专利名称：药膏不外露且免烤的膏药贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及专用于医药目的的装置。
我国中医用于内病外治传统的膏药贴的结构，由药膏和基质层组成，药膏涂附在基质层中央，基质层对折将药膏包在其中。使用之前，先用微火将其烤软，逐渐拉开对折的基质层，变得粘粘的药膏才能附着在皮肤上。可见，传统的膏药贴结构，因为需要先火烤，使用较为麻烦，并且受到火源的限制；除此之外，药膏因体温加热变粘后，四周又没有被封闭，很容易弄脏衣服，给使用者增添麻烦。所以，传统的膏药贴使用起来叫人很伤脑筋本实用新型之目的，是要提供一种药膏不外露且免烤的膏药贴。
上述目的可由这样的技术方案予以实现在带微孔的柔性底衬上涂附一层胶膜，将基质层覆盖于胶膜上，在基质层中央涂附药膏，药膏上再覆盖薄膜，在药膏周围及其至基质层边缘的基质层上划出断口。使用时，只要撕下药膏上的薄膜和断口外的基质层，对着治疗部位按下，药膏周围的透气柔性底衬就通过胶膜贴在皮肤上。
本实用新型，由于底衬上具有胶膜，使用膏药前不需火烤，使用中药膏被封闭在中间，不会弄脏衣被，因底衬是柔性的并且其上具有微孔，不影响皮肤肢体的伸缩弯曲，而且使皮肤透气好，不会导致皮肤破溃，与传统膏药贴相比，本实用新型具有更好的实用性。
以下结合附图谈谈实施例。
附
图1为本实用新型主视图；附图2为本实用新型剖视图。
用不织布网棉材料作为柔性底衬1，在该底衬的一面制作不干胶膜5，用纸作为基质层3，将其覆盖于不干胶膜5上，将熬制后还处于粘状的药膏4，上在基质层3的中央，再在药膏上覆盖塑料薄膜2，在药膏周围及其至基质层边缘处划出断口6，即成为本实新型。
权利要求药膏不外露且免烤的膏药贴，具有药膏4和基质层3，药膏4位于基质层3一面的中央，其特征在于带微孔的柔性底衬1上具有胶膜5，基质层3的另一面覆盖在胶膜5上药膏4上覆盖薄膜2，药膏4周围及其至基质层边缘的基质层上具有断口6。
专利摘要药膏不外露且免烤的膏药贴,具有药膏4和基质层3,药膏4位于基质层3一面的中央,其特征在于:带微孔的柔性底衬1上具有胶膜5,基质层3的另一面覆盖在胶膜5上,药膏4上覆盖薄膜2,药膏4周围及其至基质层边缘的基质层上具有断口6。本实用新型,由于底衬上具有胶膜,使用前不需火烤,使用中药膏被封闭在中间,不会弄脏衣被,因底衬是柔性的并且其上具有微孔,不影响皮肤肢体的伸缩弯曲,而且皮肤透气好,不会导致皮肤破溃。与传统膏药贴相比,本实用新型具有更好的实用性。
文档编号A61F13/02GK2321473SQ97241578
公开日1999年6月2日 申请日期1997年12月4日 优先权日1997年12月4日
发明者赵能, 凡明波, 刘敏, 刘圣和, 赵丕贵 申请人:公安县郑公渡中心卫生院