技术还可将电容组件4桥接于彼此间隔相邻的两个第三导接件223之间，较佳而言则是将电容组件4以桥接方式被彼此间隔相邻的两个焊接物5同时焊接，以利用同时焊接而兼具省工效果。
47.为使已与影像感测器1彼此并排配置的电路转接板2的周缘(轮廓)，不致于突出于影像感测器1的周缘(轮廓)，电路转接板2的面积(最大面积，例如感测面11的面积)须小于或等于影像感测器1的面积(最大面积，例如正面21或背面22的面积)。
48.为提升完整性并兼具保护所包覆组件的效果，如图3所示，本技术内视镜还可包括包覆体6，包覆体6包覆住影像感测器1、电路转接板2、连接线31以及电容组件4。
49.综上所述，本技术改良型内视镜，可以达到预期的使用目的，从而解决现有技术问题。
50.以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此即局限本技术的保护范围，故凡是运用本技术说明书及附图内容的等效技术、手段等变化，均同理皆包含于本技术的保护范围内。