心率传感器固定封装结构的制作方法

文档序号:30911630发布日期:2022-07-29 19:50阅读:101来源:国知局
心率传感器固定封装结构的制作方法

1.本实用新型属于传感器技术领域,涉及一种具有富氧水和臭氧水功能的水泵机构。


背景技术:

2.心率传感器是智能穿戴设备中使用较为普及的传感器之一,顾名思义,它主要运用于心率检测,无论是年老群体,还是年轻一族,越来越多的人开始重视身体健康,而心率检测的需求也随之增长,心率传感器行业也开始兴盛发展起来。
3.心率传感器的工作原理为:当一定波长的光束照射到人体皮肤(通常为手腕)表面时,除了受到表面反射外,部分光束会进入到皮肤内部,经过散射后返回到光电接收器。在此过程中光会受到皮肤和血液的吸收,从而接收器检测到的光强度将减弱。由于血液容积在心脏作用下呈搏动性变化。当心脏收缩时外周血容量最多光吸收量也最大,检测到的光强度最小。而在心脏舒张时,正好相反,检测到的光强度最大,从而光接收器接收到的光强度呈现周期性变化,其变化频率与心脏跳动频率相同,通过提取出周期信号,从而得到心率数值。
4.心率传感器在使用时,通常都是安装在盒体内,现有心率传感器的安装方式为卡扣或者螺栓,心率传感器先通过减震件固定于保持架上,再将保持架固定安装于盒体内,其存在拆装不方便的缺点。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种方便拆装的心率传感器固定封装结构。
6.为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:
7.一种心率传感器固定封装结构,包括上壳体与下壳体,其特征在于,所述的上壳体与下壳体之间形成有中空的内腔,所述的内腔中设置有保持架与传感芯片,所述下壳体的底端面上设置有与传感芯片配合工作的传感底盖,所述的保持架的下端抵接于传感底盖上,保持架的侧端抵接于下壳体的侧表面上,所述的传感芯片架设于保持架上,所述的上壳体的底端压设于保持架与传感芯片上。
8.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述的下壳体上开设有用于安装传感底盖的安装槽,每个所述的安装槽自上而下贯穿下壳体的底表面,且安装槽上形成有用于传感底盖抵接的抵接台阶。
9.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述的保持架包括保持本体,所述保持本体的下端设有可穿入至安装槽内的下连接脚,保持本体的上端设置有上支撑架。
10.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述的上支撑架上开设有侧开槽,所述传感芯片的侧表面上设有径向延展的可架设于侧开槽上的侧接块。
11.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述上壳体的底端面上设置有用于保持架
侧端部固定的侧固定脚以及用于传感芯片固定的中固定脚。
12.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述中固定脚的横截面积大于侧开槽的横截面积,上壳体与下壳体固定时,中固定脚同时抵接于上支撑架与传感芯片的侧接块上。
13.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述下壳体的侧表面上设置有用于供保持本体侧端面抵接的侧台阶,所述的侧台阶上设置有减震件。
14.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述侧台阶的上表面上开设有用于固定减震件的减震槽,所述减震件的下端卡入至减震槽内,减震件的上端位于减震槽外。
15.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述侧台阶的宽度小于侧固定脚的宽度。
16.在上述的心率传感器固定封装结构中,所述的传感底盖由透明材料制成。
17.与现有的技术相比,本实用新型的优点在于:
18.1、本实用新型保持架的下端抵接于传感底盖上,保持架的侧端抵接于下壳体的侧表面上,传感芯片架设于保持架上,上壳体的底端压设于保持架与传感芯片上,上壳体与下壳体相固定时,保持架、传感底盖与传感芯片均通过抵压的方式实现固定,方便后续的拆装。
19.2、本实用新型固定脚的横截面积大于侧开槽的横截面积,上壳体与下壳体固定时,中固定脚同时抵接于上支撑架与传感芯片的侧接块上,以此来提升保持架与传感芯片的连接稳定性。
20.3、本实用新型的台阶上设置有减震件,侧固定脚向下挤压保持架时,通过减震件形变来保持连接的稳定性。
21.本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
22.图1是本实用新型的整体结构示意图。
23.图2是本实用新型中保持架的结构示意图。
24.图3是本实用新型中a的结构放大图。
25.图中,1、上壳体;2、下壳体;3、内腔;4、保持架;5、传感芯片;6、传感底盖;7、安装槽;8、抵接台阶;9、保持本体;10、下连接脚;11、上支撑架;12、侧开槽;13、侧接块;14、侧固定脚;15、中固定脚;16、侧台阶;17、减震件。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型进行进一步说明。
27.如图1所示,一种心率传感器固定封装结构,包括上壳体1与下壳体2,上壳体1与下壳体2之间形成有中空的内腔3,内腔3中设置有保持架4与传感芯片5,下壳体2的底端面上设置有与传感芯片5配合工作的传感底盖6,保持架4的下端抵接于传感底盖6上,保持架4的侧端抵接于下壳体2的侧表面上,传感芯片5架设于保持架4上,上壳体1的底端压设于保持架4与传感芯片5上。
28.在本实施例中,保持架4的下端抵接于传感底盖6上,保持架4的侧端抵接于下壳体2的侧表面上,传感芯片5架设于保持架4上,上壳体1的底端压设于保持架4与传感芯片5上,
上壳体1与下壳体2相固定时,保持架4、传感底盖6与传感芯片5均通过抵压的方式实现固定,方便后续的拆装。
29.在本实施例中,上壳体1与下壳体2之间可通过卡扣或者螺栓进行连接。
30.在本实施例中,下壳体2上开设有用于安装传感底盖6的安装槽7,每个安装槽7自上而下贯穿下壳体2的底表面,且安装槽7上形成有用于传感底盖6抵接的抵接台阶8。传感底盖6两侧具有与抵接台阶8相配合的侧边,传感底盖6自上而下安装至安装槽7内后,保持架4的下端穿入至安装槽7抵接于传感底盖6上使其固定。
31.在本实施例中,保持架4包括保持本体9,保持本体9的下端设有可穿入至安装槽7内的下连接脚10,保持本体9的上端设置有上支撑架11,具体的,上支撑架11上开设有侧开槽12,传感芯片5的侧表面上设有径向延展的可架设于侧开槽12上的侧接块13。保持架4通过下连接脚10穿入至安装槽7抵接于传感底盖6上使其固定,上支撑架11用于传感芯片5的卡入配合。
32.在本实施例中,上壳体1的底端面上设置有用于保持架4侧端部固定的侧固定脚14以及用于传感芯片5固定的中固定脚15,具体的,中固定脚15的横截面积大于侧开槽12的横截面积,上壳体1与下壳体2固定时,中固定脚15同时抵接于上支撑架11与传感芯片5的侧接块13上,起到同时对保持架4与传感芯片5进行固定的作用。
33.在本实施例中,下壳体2的侧表面上设置有用于供保持本体9侧端面抵接的侧台阶16,侧台阶16上设置有减震件17,作为优选,为了方便减震件17的安装,侧台阶16的上表面上开设有用于固定减震件17的减震槽,减震件17的下端卡入至减震槽内,减震件17的上端位于减震槽外,减震件17可为橡胶件,橡胶件既可以形变用于密封也可用于减震。
34.在本实施例中,侧台阶16的宽度小于侧固定脚14的宽度。上壳体1向下运动时,侧固定脚14与保持架4上端的接触面积大于侧台阶16与保持架4下端的接触面积,使保持架4的受力更加稳定。
35.传感底盖6由透明材料制成,透明材料可为pmma材料或者pc材料制成,可用于透光。传感芯片5工作时。发射一定波长的光束照射到人体皮肤(通常为手腕)表面时,除了受到表面反射外,部分光束会进入到皮肤内部,经过散射后返回到光电接收器,将传感底盖6设置成透明的,有利于光的传播。
36.本实用新型的工作原理为:保持架4的下端抵接于传感底盖6上,保持架4的侧端抵接于下壳体2的侧表面上,传感芯片5架设于保持架4上,传感芯片5的工作端穿入至安装槽7内,上壳体1的底端压设于保持架4与传感芯片5上,上壳体1与下壳体2相固定时,保持架4、传感底盖6与传感芯片5均通过抵压的方式实现固定,方便后续的拆装。
37.具体的,心率传感器封装时,先将传感底盖6安装至安装槽7内,然后再安装保持架4,保持架4的下连接脚10穿入至安装槽7用于传感底盖6固定,保持架4的侧部抵接于侧台阶16的减震件17上,传感芯片5容纳于上支撑架11的侧开槽12内,最后安装上壳体1,上壳体1的中固定脚15同时抵接于上支撑架11与传感芯片5的侧接块13上,起到同时对保持架4与传感芯片5进行固定的作用,同时侧固定脚14挤压保持架4的侧端部,使其向下作用于减震件17上,使减震件17发生形变,不仅起到减震固定的作用,还用于提升密封性。
38.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似
的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
39.尽管本文较多地使用上壳体1、下壳体2、内腔3、保持架4、传感芯片5、传感底盖6、安装槽7、抵接台阶8、保持本体9、下连接脚10、上支撑架11、侧开槽12、侧接块13、侧固定脚14、中固定脚15、侧台阶16、减震件17等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质,把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
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